电镀凹坑这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。酸铜光亮剂要怎么选呢，怎么看好不好？福田区酸铜光亮剂配方
电镀铜是使用的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。光明区酸铜光亮剂价格酸铜光亮剂的价格跟什么因素有关系呢?
关于酸铜的雾和砂 典型的酸铜添加剂，ULTRA（510）是极受客户好评的酸铜产品。但打片时，高中电流密度区可以见到较多的“雾”。这种雾在开大缸时，做货是没有问题的，再经过连续过滤，电解，就会在以后的打片中继续消失。打片只是一种对添加剂含量分析和性能的测试方法，多数的这种雾和砂在下缸后就再也看不到。也是这种原因，可能会在镀完酸铜之后，如不及时水洗，会出现蓝膜的现象，但这种雾或者膜都会在镀镍之后完全消失。这种雾是A剂中的染料，以及开缸剂中的表面活性剂的分子量较大所造成的。雾是酸铜高填平的中间体所带来的负面效果，虽然大家都不愿意，但为了得到极高的填平度，这是必须去理解的。实际上通过改进霍尔槽打气孔位及打气强也能避免或少此雾的产生的。
在酸性硫酸铜溶液中，微量的氯离子(C1一)会增加电荷传递反应的交换电流密度，加速在酸性镀铜溶液中铜的沉积和溶解反应，故有微量的Cl一存在下，铜电镀过程中可在一个很大的电流密度范围内进行。Cl_含量少时，镀层发花;含量多时，镀层光泽下降。当然造成镀层不亮的原因还有一些，如硫酸铜与硫酸比，添加剂质量等，但只要掌握了影响镀层光亮的各种因素，就可根据实际情况进行分析处理。电镀朋友们需要哪些方面的都可以联系我们哦~或者咨询电话深圳酸铜光亮剂厂家哪家比较好的呢？
这些因素造成的粗糙都与镀液无关，应首先仔细检查。正常的铜阳极，其含磷量在0.1%～0.3%之间，电镀时，表面会形成一层棕黑色的膜，它可以使铜阳极以二价铜的形式溶解，抑制一价铜的产生。如果铜阳极中含磷量低，电镀时阳极表面难以形成棕黑色的膜，这样会有一价铜溶解进入溶液，它较容易在阴极上还原而形成粗糙的镀层。所以含磷量少的阳极不宜在酸性镀液中使用。镀液温度过高或硫酸铜含量过高，都会使阴极极化降低，而且温度过高，不利于添加剂在阴极表面吸附，使添加剂的作用减弱，从而使镀层结晶粗糙。当出现镀层粗糙时，要仔细观察现象：如果溶液中不溶性固体颗粒有下沉趋势，易沉积在向上面上，当出现这样的粗糙时，应检查阳极袋是否破裂，如有破裂，应立即修补或更换。同时应过滤镀液，除去溶液中的固体微粒。挂具钩子上有铬层时，虽然也会使零件的向上面出现粗糙，但现象略有不同，它除了使零件向上面产生粗糙**具上的镀层也是粗糙疏松的，用手一摸，挂具上的镀层即以粉末状的细粒脱落下来。酸铜光亮剂应用过程中,工件镀层光亮度不好、不均匀该怎么办呀?南山区酸铜光亮剂说明书
但这种条纹状的打气纹是否在高中低位都有，就是酸铜填平能力的另一层表现。福田区酸铜光亮剂配方
阳极质量不好;预镀层上有麻点;镀液中M太多或硫酸含量太低等会使镀层出现麻点。镀铜层上的麻点，有时在镀前处理过的毛坯上或预镀层上就有了，但当时还看不出，经过镀光亮铜后，由于镀层比较光亮，麻点就比较明显了。例如在化学碱液除油或电解除油时。由于除油液使用时间较长，液面上悬浮了一层小油滴。零件从除油液中取出，这种小油滴有可能吸附在零件表面上，因为当时零件的温度较高，油滴在空气中容易干燥，导致镀铜层出现麻点。还有某些研磨过的零件，表面粘有磨光膏，如果这类磨光膏在除油时未彻底除去，那么将会带入预镀镍的溶液中，长期操作，使预镀镍溶液中胶类杂质逐渐积累，致使预镀镍层产生麻点。当镀层上出现麻点时，除了要检查阳极外，首先应确定故障的起源。福田区酸铜光亮剂配方
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