深圳石墨烯散热基板5G基站外壳

一、概述碳纳米散热基板是一种利用碳纳米材料的优异导热性能来实现高效散热的基板技术。碳纳米管（CNT）和石墨烯是常见的碳纳米材料，它们具有较高的导热系数，能够迅速将热量从热源传导到周围环境，从而有效地降低电子器件的工作温度。二、技术特点高导热性：碳纳米材料的导热系数远高于传统散热材料，如铝和铜，因此能够更快速地传导热量。轻量化：碳纳米材料的密度较低，使得散热基板的整体重量减轻，适用于便携式电子设备。良好的机械性能：碳纳米材料具有高的强度和高柔韧性，能够在保证散热性能的同时，提供良好的机械支撑。耐高温：碳纳米材料具有优异的耐高温性能，能够在高温环境下稳定工作。金刚石基板利用其超高热导率迅速“摊平”热点，结合微通道液冷，应对数百W/cm²的极端热流 。深圳石墨烯散热基板5G基站外壳

PCB布局热敏感器件放置在冷风区。温度检测器件放置在热的位置。同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流下游。在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。深圳石墨烯散热基板5G基站外壳激光器和光芯片需要散热以维持波长稳定性。

碳纳米散热材料的主要特点。高散热性能：碳纳米管具有较高的导热性，能够有效地将热量从热源传导出去，从而显著提高散热效率。低热膨胀率：这种材料的热膨胀率非常低，这意味着它在温度变化时尺寸变化很小，有助于保持设备的稳定性和可靠性。强度大：碳纳米管复合材料具有很高的机械强度，能够承受较大的应力而不容易断裂。耐腐蚀性：该材料还具有优异的耐腐蚀性能，适合在各种严苛环境下使用。绝缘性能：碳纳米散热基板的绝缘性能非常好，能够防止电流泄漏，提高设备的安全性。无静电产生：这种材料在加工和使用过程中不会产生静电，从而避免了静电噪声对电子设备的影响。

二）热阻热阻是指热量在热流路径上遇到的阻力，用于衡量散热基板对热量传递的阻碍程度，单位为开尔文每瓦特（K/W）。热阻越小，表明热量在基板内传递以及从基板传递到外部散热装置的过程中所受到的阻碍越小，散热效果就越好。散热基板的热阻与自身的材质、厚度、结构以及与电子元件和外部散热装置的接触情况等因素都有关系，优化这些因素可以有效降低热阻，提升散热性能。散热基板的热阻与自身的材质、厚度、结构以及与电子元件和外部散热装置的接触情况等因素都有关系，优化这些因素可以有效降低热阻，提升散热性能。散热基板的选择不再是一个孤立环节，而是需要与散热器、热管、甚至液冷系统进行整体协同设计。

通过PCB板本身散热目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。从当前的趋势可以看到，未来的热管理将不再是简单的“材料堆砌”，而是走向“材料-结构-系统”的协同设计。深圳石墨烯散热基板5G基站外壳

绝缘金属基板(IMS)成本适中、机械强度高。深圳石墨烯散热基板5G基站外壳

碳纳米管具有较高的轴向热导率，因而在大功率电子器件散热材料中被寄予厚望。然而，其小尺寸特性严重制约了其实际应用，碳纳米管之间及其与复合材料基体之间的接触电阻、接触热阻均较大，从而使现有碳纳米管复合材料热导率均与人们的期望相距甚远。中科院苏州纳米所先进材料部李清文研究员课题组以自行宏量制备的碳纳米管粉体为基础，通过对其进行不同基团的功能化并与商用导热硅脂复合，详细考察了功能化对碳纳米管在硅脂中的分散及其与硅脂界面浸润性的影响，发现表面荷负电的羧基化碳纳米管能够实现在硅脂中的高浓度分散并形成导热良好的三维网络，大幅降低导热硅脂的传热阻抗。在此基础上，以设计碳纳米管的三维导热网络结构为目的，通过控制碳纳米管的长度、管径等因素，制备出了具有理想三维网络结构的柔性碳纳米管纸，其传热阻抗可低于导热硅脂和商用散热石墨片，且具备固态自支撑特性，在作为导热界面材料时能够在不污染器件表面的条件下实现高效传热。深圳石墨烯散热基板5G基站外壳