南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供定制化GaAs/InP SBD太赫兹集成电路芯片技术开发服务,该芯片电路工作频段达到1.5THz;适用于工作频率0.5THz以上、集成度要求高的太赫兹混频、倍频应用。本公司提供定制化薄膜型SBD集成电路设计与加工服务,GaAs薄膜型SBD集成电路是目前主流的技术解决方案。研究院可根据客户需求进行定制化开发,可应用于太赫兹混频、倍频、检波等技术方向。南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司将不断提高研发水平,为客户提供更好的服务。芯谷高频研究院的热物性测试仪产品可满足4英寸量级尺寸以下的任意形状、任意厚度的高导热材料热物性测试。太赫兹器件定制开发
南京中电芯谷高频器件产业技术研究院推出高功率密度热源产品,该产品由热源管芯和热源集成外壳组成,采用先进的厚金技术。热源管芯背面可与任意热沉进行金锡等焊料集成,满足与外壳集成后在任意热沉进行机械集成。灵活设计使热源可按客户需求定制,尺寸可调。产品适用于微系统或微电子领域热管、微流及新型材料散热技术开发,也可对热管理技术进行定量表征和评估。公司可根据客户需求设计和开发各种热源微结构及其功率密度。该产品不仅具备高功率密度,还具备良好的可定制性和适应性。氮化镓电路芯片工艺芯谷高频研究院拥有完善的表面处理、键合、转印、粘片、减薄、CMP等异质集成工艺技术, 可提供定制化服务。
南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供异质异构集成技术服务,可进行以下先进集成材料制备和研发:1)单晶AlN、LiNbO3压电薄膜异质晶圆,用于SAW、BAW、XBAR等高性能射频滤波器;2)厚膜LiNbO3、薄膜LiNbO3异质晶圆,用于低损耗光学平台;3)AlGaAs-on-insulator,绝缘体上AlGaAs晶圆,用于光量子器件等新一代片上光源平台;4)Miro-Cavity-SOI,内嵌微腔的绝缘体上Si晶圆,用于环栅GAA,MEMS等器件平台;5)SionSiC/Diamond,解决传统Si衬底功率器件散热低的瓶颈;6)GaNonSiC,解决自支撑GaN衬底高性能器件散热低的瓶颈;7)支持特定衬底功能薄膜材料异质晶圆定制研发。
南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司拥有先进的芯片研发与制造能力,能够高效地完成芯片流片,包括太赫兹芯片、微波毫米波芯片、光电集成芯片、异质异构集成芯片、碳电子器件等各个领域芯片。在芯片制造过程中,公司采用先进的设备和技术。公司拥有一支经验丰富且技术精湛的技术团队,该团队严格按照标准进行操作,确保每一道工序都能符合要求。同时,公司还注重研发创新,不断提高产品的性能。通过持续的技术改进和创新,公司研发的芯片得到了客户的认可和信赖。未来,南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司将继续努力,进一步提升包括太赫兹器件、微波毫米波芯片、光电器件及电路等的研发与制造能力,为客户提供更好的服务。芯谷高频研究院的高功率密度热源产品,可为客户定制化开发各种热源微结构及功率密度。
南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司可提供创新的大功率氮化镓微波毫米波/太赫兹产品开发服务,这些产品具备优良的特性,包括耐功率和高速性能,能大幅提高整流功率和效率。公司专注于高频器件领域的研发与创新,致力于提供可靠、高效的解决方案,为客户带来良好的体验。研究院的研发团队经验丰富,技术造诣深厚,能够深入理解客户的需求,并根据需求量身定制解决方案,为客户提供先进的氮化镓微波毫米波/太赫兹产品。随着无线通信和雷达技术的迅猛发展,大功率氮化镓微波毫米波/太赫兹产品在各个领域都得到应用。公司致力于推动这一领域的创新与发展,以满足客户不断变化的需求。公司提供的产品具备创新性、高性能,能够用于通信、航空航天、医疗等领域,为客户带来更多商业价值。公司深知客户的需求是公司的动力,公司会持续研发创新产品,提供技术咨询、解决方案和全程技术支持,以满足客户的需求。芯谷高频研究院的高功率密度热源产品适用于微系统或微电子领域的热管、微流以及新型材料的散热技术开发。化合物半导体芯片开发
芯谷高频研究院的CVD用固态微波功率源产品可满足CVD设备对高可靠、高集成、高微波特性的需求,提升稳定性。太赫兹器件定制开发
南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司的定制化SBD太赫兹集成电路芯片服务将助力客户在市场竞争中占据优势地位。公司以客户的满意度为导向,始终致力于提供优良的产品和服务。无论是在技术支持还是在解决问题方面,南京中电芯谷高频器件产业技术研究院都能够及时有效地响应,为客户提供全程支持。通过与南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司的合作,客户可以享受到专业化、个性化的定制化服务。在通信、雷达、无线电或其他领域,南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司能与客户紧密合作,共同推动行业的发展和创新。太赫兹器件定制开发