酸铜填平的原理 含氮，长链高分子化含物（如酸铜A剂中的红，黑，紫，蓝染料等）都是填平剂的比较好选择，但如果没有氯离子和含硫化学物的情况下，再多的填平剂也是无任何填平效果的，因此，镀液中的氯离子需要定期分析，这是酸铜填平的**基础力量。而含硫化学物在德系的酸铜光亮剂中一般分布在B剂或开缸剂中。过多的含硫化合物，镀层容易发雾，特别是低电流密度区。而不足量的硫化物，会导致光亮度和填平度（特别是低位填平度）一齐下降。因此，当酸铜镀液的填平能力出问题的时候，不要一直盲目地加A剂，可考虑B剂和开缸剂是否不足又或者过量呢？消耗量的提升，多是以Mu代替B剂进行补加造成的。只要协调得好，市售的许多酸铜添加剂都有良好的整平性。消耗量的提升，多是以Mu代替B剂进行补加造成的。宝安专业生产酸铜光亮剂价格低
电流小而电镀时间又短。文献指出，基体表面显微凹陷深度越小，添加剂的整平性越好。例如：凹陷深度分别为（单位μm）23、59、90、时，整平性（%）分别为96、61、49。假设磨光后凹陷深度为20μm时，整平性能达100%（超过100%则称为超整平了）那么，镀层厚度应达20μm时，才可能完全整平而不可见砂路。当阴极电流密度小而电镀时间又短时，镀层厚度远达不到20μm，则必然砂路明显。只有当镀前磨抛使基体表面凹陷深度小于1μm且光亮剂中含有整平性特别好的组分（例如具超整平能力的生物染料JGB之类时，工件低JK范围才具不明显砂路。（且JK应足够大、电镀时间应足够长。）横岗采购酸铜光亮剂进口酸铜都能够提供较好的高中低位的较好填平度。
若用双氧水-活性炭处理过的镀液仍有发花或发雾，而经过除油处理的镀液不再出现发花或发雾，那么原镀液中有油，应进行除油处理。假使用双氧水-活性炭处理后的镀液和经过除油处理的镀液一样，都不出现发花或发雾，那么原镀液可能是有机杂质过多。只要用双氧水-活性炭处理镀液就可以了。镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠是否过多，只要向试验液中添加其他光亮剂，并适当稀释试验液后进行试验，如果经这样处理后镀层不发花(或不发雾)，而且光亮度较好，这时可能原镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠太多，应调整光亮剂的比例。
微蚀槽铜含量过高或气温偏低造成硫酸铜晶体的缓慢析出;槽液混浊，污染。活化液多数是污染或维护不当造成，如过滤泵漏气，槽液比重偏低，铜含量偏高(活化缸使用时间过长，3年以上)，这样会在槽液内产生颗粒状悬浮物或杂质胶体，吸附在板面或孔壁，此时会伴随着孔内粗糙的产生。解胶或加速：槽液使用时间太长出现混浊，因为现在多数解胶液采用氟硼酸配制，这样它会攻击FR-4中的玻璃纤维，造成槽液中的硅酸盐，钙盐的升高，另外槽液中铜含量和溶锡量的增加液会造成板面铜粒的产生。稳定性优异，连续生产情况下槽底，槽璧上镍少。
所以，在配制组合光亮剂时，应将吸附过强、适当和过弱的添加剂有机配合使用，以达到吸附适度、吸附电位范围较宽的目的，且各项组合量由实验确定。目前可用作主光剂的有：苄叉枯茗醛、二苯甲酮、O—氯苯甲醛等，其中苄叉常用。辅助光亮剂，因为主光剂均只能在某一电流密度范围内发挥光亮作用，所以单独使用是不能获得理想镀层的，但是如果和辅助光亮剂配合使用就能起到协同效应，从而使镀层结晶细化、光亮电流密度区域进一步扩大。属于这类添加剂的是脂肪醛和一些有机酸类，常用的有甲醛、丙烯酸、肉桂酸等.载体光亮剂.大多数有机光亮剂在水中的溶解度非常小，因而在阴极上被吸附的量也少，所以不宜单独加入镀液；有些有机光亮剂在电镀过程中因发生氧化、聚合等反应，容易从镀液中析出。因此，如果要使光亮剂的效果得到充分发挥，就必须加入一些表面活性剂，利用其增溶作用来提高光亮剂在镀液中的含量，这些表面活性剂称为载体光亮剂，亦称为分散剂。同时它还具有润湿和细化结晶等功能。酸铜光亮的原理 **基础的光亮剂就是聚乙二醇及改性物等表面活性剂。宝安专业生产酸铜光亮剂价格低
镀层延展性良好，内应力低，对镍层的结合力好；宝安专业生产酸铜光亮剂价格低
阳极铜粉及一价铜的存在将造成镀层不亮。阳极铜粉通常是阳极电流密度太大、阳极含磷量不适而使阳极出现不正常溶解。一价铜离子有时是因为某些还原剂带入而产生。为了消除一价铜影响，可在每天班前用30％双氧水按0．25mL／L的量稀释后加入槽内；有时可根据阳极溶解的情况，加入适量的硫酸。在酸性硫酸铜溶液中，微量的氯离子(Cl-)会增加电荷传递反应的交换电流密度，加速在酸性镀铜溶液中铜的沉积和溶解反应，故有微量的Cl-存在下，铜电镀过程中可在一个很大的电流密度范围内进行。Cl-含量少时，镀层发花；含量多时，镀层光泽下降。宝安专业生产酸铜光亮剂价格低