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横岗生产酸铜光亮剂价格便宜

来源: 发布时间:2022年02月11日

(1)电解质及溶液本身不纯所含有害杂质。在新配溶液时,所采用的工业硫酸铜通常含有一定量的铁和有机杂质,若不进行处理,则新配制的镀液导致镀层不亮。此时,可在尚未添加硫酸之前的硫酸铜电解液中(pH=4左右)加入l~2mL/L30%双氧水。利用三价铁氢氧化物容易沉淀的性质除去杂质。如果同时加入活性炭吸附,则可同时消除有机杂质的影响。(2)力争较准确地掌握好添加剂的消耗情况。长期使用的镀液中,一部分添加剂随着工件的带出和镀层的夹杂而消耗掉;一部分将分解成有机杂质;还有一部分留在溶液中而使添加剂本身的组分发生变化。这一切都有可能影响镀层的光亮而造成镀层缺陷。生产中应注意经验的积累和细心观察,采用少加勤加的办法补充添加剂。(3)注意操作条件的变化,特别是镀液温度的变化。大多数酸性亮铜体系所采用的添加剂其比较好区域要求镀液温度保持在10~35℃之间,并需根据镀液温度和电解液浓度来适当选择电流密度。有些新型的酸铜光亮剂可将镀液温度提高40℃左右。低电流密度区仍可获得全亮镀层,适于较大工件加工,具有宽温度的特点。与此同时,操作中采用搅拌及阴极移动将有助于获得光亮铜层。镀层不易出现起沙,毛刺等不良,80微米镀层结合力良好。横岗生产酸铜光亮剂价格便宜

造成酸性亮铜不良的原因较多。生产中可根据经验积累来分析检查产生故障的原因以确定解决的办法。一般来讲,导致酸性亮铜不亮的原因大体可以归纳如下几点。注意操作条件的变化,特别是镀液温度的变化。大多数酸性亮铜体系所采用的添加剂其比较好区域要求镀液温度保持在10~35℃之间,并需根据镀液温度和电解液浓度来适当选择电流密度。有些新型的酸铜光亮剂可将镀液温度提高40℃左右。低电流密度区仍可获得全亮镀层,适于较大工件加工,具有宽温度的特点。与此同时,操作中采用搅拌及阴极移动将有助于获得光亮铜层。福田酸铜光亮剂口碑好稳定性优异,连续生产情况下槽底,槽璧上镍少。

阳极面积小,其电流密度大,极化作用就大,使阳极容易钝化。镀液中Cl一过多时,它会在阳极上形成白色的氯化物,粘附于阳极表面上,导致阳极有效表面积减小,使阳极容易钝化。当出现这类故障时,应先检查阳极,观察阳极是否钝化或有白色的粘附物。若阳极钝化,应取出阳极经充分刷洗干净后重新挂人镀槽中,并尽量增大阳极面积。同时分析镀液成分,若硫酸铜含量偏高,可适当稀释镀液。在硫酸铜含量不太高的情况下,可适当提高硫酸的含量,以提高溶液的电导率,促进阳极活化。冬天若液温太低,可适当加温,提高溶液的温度;一般讲,经这样改进后,故障是能够排除的。假使经这样改进仍不能排除故障,那可能是镀液中Cl一过多(用O.1NAgN03粗略估计,观察Cl一是否过多),需要进行除Cl一处理(方法见杂质的去除)。

酸铜填平的原理   含氮,长链高分子化含物(如酸铜A剂中的红,黑,紫,蓝染料等)都是填平剂的比较好选择,但如果没有氯离子和含硫化学物的情况下,再多的填平剂也是无任何填平效果的,因此,镀液中的氯离子需要定期分析,这是酸铜填平的基础力量。而含硫化学物在的酸铜光亮剂中一般分布在B剂或开缸剂中。过多的含硫化合物,镀层容易发雾,特别是低电流密度区。而不足量的硫化物,会导致光亮度和填平度(特别是低位填平度)一齐下降。因此,当酸铜镀液的填平能力出问题的时候,不要一直盲目地加A剂,可考虑B剂和开缸剂是否不足又或者过量呢?消耗量的提升,多是以Mu代替B剂进行补加造成的。只要协调得好,市售的许多酸铜添加剂都有良好的整平性。深圳市德源宝新材料科技有限公司是国内、五金、镀锌、杂色电镀首先全线前列自主品牌供应商。

镀前处理不良,零件表面有油;清洗水或镀液中有油;阳极面积太小或太短;镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠太多;有机杂质太多;光亮剂没有搅均或十二烷基硫酸钠太少等会造成镀层发花或发雾。分析故障,要先易后难,逐条进行。例如先搅拌一下镀液,检查一下阳极面积,这样就可以排除由于光亮剂没有搅均和阳极面积太小而造成的故障。同时也可从现象进行分析,假使发花现象出现在挂具下部的零件上,上部零件不发花,那就可能是阳极板太短而产生的,经检查并换上足够长的阳极板后,观察发花现象是否消失。倘若发花现象出现在零件的向下面或挂具上部的零件上,那可能是清洗水或镀液中有油而引起的。光亮硫酸盐镀铜对油污特别敏感,不管是毛坯上的油在镀前处理时未除净,还是镀前的清洗水或镀液中有微量的油,甚至是操作人员不干净的手摸了摸镀前的零件,都会使镀铜层发花。假使原来镀铜出现发花或发雾,采用良好的前处理后,镀层不出现发花或发雾现象厂,证明原来的镀前处理有问题,应加强镀前处理。否则,就应检查镀液中的情况。镀层清澈光亮,不产生白雾,是锌合金电镀、钢铁零件电镀、塑胶电镀、电镀青铜理想的打底镀层。罗湖采购酸铜光亮剂质量好

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电镀凹坑这个缺陷引起的工序也较多,从沉铜,图形转移,到电镀前处理,镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良,在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上,形成污染,在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成,原因颇多:刷板机刷辊吸水棍污染胶渍,吹干烘干段风刀风机内脏,有油污粉尘等,板面贴膜或印刷前除尘不当,显影机显影不净,显影后水洗不良,含硅的消泡剂污染板面等。电镀前处理,因为无论是酸性除油剂,微蚀,预浸,槽液主要成分都有硫酸,因此水质硬度较高时,会出现混浊,污染板面;另外部分公司挂具包胶不良,时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散,污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面.


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