北京实验室气路系统

电子特种气体是光电子、微电子等领域，特别是超大规模集成电路、液晶显示器件、非晶硅薄膜太阳能电池、半导体发光器件和半导体材料制造过程不可缺少的基础性支撑源材料。它的纯度和洁净度直接影响到光电子、微电子元器件的质量、集成度、特定技术指标和成品率，并从根本上制约着电路和器件的精确性和准确性。适合场合芯片半导体、微电子企业、光伏太阳能、生物制药、新材料等行业，常配套用于溅射真空镀、沉积刻蚀、钝化清洗等设备电子特气系统解决方案确保危险及特种气体在输送过程中的安全与精确。北京实验室气路系统

大宗特气系统的国产化进程正在不断加速。过去，我国半导体行业的大宗特气系统主要设备与技术多依赖进口，不仅成本高昂，而且在技术服务与备件供应方面存在诸多不便。近年来，随着我国半导体产业的快速发展与国家对主要技术自主可控的重视，国内企业加大了对大宗特气系统相关技术的研发投入，在设备制造、工艺设计、系统集成等方面取得了明显突破。越来越多的国产化设备与系统开始应用于半导体工厂，不仅降低了企业的投资成本，而且提升了系统的运维响应速度。未来，随着国产化技术的不断成熟，大宗特气系统的国产化率将进一步提高，为我国半导体产业的自主发展提供有力支撑。贵州高纯气体管道系统价格深耕生物医药领域，为制药洁净环境提供气体保障。

对高纯气体纯度要求不同的用气设备，宜采用分等级高纯气体输送系统；也可采用同等级输送系统，但是在纯度要求高的用气设备邻近处设末端气体提纯装置。为了检测高纯气体的纯度和杂质含量，输送系统除了设置必要的连续检测仪器，如衡量水含量或者氧杂质含量等分析仪外，还应设置定期取样用的检测采样口，以便按规定时间进行采样，分析高纯气体中各种杂质的含量。在亚微米级的集成电路生产中，要求供应10－9级的高纯气体，为了确保末端用气工艺设备处的气体纯度，使气体中的杂质含量（包括尘粒）控制在规定的数值内，一般在设备前设置末端纯化装置，或末端高精度气体过滤器。

管道设计需要考虑输送的距离，距离越长，成本越高，风险也越高，通常较合理的设计流速为20ml/S，可燃性气体小于10ml/S,毒性/腐蚀性气体小于8ml/S，在用量设计方面，则需要考虑使用点的压力和管径大小，前者与气体特性有关，后者使用点的管径一般为1/4”～3/8”。根据用气设备的分布情况，高纯气体的管网不宜过大或者过长；宜采用不封闭的环形管路，在系统末端连续不断排放少量的气体，以便在管网中总有高纯气体流通，不会发生“死空间”引起高纯气体的污染。我们致力于为高科技产业提供高性能、高质量的解决方案。

高纯气体管道的设计要点：1.对于不同特性的气体，要规划供应区域，一般分为三个区：腐蚀性/毒性气体区、可燃性气体区、惰性气体区，将相同性质的气体集中加强管理，可燃性气体区要特别规划防爆墙与泄漏口，若空间不足，可考虑将惰性气体放置与毒性/腐蚀性气体区。2.管道设计需要考虑输送的距离，距离越长，成本越高，风险也越高，通常较合理的设计流速为20ml/S，可燃性气体小于10ml/S,毒性/腐蚀性气体小于8ml/S，在用量设计方面，则需要考虑使用点的压力和管径大小，前者与气体特性有关，后者使用点的管径一般为1/4”～3/8”。将安全基因融入设计，构建多重防护保障气体使用安全。山西大宗气体系统

我们承建的洁净气体管道工程，有效控制颗粒物与杂质，满足洁净室标准。北京实验室气路系统

尾气处理系统：

半导体工艺废气处理方式依据废气处理的特性,在处理可分为四种处理方式:1、水洗式(处理腐蚀性气体)2、氧化式(处理燃烧性,毒性气体3、吸附式(干式)(依照吸附材种类处理对应之废气）4、等离子燃烧式(各类型废气皆可处理)Scrubber尾气处理装置可处理的气体种类包括半导体、液晶以及太阳能等行业中蚀刻制程与化学气相沉积制程中使用的特气，主要包括SiH4、SiH2Cl2、PH3、B2H6、TEOS、H2、CO、NF3、SF6、C2F6、WF6、NH3、N2O等。 北京实验室气路系统

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