絮凝剂1.)至今还没有一种稳定剂：能长期保持镀液稳定、清澈透明，因此Sn4+不可避免产生。随着Sn4+的积累，镀液逐渐变浑，沉渣增加，镀层光亮区变小、均匀性变差，甚至出现发暗、发花等现象，此时必须对镀液进行絮凝剂处理。2).絮凝剂分无机和有机两类，无机絮凝剂有各种盐类、活性硅土等，有机絮凝剂可分为阴离子、阳离子、非离子3种。阴离子型絮凝剂主要有环氧胺系共聚物、聚乙烯亚胺、聚乙烯胺类衍生物等，阴离子型絮凝剂主要有聚丙烯酰胺水解物、聚丙烯酰胺、磺酸钠类等，非离子型絮凝剂主要有聚丙烯酰胺、脲—醛聚合物等。3).聚丙烯酰胺和无机絮凝剂配合使用效果非常好，对镀液的性能无任何影响，但沉降速度太慢，长达48h以上。环氧胺系共聚物的效果较好，但过量使用对镀液有一些影响，严重时影响镀层光亮度，但沉降速度特别快，一般在2h之内可完全沉淀下来(使用时切忌过量)。适用于钢铁、不锈钢，铜及其含金等基材表面抛光蜡的清理，广泛应用于品质好首饰，五金等行业。龙岗区环保酸铜光亮剂
使用工艺1.钢材：预脱脂→主脱脂→水洗（三段）→活化→水洗（三段）→纯洗→中和→化学镍→水洗（三段）→纯水洗→保护脱水→纯水洗→吹风→烤干2.不锈钢：预脱脂→主脱脂→水洗（三段）→活化→冲击镍→水洗（三段）→纯洗→中和→化学镍→水洗（三段）→纯水洗→保护脱水→纯水洗→吹风→烤干3.铝材：预脱脂→水洗（三段）→碱蚀→水洗（三段）→酸蚀→水洗（三段）→***次锌置换→水洗（三段）→退锌→水洗（三段）→第二次锌置换→水洗（三段）→化学镍→水洗（三段）→纯水洗→保护脱水→纯水洗→吹风→烤干坪地生产酸铜光亮剂质量好镀液稳定长效，镀层色泽均匀，根据需求可调整沙感，适用于汽配、卫浴。
特点1较好地解决了**镀铜缸碳酸盐致使阳极钝化的问题。2单一添加,此光亮**铜镀层平滑、紧密、幼细,光亮度和酸铜亮光差不多、纯有机，不含铅。因此没有脆性。可能是你见到的出光**快的碱铜光亮剂。性能前列，可以镀到镜面。3电流密度范围广阔，沉积速度较快。特适合做滚镀。4.如镀件全部为钢铁工作时，PH可以控制在13左右。生产维护镀液中的主要成份要定期分析并调整到如下范围：金属铜37-50g/L。游离**15-20g/L，游离氰偏高时镀层均匀，但光亮稍差。易变色。游离氰太高时，高电流区易烧，发哑。太低时，低区不亮。建议按；总**=1.38***亚铜维护镀液。氢氧化钠1-2g/L。维持PH11-12.太高易起泡。太低上镀慢。金属铜由阳极和**亚铜铺充，同时应加入同样份量的**以保持游离**的含量在正常水平。酒石酸钾钠的使用可有效地促进阳极的溶解及减少**用量，除开缸外适量的添加有利于镀层结晶细化.诺切粉作用：加强阳极溶解,辅助光亮。平时不用补给。*当阳极溶解有问题时再补加。光亮剂使电镀层细幼,特别是低区光亮,至镜面.用量省。过量时颜色发暗，易变色。如果电镀时大电流区发现暗影，可能是电流太大或者游离氰偏高。光亮剂消耗150-300ML/KAH
4）酸性光亮镀铜不能直接在钢铁基体上电镀，需要**铜或暗镍打底后才能再镀酸铜；否则，镀层结合力会有问题。（5）电镀层在结晶过程中，当有添加剂加入情况下，会呈现出与通常情况下不同的生长特点。通常情况下，镀层的结晶成长速度与电流密度大小成正比，随着时间的延长，高电流区的镀层会越来越厚，这样即使在平板形的基体上，四周边角的镀层也会比中间部位厚，对于高低不平的基体，这种镀层会扩大不平性，即所谓几何整平作用。（6）在酸性光亮镀铜中，像H、S、D和Cl一这些添加物在阴极的高电流区会起到阻挡镀层结晶生长的作用，使镀层在低电流区的沉积速度大于高电流区，以一种V形坑为例，在添加剂的作用下，坑内和坑底的镀层生长的速度会大于坑边和坑外的镀层，一定时间后这个坑会由于坑内镀层的生长而被填平，这就是正整平作用。添加剂除了有正整平作用外，还使结晶过程中晶核的产生速度大于其长大成长的速度，这会使镀层的结晶变得细小，从而达成对光全反射的细度，因此在酸性光亮镀铜中可以得到光亮整平的镀层。因此，当酸铜镀液的填平能力出问题的时候，不要一直盲目地加A剂。
1）能使镁合金加工后表面光洁、不变色。2）优良的防锈性能（防锈时间7~15天），优良的清洗性能（润滑剂不含废机油）3）溶液碧绿透明，具有良好的可见性，特别适合数控机床，加工中心等现代加工设备上使用。4）环保配方：不含氯、三嗪、二级胺、芳香烃、亚硝酸钠等对人体有害成份，对皮肤无刺激性，对操作者友好。5）选用质量的***抑菌原料以确保生物的稳定性；6）低泡沫：出色的抗泡性，可用于高压系统及要求高空气释放性的操作条件，软硬水适用。7）润滑性：配方中含有独特的表面活性剂，乳化剂。采用合成酯与矿物油的协同作用满足加工的润滑需求；该产品稳定性好，镀层近似镍层外观，有氰无氰随心转换。南山区专业生产酸铜光亮剂
镀层不易出现起沙，毛刺等不良，80微米镀层结合力良好。龙岗区环保酸铜光亮剂
电镀凹坑这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面;另外部分公司挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。龙岗区环保酸铜光亮剂