设备要求：镀 槽：内衬聚氯乙烯或其它各种塑料的钢槽或者塑料槽。冷却设备：镀液温度过高，不但会使光亮剂的消耗量增大，还会导致低电位区的光亮度降低；所以配备合适的冷却设备是十分必要的。循环:过滤： 镀液中的浮游物如灰尘、油脂等均会导致镀层粗糙、产生或降低光亮度；镀液比较好采用连续性循环过滤，过滤泵少在一小时内将镀液过滤四次。添加剂的消耗量：510MU：30－40毫升/千安培小时510A：60－80毫升/千安培小时510B：30－40毫升/千安培小时。防腐蚀性能优异，持久。工业酸铜光亮剂品牌推荐
（开缸及补给剂）此光亮剂作用新配镀液及日常生产的补充，其主要作用能在高电流区有优良的光亮度和整平性，扩大电流密度范围，防止镀层烧焦（高电流区调节剂）。按照镀层的光亮度和整平性及操作温度其消耗量不同，为50毫升/千安·小时（实际用量），将根据各厂操作条件来确定。（添加剂的消耗量随镀液温度升高而递增）。MU（开缸剂）只有在镀液开缸时及活性炭大处理后具体生产中镀液带出损失时使用，开缸剂不足时，会令镀层的高中电流区产生条纹状沉积；开缸剂过多可能对镀层结合力产生影响。MU可以取代部分B用量，使镀液具有更好的分散性能。消耗量为40毫升/千安·小时（实际用量）氯离子过多过少的氯离子都会影响镀层的光泽和整平性。比较好浓度范围为－。请先分析当地水质中的氯离子含量，再调整到比较好范围内。必要时要用纯水配制。当氯离子过少会出现树枝条纹，过多时影响低电流区光亮度及整平性。 工业酸铜光亮剂品牌推荐新一代配方，镀液可不使用氨水，镀层光亮均匀，走位较好。
慢慢加入所需的纯硫酸，此时会产生大量热能，故需强力搅拌，慢慢添加，保持温度不超过60℃（注意：添加硫酸时，需要特别小心，应穿上防护服，戴上手套、眼罩，以确保安全）。镀液配好后冷却致25℃左右。分析镀液中氯离子含量，如不足应加入适量的盐酸，使氯离子含量达至标准。按操作说明加入适量的酸铜光亮剂并搅拌均匀，在正常操作条件下，把镀液弱电解3-5小时，即可试镀生产四、酸铜光亮剂在电镀使用过程中的作用：1、酸铜光亮剂A：在新配镀液和日常生产时补充使用，其主要作用在低电流区有优良的光亮度和整平作用（低电流区调节剂）。含量不足时整体光亮度和填平度会下降。含量过高低电流区填平会变差与其他位置有明显的分界，但仍光亮。消耗量为50-70毫升/千安时。（消耗量随镀液温度升高而递增）2、酸铜光亮剂B:在新配镀液和日常生产时补充使用，其主要作用在高电流区有优良的光亮度和整平性，扩大电流密度范围，（高电流区调节剂）。含量不足时镀层容易烧焦，含量过量会引起低电位光亮度差，有红白云雾产生。消耗量为50-70毫升/千安时。。
酸铜光亮剂使用条件项目范围条件阴极电流密度:(A/dm2)1-6阳极电流密度:(A/dm2)1-3浴电压:(V)2-6浴温:(C)15-40搅拌:空气搅拌过滤不含活性炭的连续过滤阳极含磷铜阳极袋需要。添加剂氯离子的功能及控制A（开缸及补给剂）此光亮用作新配镀液及日常生产的补充，其主要作用在低电流区有优良的光亮度和整平性（低电流区调节剂）。按照镀层的光亮和整平性及操作温度其消耗量不同，为60毫升/千安·小时（实际用量），将根据各厂操作条件来确定。（添加剂的消耗量随镀液温度升高而递增）电镀原料制造与批发，各类金属材质前处理，功能性电镀添加剂，装饰性电镀添加剂。
酸铜光亮剂，价格面议，特点；1，操作简便，电流密度范围宽，光亮剂使用范围广。2，杂质容忍性和光亮剂稳定性高，镀层不易起，麻点，白雾。3，工作温度范围广，在20----35度都可以得到良好的镀层。4，快速光亮和较高的填平度，镀层的清晰度高且消耗量特少。5，兼容性能好，能与其他酸铜光亮剂混用，转缸简单。二．镀液组成及操作条件；原料及操作条件范围标准（开缸）硫酸铜170----220克/升200克/升硫酸50-----70克/升60克/升氯离子40----120毫克/升70毫克/升810（A）810（B）810（MU）4------6毫升/升5毫升/升温度20-----32度电压2-----10伏PH1左右无需管理三．使用说明1.正常的操作下，每千安小时消耗810A50----60毫升，810B20----40毫升，生产时要根据实际情况相应调整消耗量，一般情况下A剂和B剂在1比。，主要是在开缸及使用氧化剂，活性碳净化槽液和生产中镀液带出造成的消耗。MU少了镀液的整平力，深镀能力会变差。正常的消耗量每千安小时40----60毫升。每补加一公斤硫酸铜，补加20毫升MU。，提高镀层的整平能力和光亮度，出光速度。该产品镀液浊点高，光亮度较好，故障少易于维护，适用于各种颜色钝化。工业酸铜光亮剂品牌推荐
德源宝家的酸铜光亮剂质量怎么样？工业酸铜光亮剂品牌推荐
使用酸性镀铜光亮剂的生产过程中，镀液中产生铜粉的原因及控制方法，我们在使用酸性镀铜光亮剂的生产一段时间后会发现，镀液中会产生铜粉，这些铜粉是怎么产生的呢？镀液中铜粉会沉淀在槽壁或槽底，在电镀过程中铜粉会附在工件表面形成粗糙毛刺，使镀层的光亮度的下降，低电流密度区不亮、镀液的整平性能降低、镀层的粗糙度加大等。一般镀液中产生铜粉的原因主要有这5个：1、使用的阳极板含磷量过少。阳极板的含磷量过少，阳极膜难以阻止以Cu+的形式溶解，使镀液中铜粉增多。因此，我们在生产时应使用含磷量在。2、铜阳极与镀液中Cu2+生成Cu+。即使使用含磷的铜阳极，在溶解过程中仍会产生阳极泥和小的通颗粒。在阳极的溶解过程中，阳极与镀液中的Cu2+接触会反应生成Cu+，这样镀液中就会形成铜粉。 工业酸铜光亮剂品牌推荐
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