纳米级超精密倒装芯片键合

微泰，采用先进的飞秒激光的高速螺旋钻削自主技术，进行产业所需的各种形状的微孔加工，MIN可做到5微米的微孔，公差可做到±2微米，孔距可做到0.3微米。还可以进行MAX10度角的倒锥孔和各种几何形状的微孔，飞秒激光利用相对较短的激光脉冲，热损伤很小，加工对象没有物性变形层，表面平整，实现超精密微孔加工。微泰，利用飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID（电解在线砂轮修正技术），飞秒激光抛光技术，生产各种超精密零部件。四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA达0.1微米以下，可以钻5微米的孔，圆度可以达到95%以上，可以加工不同形状和尺寸的微孔。可以加工多种材料，包括PCD、PCBN、陶瓷、硬质合金、不锈钢、热处理钢、钼，我们专注于生产需要高难度、高公叉和高几何公叉的产品，并以30年的磨削技术、成型技术、钻孔技术和激光技术为后盾，解决客户的难题，力求客户满意。有问题请联系激光的应用已从大尺寸的粗糙加工，慢慢扩展到小尺寸、高精度的领域。纳米级超精密倒装芯片键合

微泰，主要用于MLCC领域，包括垂直刀片、W后跟切割刀和修剪刀片，以及PCD插入芯片断路器，这些断路器采用了原创先进技术。镜头切割器和刀具CL切割器、TCB拾取工具、折叠芯片模具、摄像头模组的拾取工具、我们为整个行业提供一系列高质量的定制和供应工具，包括用于片上薄片的焊接工具。我们还根据您的环境和需求量身定制了各种工具，并通过缩短时间和极短的套装来创造一系列附加值。我们还通过利用自动化检测功能进行产品管理，通过生产高质量产品来很大程度地提高客户满意度。微泰，凭借30年的专业经验和专业知识，21世纪公司在不同领域提供定制和供应设备和部件，包括MLCC、半导体和二次电池。除了MCT之外，它还拥有高速加工机床的精密几何加工技术、激光加工和成形技术以及使用ELID的超精密磨削技术，可以实现高精度和高质量的多用途和几何产品。凭借精密加工技术，我们生产的零件包括树脂系列、钢系列、不锈钢、有色金属、硬质合金和陶瓷膜等，质量高，能满足您的使用环境和需求。日本加工超精密机器人零件激光超精密加工可分为四类应用，分别是精密切割、精密焊接、精密打孔和表面处理。

微泰，精湛的超精密加工技术，可达到微米级加工，充分考虑材料的特殊性加工超平整零件，平整度公差小于3um零件精密加工的关键在于确保高水平的精度和质量，并确保与既定尺寸的偏差小实现。精密加工的半导体晶圆真空卡盘的平面度公差不超过3μm，并通过三维接触测量仪进行全数检查和系统质量的管材，为全球客户提供精密加工。铝（AL5052、AL6061、AL7075）、不锈钢（SUS304、SUS316、SUS630）。铜、钨、钛和蒙奈尔合金（MONEL）。处理聚醚醚酮(PEEK)、聚甲醛(POM)和聚酰亚胺(PI)等材料，需要精密加工。使用高难度材料，如无氧高导铜(OFHC)制造半导体精密零件。

微泰，利用自主自主技术，飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID（电解在线砂轮修正技术），飞秒激光抛光技术，生产各种超精密零部件。有三星电子，LG电子等诸多企业的业绩。摄像头模组的拾取工具，治具。特别是超薄，超锋利的镜头切割器，光滑无毛边地切割塑料镜片的浇口，占韩国塑料镜头切割刀片90%以上的市场，精密要求极高的摄像机传感器与IC、PCB进行热压接合用治具，也占韩国90%以上市场。有问题请联系上海安宇泰环保科技有限公司总代理透过超精密加工产生出来的零件精细度高，不仅能提升产品的品质与耐用度，还能达到客制化的效果。

微泰拥有30多年的技术和专业知识，生产了各种刀具和刀片。切割加工（包括MLCC和薄膜、新能源电池等）所需的切割加工需要超精密的切割加工，需要超精密的切割加工、切割边缘的角度管理以及良好的材料管理，以防止被切割产品造成损坏。刀具通常有刀片、刀具、轮刀等多种名称，而刀刃的管理是刀具的关键技术。为此，weit提供了一系列值得信赖、可靠的高精度、高质量和长寿命刀具。用于MLCC生产流程的精密刀片，立式刀片切割刀片（双级刀片）。刀轮：原材料：碳化钨。应用：用于MLCC制造时切割陶瓷和电极片。·同心度（通常小于10微米）小于10微米·刀锋直线度小于3微米，小于3微米的切割边缘上的直度和平行性。刀片三星电子用于手机镜头浇口切割。超精密激光加工钻孔也可以在电子产品表面，也可用于手机扬声器、麦克风及其他玻璃上的钻孔。日本加工超精密掩模板

超激光精密打孔的特点是可以在硬度高、质地脆或者软的材料上打孔，孔径小、加工速度快、效率高。纳米级超精密倒装芯片键合

先进的螺旋钻孔系统是用于加工各种机械零件的高精度微孔的设备，是基于飞秒激光的高速扫描仪系统。在利用现有的纳秒激光加工微孔时，由于长激光脉冲产生的热量积累，会在孔周围生成颗粒。出现了表面物性值变形等各种问题。飞秒激光利用相对较短的激光脉冲，热损伤很小，加工对象没有物性变形层，表面平整，实现超精密微孔加工。本系统的利用先进的螺旋钻孔技术，采用高速螺旋钻削技术。应用扫描仪，您可以在任何位置自由调整聚焦点，还可以调节激光束的入射角，从而实现锥度、直锥度可以进行倒锥度等，所需的微孔和几何加工。本系统通过调整入射角和焦距，可以进行产业所需的各种形状的加工，可以进行30um到200um的精密孔加工。此外，还可以进行MAX10度角的倒锥孔和三维加工。微孔检测系统，激光加工完成后，将载入相应的坐标信息。通过视觉扫描，确认每个微孔的大小和位置信息，并将其识别合格还是不合格。收集完成后，按下返工按钮即可进行再加工。本技术适用于，需要超精密加工的半导体制造设备零件、医疗领域设备及器材配件，各种传感器相关配件，适用于光学相关设备和零件的精密加工领域。超精密激光加工系统领域全球企业，上海安宇泰环保科技有限公司纳米级超精密倒装芯片键合