阳极铜粉及一价铜的存在将造成镀层不亮。阳极铜粉通常是阳极电流密度太大、阳极含磷量不适而使阳极出现不正常溶解。一价铜离子有时是因为某些还原剂带入而产生。为了消除一价铜影响，可在每天班前用30％双氧水按0．25mL／L的量稀释后加入槽内；有时可根据阳极溶解的情况，加入适量的硫酸。在酸性硫酸铜溶液中，微量的氯离子(Cl-)会增加电荷传递反应的交换电流密度，加速在酸性镀铜溶液中铜的沉积和溶解反应，故有微量的Cl-存在下，铜电镀过程中可在一个很大的电流密度范围内进行。Cl-含量少时，镀层发花；含量多时，镀层光泽下降。因此，当酸铜镀液的填平能力出问题的时候，不要一直盲目地加A剂。盐田区生产酸铜光亮剂
技术难点1)化学镍药水是由金属离子、还原剂、络合剂、稳定剂、缓冲剂、光亮剂等物质组成。由于国内生产厂家调配不合理造成：质量不稳定、药水难控制、技术难以掌握、药水循环使用周期短更换频率高。2)造成生产过程中产品发暗、泛黄、发白、***等不良现象（影响行业：电子加工、五金制造、阀门制造业）。3)造成生产过程中产品中磷含量控制不好达不到要求而造成硬度低、耐腐蚀能力差（影响行业：机械工业、核工业、石油化工）。4)造成生产过程中产品可焊性差,不能够被焊料所润湿；电磁屏蔽性能差（影响行业：计算机硬盘）。5)造成生产过程中药水循环使用周期短更换频率高，大量药水更换造成污水排放量增加造成资源浪费和环境污染；从而直接造成难以估计经济损失。盐田区生产酸铜光亮剂镀层不易出现起沙，毛刺等不良，80微米镀层结合力良好。
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。文章主要对酸铜电镀常见的问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。1、电镀粗糙一般板角粗糙，多数是电镀电流偏大所致，可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常;全板粗糙，一般不会出现，但是笔者在客户处也曾遇见过一次，后来查明时当时冬天气温偏低，光剂含量不足;还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。
化学镀镍光亮剂配方及其使用方法：化学镀镍光亮剂Ce(SO4)2；Te(SO4)2；AgNO3；CdSO4中一种或二种之和1—2g/L；丁炔二醇；炔丙醇；乙氧基炔丙醇中任一种2.5—5g/L；全氟壬氧基苯磺酸钠或全氟辛烷基磺酸季胺盐50—100g/L；其余为去离子水或蒸馏水，使用时的添加量为每升化学镀镍液中加1—2ml。化学镀镍光亮剂硫酸镍20~30g/L；次亚磷酸钠23~32g/L；乙酸钠10~20g/L；苹果酸4~10g/L；乙酸6~13ml/L；乳酸6~15ml/L；硫酸铋3~10mg/L；白屈菜氨酸1~4mg/L；邻菲罗啉1~4mg/L；十二烷基磺酸钠1~6mg/L；硫酸铜0.5~2.5mg/L；PH值4.5~5.0。但这种条纹状的打气纹是否在高中低位都有，就是酸铜填平能力的另一层表现。
酸铜光亮的原理 基础的光亮剂就是聚乙二醇及改性物等表面活性剂，当这类物质不足时，镀层的整体光亮性将大打折扣；润湿性的不足也令镀层的低电流区域不光亮，麻点等也会因此而产生。但光亮不等于填平，光亮只是晶粒细化所造成的镜面反射。填平的效果是对不平整工件表面的抚平，使凹凸变得平整。德系的酸铜光亮剂的稳定性比起日系的酸铜光亮剂稳定性高。其实，这个结论是相当局限的。德系酸铜由于对A，B，开缸都有较高的容忍性，多加不发黑。当你水平不够时，以Mu代B剂是一个不算很坏的选择，一个有经验的技术员，就会如何控制添加剂的消耗量，做到又节省，效果又好。该产品不用过封闭剂盐雾测试达到90小时以上。盐田区生产酸铜光亮剂
这种酸铜光亮剂的在做货时，对复杂工件的出光速度将是极有影响的。盐田区生产酸铜光亮剂
电镀板面铜粒引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，电镀铜本身都有可能。笔者在某国营大厂就遇见过，沉铜造成的板面铜粒。沉铜工艺引起的板面铜粒可能会由任何一个沉铜处理步骤引起。碱性除油在水质硬度较高，钻孔粉尘较多(特别是双面板不经除胶渣)过滤不良时，不仅会引起板面粗糙，同时也造成孔内粗糙;但是一般只会造成孔内粗糙，板面轻微的点状污物微蚀也可以去除;微蚀主要有几种情况：所采用的微蚀剂双氧水或硫酸质量太差或过硫酸铵(钠)含杂质太高，一般建议至少应是CP级的，工业级除此之外还会引起其他的质量故障;盐田区生产酸铜光亮剂