酸铜液问题1）所用酸铜光亮剂本身整平能力不良或低JK区整平范围太窄，镀液分散能力不良。2）氯离子含量不正常。笔者早就作过系统试验，结果是：对不同的光亮剂体系，在不同的液温段，有Cl－含量的下限值、比较好值与上限值，应通过细致试验确定。当Cl－含量过高时，低JK区整平性下降，且镀层易发灰雾。此时应适当除Cl－。工艺条件不当1）液温过高。高染料型光亮剂液温上限一般只能达30～32℃，低染料型可达40℃。液温超过上限时低JK区整平性、光亮性均下降。2）镀液空气搅拌过于强烈。搅拌因可减小浓差极化，故可提高镀层不致烧焦的JK上限。也因减小了浓差极化，对光亮性电镀，呈现一共同规律：搅拌越强烈，光亮整平范围越向高电流密度区转移，低电流密度区光亮整平性越差。如果不能在中低位有出色的填平。福田酸铜光亮剂品质有保证
电镀凹坑这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面;另外部分公司挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。生产酸铜光亮剂供应商这种酸铜光亮剂的在做货时，对复杂工件的出光速度将是极有影响的。德源宝。
项目特点1)化学镍层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，化镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。2)电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。3)化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如**物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。4)高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。5)化学镍硬度高、耐腐蚀能力强；镀层空隙率低，15μm无孔隙；耐磨性好，优于电镀铬；可焊性好,能够被焊料所润湿;电磁屏蔽性能好,可用于电子元件及计算机硬盘.6)处理后的产品，表面光洁度高，表面光亮，不需要重新机加工和抛光，即可以直接装机使用。
1)密度：镍的密度在20℃时为8.91g/cm3。含磷量1~4%时为8.5g/cm3;含磷量7~9%时为8.1g/cm3;含磷量10~12%时为7.9g/cm3。镀层密度变化的原因不完全是溶质原子质量的不同，还与合金化时点阵参数发生变化有关。2)热学性质：热膨胀系数是用来表示金属尺寸随温度的变化规律，一般是指线膨胀系数μm/m/℃。化学镀Ni-P(8~9%)的热膨胀系数在0~100℃内为13μm/m/℃。电镀镍相应值为12.3~13.6μm/m/℃。热传导系数可以从电导率计算。化学镀镍的热导率比电镀镍低，在4.396～5.652W/(m·K)范围。无论进口或者国产的酸铜光亮剂，能够在手抛黄铜片上起到鱼纹状打气纹。
1）能使镁合金加工后表面光洁、不变色。2）优良的防锈性能（防锈时间7~15天），优良的清洗性能（润滑剂不含废机油）3）溶液碧绿透明，具有良好的可见性，特别适合数控机床，加工中心等现代加工设备上使用。4）环保配方：不含氯、三嗪、二级胺、芳香烃、亚硝酸钠等对人体有害成份，对皮肤无刺激性，对操作者友好。5）选用质量的***抑菌原料以确保生物的稳定性；6）低泡沫：出色的抗泡性，可用于高压系统及要求高空气释放性的操作条件，软硬水适用。7）润滑性：配方中含有独特的表面活性剂，乳化剂。采用合成酯与矿物油的协同作用满足加工的润滑需求；该产品不用过封闭剂盐雾测试达到90小时以上，适合用于各种镀锌溶液。大运酸铜光亮剂价格便宜
镀层韧性好，适于标牌，铭牌电镀。深圳哪家好？福田酸铜光亮剂品质有保证
造成酸性亮铜不良的原因较多。生产中可根据经验积累来分析检查产生故障的原因以确定解决的办法。一般来讲，导致酸性亮铜不亮的原因大体可以归纳如下几点。(1)电解质及溶液本身不纯所含有害杂质。在新配溶液时，所采用的工业硫酸铜通常含有一定量的铁和有机杂质，若不进行处理，则新配制的镀液导致镀层不亮。此时，可在尚未添加硫酸之前的硫酸铜电解液中(pH=4左右)加入l～2mL/L30％双氧水。利用三价铁氢氧化物容易沉淀的性质除去杂质。如果同时加入活性炭吸附，则可同时消除有机杂质的影响。福田酸铜光亮剂品质有保证