苏州机器设备处理

    电子元器件质量检测工程师验货心得体会1、首先我会先看型号，查阅这颗料的封装和这的市场流通情况，是否为通用料，或者说这颗料偏不偏？初步判断是否可以回收的物料，再进行评估回收的风险；2、根据产品实际情况，挑侧重点去分析，比如，如果是BGA封装、QFP封装的，这些封装相对复杂的，引脚数多的，造假的可能性相对小一点，翻新的或者重新植球的居多，就侧重看下货有没有翻新的痕迹；3、如果是一些简单封装的料，比如SOIC-8封装、SOT-23封装、TO-220封装，那市场很多都可以仿得出来，这类产品假冒的居多，这个时候就得结合包装、实物去一步步分析，如果外观没办法确认的，或者说觉得十分可疑的，可以进一步去分析（做X-RAY、电性、功能和De-cap测试）。 回收处理的大概费用大概是多少？苏州机器设备处理

    如果是一些电子产品出现了不良品的情况，对于已经销往市场的应该及时回收，在生产的一定要立刻停止，并要有效的对不良进行分析研究，找不到不良的原因，对于之前能够改善的就去改善，改善不了的那就要企业自己承担责任。其实，对于所有工厂来说，生产的出发点都是想产品能够一定的达标，但是很多时候是人为控制不了了，这种情况下，就要无条件的负起全责，这样对于企业以后更好的发展才更有利。不良品得到改善才是消费者愿意购买的原因。不合格品经过评审后则要对其进行处理，不同的不合格品的处理方法是不同的。不良品处理四种方法主要包括条件收货（AOD）、拣用、返工与返修、退货、报废。 苏州机器设备处理口碑好的回收处理的公司联系方式。

    处理呆滞物料的方法。1、退回供应商或与供应商等价换取其它物料。此方法对成本无任何影响且有利于厂商物料周转，但实施起来确很困难。一般供应商不会愿意等价交换，即便此类物料供应商还有其这客户使用，这是商业活动必然性，流通需要产生增值效应。若供应商无客户再使用，那就更不用说供应商会同意退回或更换。2、发布到B2B网站出售或由供应商代卖。此法虽然有机会将呆滞物料以较好的折扣出售或原价出售，但成交概率很小，首先终端厂商寻找物料一般较少在B2B平台寻找，多是由供应商代为寻找，且需提供账期支持，其次电子元器件种类繁多，本行业立生的呆滞料，其它同行也会慢慢的将其淘汰掉，再者厂商采购价一般比市场价要高，因为经过了供应商和增值税两道环节。，即然是生产过程中产生的呆滞物料，物料批号不会太新，有些可能比较老旧，质量可能不稳定，一般终端自然希望采买到比较新年份的物料。由于这诸多的原因，终可能导致物料年复一年的库存下来，从而使物料批号变的更老，更难销售。3、长久放置仓库库存作为固定资产。

工厂存储电子料会增加额外的仓储成本、营运成本以及管理成本，把剩余下来的IC、电子元器件等电子料处理掉，缓解企业资金压力和仓库空间。随着国内智能手机厂商的策略发生改变，近段时间内，入门级的3/4G手机芯片订单一直处于逐渐萎缩的状态，相反，中、好的芯片的订单还在持续增长中。相关人士表示，造成这种现象的原因主要在于美元的强劲和新兴市场需求的下滑。另一方面，中国等部分新兴市场的低端手机领域的竞争已经到了一个瓶颈期，取而代之的是这些厂商开始超中、好的市场发力，竞相推出平均售价和毛利率更高的手机产品，在可以预见的一年内，入门级4G和3G手机市场规模将进一步萎缩。回收处理的大概费用是多少？

    以时间为线索进行对策A、新设定的4M要素什么時候开始实施?B、不良品什么时候处理完毕?是否已经开《清仓管制单》全部隔离？C、良品什么时候能出货?以上项目，数量有多少?什么时候开始处理?谁來负责担当?在哪处理?等等都要确定下來。(3)、以作业方法为线索，展开对策A、工序內用什么新的作业方法?是否恰当？B、QC增添么新的检查方法?是否和客户的检验手法完全一致？C、QA更改什么规格?是否和客户的标准一样甚至加严？以上项目，数量有多少?什么時候开始处理?谁來负责担当?在哪处理?所有这些都要确定下來。当发生生大量不良品时，甚至要考虑暂停生产，优先处理不良品，如果不良品的处理費用，远远超过重新制造新品的话，那不妨考虑将不良品废弃处理还更好些。不良品的识別管理也是相当重要的一个项目，一不小心就会产生二次不良。 使用回收处理的需要什么条件。苏州机器设备处理

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    质量检测技术工程师是怎样检验电子元器件外观的？主要是根据看产品标签、编带，丝印信息以及封装外观情況是不是正常的（1）核对商品标签信息是不是正确：通常情况下的商品标签上除了型号、数量、批次等信息外，还会有一些环保健康信息，MSL（湿度敏感等级）信息，安全认证信息等，这些信息能够在官方网或者找数据资料核对。假若不能够直观判断商品标签信息，有途径的质量检测技术工程师，会找原厂或者代理查LOTNo等信息，看看是不是有出过该批次的物料；（2）查看是不是重新编带：一般情況，我们拿到货物是真空原包装的就不再需要拆开看编带了，假如没有了真空包装我们会抽出编带查看边缘是不是有重新封过的痕迹，芯片方向排列是不是统一，引脚是不是出现弯曲变形氧化，编带是不是有空缺等。为什么我们要检验编带呢？归因于重新编带的料，有可能存在混料情況（编带里有原厂不良品、散新、国产等），更有可能会出现：产品引脚弯曲、弯曲、氧化等问题。 苏州机器设备处理

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