电镀凹坑这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面;另外部分公司挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。镀层清澈光亮，不产生白雾，是锌合金电镀、钢铁零件电镀、塑胶电镀、电镀青铜理想的打底镀层。深圳批发酸铜光亮剂配方
沉铜槽本身主要是槽液活性过强，空气搅拌有灰尘，槽液中的固体悬浮的小颗粒较多等所致，可以通过调节工艺参数，增加或更换空气过滤滤芯，整槽过滤等来有效解决。沉铜后暂时存放沉铜板的稀酸槽，槽液要保持干净，槽液混浊时应及时更换。沉铜板存放时间不宜太长，否则板面容易氧化，即使在酸性溶液里也会氧化，且氧化后氧化膜更难处理掉，这样板面也会产生铜粒。以上所说沉铜工序造沉的板面铜粒，除板面氧化造成的以外，一般在板面上分布较为均匀，规律性较强，且在此处产生的污染无论导电与否，都会造成电镀铜板面铜粒的产生，处理时可采用一些小试验板分步单独处理对照判定，对于现场故障板可以用软刷轻刷即可解决;南山批发酸铜光亮剂合作厂家这种酸铜光亮剂的在做货时，对复杂工件的出光速度将是极有影响的。
随着社会的发展,为了装饰或某些特殊功能的需要,大部分金属及非金属材料如铜、不锈钢、铝及铝合金、镁合金、塑料、纤维、陶瓷等在使用前都必须在材料表面上沉积金属。材料金属化的方法很多,如真空镀、离子溅射等,但化学镀技术因其镀件可具有复杂的形状,镀层厚度均匀,且镀层和产品之间有较高的结合力。 化学镍就是在不通电的情况下，利用氧化还要反应在具有催化表面的镀件上，获得金属合金的方法。该项技术在国外已经得到广泛应用。在各个工业中应用的比例大致如下：航空航天工业：9%;汽车工业：5%;电子计算机工业：15%;食品工业：5%;机械工业：15%;核工业：2%;石油化工：10%;塑料工业：5%;电力输送：3%;印刷工业：3%;阀门制造业：17%;其它领域：11%。
早使用的载体光亮剂是一些阴离子表面活性剂，但是它们在阴极上的吸附较弱。后来又开发出非离子型表面活性剂，如聚氧乙烯、聚氧丙烯醚等，它们既具有润湿分散作用，又具有抑制H2析出及Sn2+放电而使镀层晶粒细化的作用。在上述分散剂中，OP乳化剂使用。
稳定剂1）.以硫酸亚锡为主盐的酸性镀锡液连续工作半个月就会发生混浊，难以镀出合格产品，需加一定稳定剂。2.）常用的酸性镀锡稳定剂大多是Sn2+的络合剂，如草酸、柠檬酸、酒石酸等，且复配比单独使用效果好。另外，某种催化剂也有稳定镀液的作用，生产表明，在连续生产的情况下，加入这种催化剂的镀液能保持半年以上的时间清亮不浊 适用于钢铁、不锈钢，铜及其含金等基材表面抛光蜡的清理，广泛应用于品质好首饰，五金等行业。
镀前处理不良，零件表面有油;清洗水或镀液中有油;阳极面积太小或太短;镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠太多;有机杂质太多;光亮剂没有搅匀或十二烷基硫酸钠太少等会造成镀层发花或发雾。分析故障，要先易后难，逐条进行。例如先搅拌一下镀液，检查一下阳极面积，这样就可以排除由于光亮剂没有搅匀和阳极面积太小而造成的故障。同时也可从现象进行分析，假使发花现象*出现在挂具下部的零件上，上部零件不发花，那就可能是阳极板太短而产生的，经检查并换上足够长的阳极板后，观察发花现象是否消失。镀层韧性好，适于标牌，铭牌电镀。德源宝。坪山制造酸铜光亮剂联系方式
镀层延展性良好，内应力低，对镍层的结合力好；深圳批发酸铜光亮剂配方
化学镀镍光亮剂配方及其使用方法：化学镀镍光亮剂Ce(SO4)2；Te(SO4)2；AgNO3；CdSO4中一种或二种之和1—2g/L；丁炔二醇；炔丙醇；乙氧基炔丙醇中任一种2.5—5g/L；全氟壬氧基苯磺酸钠或全氟辛烷基磺酸季胺盐50—100g/L；其余为去离子水或蒸馏水，使用时的添加量为每升化学镀镍液中加1—2ml。化学镀镍光亮剂硫酸镍20~30g/L；次亚磷酸钠23~32g/L；乙酸钠10~20g/L；苹果酸4~10g/L；乙酸6~13ml/L；乳酸6~15ml/L；硫酸铋3~10mg/L；白屈菜氨酸1~4mg/L；邻菲罗啉1~4mg/L；十二烷基磺酸钠1~6mg/L；硫酸铜0.5~2.5mg/L；PH值4.5~5.0。深圳批发酸铜光亮剂配方