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激光微孔设备打孔是用聚焦镜将激光束聚焦在金属材料表面使其熔化，同时用与激光束同轴的压缩气体吹走被熔化的材料，并使激光束与材料沿一定轨迹做相对运动，从而形成一定形状的切缝。激光打孔技术近年来发展迅速，由于激光打孔其具有打孔尺寸精度高、打孔无毛刺、打孔不变形、打孔速度快且不受加工形状限制等特点，目前已越来越多地应用于机械加工领域。

激光微孔设备具有以下优点：激光微孔设备精度高：定位精度可达到0.01mm，重复定位精度0.02mm；切缝窄，激光束聚焦成很小的光点，使焦点处达到很高的功率密度，材料很快加热至气化程度，蒸发形成孔洞，随着光束与材料相对线性移动，使孔洞连续形成宽度很窄的切缝。 影响激光微孔加工的因素有哪些？上海水助激光

 电子束功率密度高，可加工高硬度、高韧性、高脆性、高熔点的金属材料和非金属材料，加工使用的功率密度大约为109W/cm2，能量可集聚成φ1μm以下的光斑，故可加工数微米的孔，孔的加工效率很高，这主要取决于被加工件的移动速度。能实现通过磁场或电场对电子束的强度、位置进行直接控制，便于实行自动化加工，主要用于圆孔加工，也可用于加工异形孔、锥孔、窄缝等。该种工艺方法属于非接触加工，因此工件本身不受机械力作用，不产生宏观应力和变形。在真空状态下进行，特别适合于加工易氧化的材料或纯度要求高的单晶体、半导体等材料。该种工艺方法需要一套设备和真空系统，价格比较昂贵，应用于现实生产中还有局限性。 台州激光打孔微孔加工都有哪些不同的打孔方式？

激光穿孔的基本原理为：当一定能量的激光束照射在金属板材表面时，除一部分被反射以外，被金属吸收的能量使金属熔化形成金属熔融池。而熔融的金属相对金属表面的吸收率增加，即能够更多地吸收能量加速金属的熔融。此时适当地控制能量和气压就能除去熔池内的熔融金属，并不断地加深熔池，直至穿透金属。

在实际应用中，穿孔通常分为两种方式：脉冲穿孔和爆破穿孔。

脉冲穿孔的原理是采用高峰值功率、低占空比的脉冲激光照射待切割板材，使少量材料熔化或汽化，并在不断击打与辅助气体的共同作用之下被排出所穿孔径，并不断循序渐进直至穿透板材。

激光照射的时间是断续的，同时其使用的平均能量比较低，因此被加工材料全体所吸收的热量相对较少。穿孔周围的残热影响较少，在穿孔部位残留的残渣也较少。这样穿出的孔也比较规则且尺寸较小，对开始的切割也基本不会产生影响。

铜膜钻孔用激光钻孔加工各种超微孔，激光钻孔设备可以将光斑直径缩小到0.001mm,可以实现各种小孔、次小孔、超小孔、微孔、次微孔、超微孔打孔，钻孔的厚度可以达到5mm左右，激光钻孔机的装的是进口配置，可以根据客户的不同需求加工出各种微孔，打出来的孔径大小、密度一致，而且加工出来的孔光洁度非常好，无毛刺无熔边。

与其它常规加工方法相比，激光钻孔钻铜膜孔具有更大的适应性。因为别的方法不能像激光束那样作用于一个极小的区域，结果导致切口宽、热影响区大和明显的工件变形。铜膜激光钻孔是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。 影响激光打孔的主要原因都有哪些？

激光打孔分为四类：不同的激光打孔微孔加工方法特点：

1、激光直接打孔： 利用聚焦透镜直接打孔，孔大小，圆度取决激光光斑大小及圆度，孔的大小不易控制。只能适合较小的孔。孔径0.005-0.3mm左右。打孔速度快。

2、激光切割打孔： 采用XY运动平台来实现，孔内壁光洁度较差，精度较差，打孔速度慢，可打大孔，多孔。

3、工件旋转打孔： 孔内壁光洁度较好，圆度高，打孔速度快，但只能打单一孔。可打孔径0.005mm及以上。适合圆形同轴零件打孔，可打角度孔。

4、光束旋转打孔： 打孔时工件不动，孔的大小由光束旋转器控制，打孔内壁光洁度较好，圆度高，打孔速度快，由XY运动平台来实现位置定位，可打多孔。是目前较为先进的激光微孔加工技术。 水助激光加工适合于各种高精度微细薄片器件的研制。珠三角激光打孔

哪里有可以做微孔加工的？上海水助激光

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