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专业生产酸铜光亮剂合作厂家

来源: 发布时间:2022年08月15日

铜-镍-铬体系中,硫酸铜电镀占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜是电镀中重要的一环,酸铜也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。笔者根据多年在电镀和技术服务方面的经验,初步总结如下,希望对酸铜电镀业者有所启发。酸铜电镀常见的问题,主要有以下几点:镀层发花或发雾镀前处理不良,零件表面有油;清洗水或镀液中有油;阳极面积太小或太短;镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠太多;有机杂质太多;光亮剂没有搅匀或十二烷基硫酸钠太少等会造成镀层发花或发雾。德源宝家的酸铜光亮剂质量怎么样?专业生产酸铜光亮剂合作厂家

酸铜电镀槽本身可能以下几个方面:鼓气管偏离原位置,空气搅拌不均匀;过滤泵漏气或进液口靠近鼓气管吸入空气,产生细碎的空气泡,吸附在板面或线边,特别是横向线边,线角处;另外可能还有一点是使用劣质的棉芯,处理不彻底,棉芯制造过程中使用的防静电处理剂污染槽液,造成漏镀,这种情况可加大鼓气,将液面泡沫及时清理干净即可,棉芯应用酸碱浸泡后,板面颜色发白或色泽不均:主要是光剂或维护问题,有时还可能是酸性除油后清洗问题,微蚀问题。铜缸光剂失调,有机污染严重,槽液温度过高都可能造成。酸性除油一般不会有清洗问题,但如是水质PH值偏酸且有机物较多特别是回收循环水洗,则有可能会造成清洗不良,微蚀不均现象;微蚀主要考虑微蚀剂含量过低,微蚀液内铜含量偏高.


坪地制造酸铜光亮剂合作厂家酸铜光亮剂补加过多该怎么办呢?

K601酸铜光亮剂的使用说明特性和用途1.出光速度快,镀层饱满,低区光亮度表现优异;2.电流密度范围广,镀层整平性优异;3.镀层不易起***、麻点、控制维持容易;4.特别适用于铁、铜合金、铝合金、塑料ABS的强出光整平型镀铜;5.高浓度光亮剂,消耗量低,性能价格比高。一.镀液工艺范围镀液组成及操作条件工艺控制范围标准硫酸铜180-220g/L200g/L硫酸50-80g/L60g/L氯离子40-120ppm80ppmK601M(开缸剂)8-12cc/L10cc/LK601A(低位剂)K601B(高位剂)温度18-33℃20-28℃阴极电流密度1-6A/dm23-5A/dm2阳极电流密度阳极磷铜()搅拌方法空气及机械搅拌注:开缸试生产3-6小时后,根据生产要求适当调整光剂至工艺范围中上限即可。二.添加剂的作用:开缸剂M:起到协助高位剂B和低位剂A达到快速出光填平的功能。开缸剂不足时,出光整平差,镀层高中电位区会出现条纹,高区易烧焦。开缸剂过量对镀层无明显影响。

造成酸性亮铜不良的原因较多。生产中可根据经验积累来分析检查产生故障的原因以确定解决的办法。一般来讲,导致酸性亮铜不亮的原因大体可以归纳如下几点。注意操作条件的变化,特别是镀液温度的变化。大多数酸性亮铜体系所采用的添加剂其比较好区域要求镀液温度保持在10~35℃之间,并需根据镀液温度和电解液浓度来适当选择电流密度。有些新型的酸铜光亮剂可将镀液温度提高40℃左右。低电流密度区仍可获得全亮镀层,适于较大工件加工,具有宽温度的特点。与此同时,操作中采用搅拌及阴极移动将有助于获得光亮铜层。酸铜光亮剂镀液稳定性极高,电镀表层清澈闪亮,消除起雾现象。

镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠是否过多,只要向试验液中添加其他光亮剂,并适当稀释试验液后进行试验,如果经这样处理后镀层不发花(或不发雾),而且光亮度较好,这时可能原镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠太多,应调整光亮剂的比例。在含有十二烷基硫酸钠的镀铜液中,有时由于其含量过低,也会导致镀层出现发花现象。这类镀液若镀层发花,可直接向镀液中加入0.05g/L十二烷基硫酸钠再观察,若加入后镀层仍发花,那就不是十二烷基硫酸钠含量太少所致。镀液中如果有大量铁杂质存在,有时也会引起镀层发花。大量的铁杂质,可以用化学分析测定,也可以取10mL镀铜液,置于试管中,加人2滴30%的双氧水加热至60℃,然后用10%Na2CO3溶液提高pH=5.5左右,此时,若试管中有较多的棕色沉淀,表明原镀液中有较多的铁杂质;否则,无棕色沉淀,表明不是铁杂质的影响。酸铜光亮剂有多种表面活性剂、有机酸、无机酸等组成。横岗生产酸铜光亮剂价格便宜

对于酸铜光亮剂原理是什么样子的呢?专业生产酸铜光亮剂合作厂家

电镀铜是使用的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环,也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题,主要有以下几个:1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题,进行了一些总结,并进行一些简要分析解决和预防措施。专业生产酸铜光亮剂合作厂家

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