河源电子特气系统工程气体管道五项检测

高纯气体系统工程输送的气体（如超高纯氩气、氮气）纯度需达到 99.9999% 以上，氧含量需控制在 ppb 级，否则会影响下游生产。例如在钛合金焊接中，氩气中氧含量超过 50ppb 会导致焊缝氧化，降低强度；在 LED 外延片生产中，氧气会污染 MOCVD 反应腔，影响芯片发光效率。ppb 级氧含量检测需用氧化锆氧分析仪，在管道出口处采样，检测前用标准气（氧含量 10ppb、100ppb）校准，测量误差≤±5%。检测时需关注管道材质 —— 普通不锈钢管内壁会吸附氧气，因此高纯气体管道需采用电解抛光 316L 不锈钢，且焊接时用高纯氩气保护，避免氧化。通过严格的氧含量检测，可确保气体纯度满足工艺要求，这是高纯气体系统工程质量的重要指标。尾气处理系统的 0.1 微米颗粒度检测，每立方米≤100000 个，防止堵塞处理设备。河源电子特气系统工程气体管道五项检测

高纯气体系统工程对管道密封性的要求堪称苛刻，哪怕微小泄漏都可能引入杂质，破坏气体纯度。氦检漏作为高精度泄漏检测手段，在该系统中不可或缺。检测时，先将高纯气体管道抽真空至≤5×10⁻³Pa，再向管道内侧充入 5% 氦气与 95% 氮气的混合气体，外侧用氦质谱检漏仪探头扫描。根据标准，泄漏率需控制在≤1×10⁻⁹Pa・m³/s，这一精度远高于肥皂水检漏等传统方法。对于输送超高纯氮气（纯度 99.9999%）或电子级氨气的管道，氦检漏能准确定位焊接缺陷、阀门密封不良等问题，避免微量泄漏导致的气体纯度下降 —— 要知道，电子级气体中杂质含量需控制在 ppb 级，任何泄漏引入的空气（含氧气、水分）都会直接影响产品良率，因此氦检漏是高纯气体系统工程验收的 “必过项”。汕尾大宗供气系统气体管道五项检测耐压测试高纯气体管道的保压测试，充氮气至 1.0MPa，48 小时压降≤0.5%，验证管道密封性。

电子特气系统工程中，管道泄漏会吸入颗粒污染物，因此保压测试与颗粒度检测需联动。例如某半导体厂的特气管道因阀门泄漏，吸入车间粉尘，导致 0.1 微米颗粒超标，影响晶圆质量。检测时，保压测试合格（压力降≤0.5%）后，测颗粒度；若保压不合格，需修复后重新检测。电子特气系统的管道需采用无缝设计，避免死角积尘，而保压测试能验证焊接和阀门的密封性，颗粒度检测能验证清洁效果。这种关联检测能保障特气洁净度，符合半导体行业的高标准。

工业集中供气系统的保压测试不合格（泄漏）会导致浮游菌进入管道，因此需联动检测。例如食品厂的压缩空气管道泄漏，会吸入车间空气中的霉菌，导致浮游菌超标，污染食品。检测时，保压测试合格（压力降≤1%）后，测浮游菌（≤10CFU/m³）；若保压不合格，需修复后重新检测。工业集中供气系统的过滤器需安装在靠近用气点的位置，且需验证其密封性能，而保压测试能发现过滤器与管道的连接泄漏。这种关联检测能保障气体卫生安全，符合食品生产的卫生标准。氦检漏用于检测高纯气体管道微漏，泄漏率需≤1×10⁻⁹Pa・m³/s，保障气体纯度不受污染。

电子特气系统工程输送的气体（如四氟化碳、氨气）直接用于半导体晶圆刻蚀、掺杂工艺，管道内的 0.1 微米颗粒污染物会导致晶圆缺陷，降低良率。例如 0.1 微米颗粒附着在晶圆表面，会造成光刻胶图形变形，或导致电路短路。0.1 微米颗粒度检测需用凝聚核粒子计数器（CNC），在管道出口处采样，采样流量 1L/min，连续监测 30 分钟，每立方米颗粒数需≤1000 个（0.1μm 及以上）。电子特气管道需采用 316L 不锈钢电解抛光管，内壁粗糙度≤0.1μm，焊接时用全自动轨道焊，避免焊渣产生；安装后需用超净氮气吹扫 24 小时，去除残留颗粒。通过严格的颗粒度检测，可确保特气洁净度达标，这是电子特气系统工程的重要质量要求。高纯气体系统工程的 0.1 微米颗粒度检测，每立方米颗粒需≤1000 个，保障气体洁净度。河源电子特气系统工程气体管道五项检测

氧含量（ppb 级）检测需控制高纯气体管道内氧含量≤50ppb，避免氧气引发气体化学反应。河源电子特气系统工程气体管道五项检测

大宗供气系统为工厂多条生产线集中供气，管道压力稳定性直接影响生产连续性，保压测试是验证其稳定性的重要手段。测试时，管道充入氮气至工作压力（通常 0.8MPa），关闭总阀后监测 12 小时，压力降需≤0.1MPa。若压力降超标，可能是管道泄漏或阀门内漏 —— 例如在汽车涂装车间，压缩空气管道泄漏会导致喷枪压力不足，影响漆膜厚度；在啤酒厂，CO₂管道泄漏会导致啤酒碳酸化不足，影响口感。保压测试需覆盖整个供气网络，包括分支管道、阀门、过滤器等，检测时用肥皂水涂抹可疑部位辅助定位泄漏点。通过保压测试，可确保大宗供气系统压力稳定，避免因压力波动导致的生产中断，这是第三方检测机构对系统可靠性的重要评估项。河源电子特气系统工程气体管道五项检测