微泰,利用自主自主技术,飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。有三星电子,三星电机等诸多企业的业绩,四百四十毫米平面方板,平坦度可以做到5微米以下,表面粗糙度RA达0.01微米以下,可以钻5微米的孔,圆度可以达到95%以上,可以加工不同形状和尺寸的微孔,MAX可处理八十万个微孔,刀具方面,刀锋可以加工到0.2微米厚度,刀片对称度到达3微米以下,刀片边缘线性低于5微米以下。我们特别专注于生产需要高难度、高公叉、高几何公叉的产品,超精密零件,包括耗散零件、喷嘴、索引表和夹钳,以及用于MLCC和半导体领域的各种精密零件,真空板。可以加工和制造各种材料,包括不锈钢、硬质合金、氧化锆和陶瓷,刀具,刀片,超高精密治具,镜头切割器和刀具CL切割器、TCB拾取工具、折叠芯片模具、摄像头模组的拾取工具,治具。特别是超薄,超锋利的镜头切割器,光滑无毛边地切割塑料镜片的浇口,占韩国塑料镜头切割刀具90%以上的市场,精密要求极高的摄像机传感器与IC、PCB进行热压接合用治具,也占韩国90%以上市场。有问题请联系上海安宇泰环保科技有限公司总代理激光超精密加工具有切割缝细小的特点。激光切割的割缝一般在0.1-0.2mm。进口超精密无氧铜真空卡盘
客户可以信赖的超精密K半导体材料和元件的加工品牌,微泰,将客户满意度放在中心半导体晶圆真空卡盘、半导体孔卡盘和半导体流量计。专业制造半导体设备的精密组件,包括半导体液位传感器(ODM/OEM)。处理无氧铜等特殊材料半导体设备,以及精密零件制造。为模件装配提供解决方案。精密零件加工方面,对于特殊材料,精密加工急件、具有快速服务及应急响应能力。加工半导体晶圆真空卡盘,半导体精密卡盘,半导体精密流量计,半导体液位传感器,半导体精设备精密元件,JIG制作。模组部件组装方面,根据客户要求组装模组型元件,生产半导体重要零部件,半导体精密流量计。研发中心开发新产品,研发新材料,新的加工技术。进口超精密气体流量阀超精密加工包括微细加工、超微细加工、光整加工、精整加工等加工技术。
精密和超精密磨削精密、超精密加工发展初期,磨削这种加工方法是被忽略的,因为砂轮中磨粒切削刃高度沿径向分布的随机性和磨损的不规则性限制了磨削加工精度的提高。随着超硬磨料砂轮及砂轮修整技术的发展,精密、超精密磨削技术逐渐成形并迅速发展。金属结合剂超硬磨料砂轮硬度高、强度大、保形能力强、耐磨性好,往往为精密和超精密磨削、成形磨削所采用。多层金属结合剂超硬砂轮在实际使用过程中遇到的突出问题是:磨料把持力低、易脱落;磨粒出刃难、出刃后出刃高度难以保持;磨料分布随机性强。针对磨粒把持力弱的问题,在磨粒表面镀上活性金属,通过活性金属与磨料和结合剂的化学反应与扩散作用,提高结合剂对磨料的把持力,如此诞生了镀衣砂轮。为解决磨粒出刃难的问题,引入孔隙结构诞生了多孔金属结合剂砂轮。电镀、高温钎焊砂轮对上述三个方面都有改善,这些新型超硬磨料砂轮均出现于20世纪90年代。
精密、超精密加工技术是提高机电产品性能、质量、工作寿命和可靠性,以及节材节能的重要途径。如:提高汽缸和活塞的加工精度,就可提高汽车发动机的效率和马力,减少油耗;提高滚动轴承的滚动体和滚道的加工精度,就可提高轴承的转速,减少振动和噪声;提高磁盘加工的平面度,从而减少它与磁头间的间隙,就可提高磁盘的存储量;提高半导体器件的刻线精度(减少线宽,增加密度)就可提高微电子芯片的集成度。工业发达国家的一般工厂已能稳定掌握3 μm的加工精度(我国为5 μm)。同此,通常称低于此值的加工为普通精度加工,而高于此值的加工则称之为高精度加工。激光束可以聚焦到很小的尺寸,因而特别适合于超精密加工。激光精密加工质量的影响因素少,加工精度高。
微泰利用先进的飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。用于半导体加工真空板薄膜真空板倒装芯片工艺真空块MLCC贴合用真空板薄膜芯片粘接工具,镜头模组组装治具。用自主自主技术,飞秒激光螺旋钻孔系统,加工出来的微孔不同于连续波激光,纳秒激光,皮秒激光加工出来的微孔,平整,热变形和物理变形很小,可以做到,1.孔径至少为20微米2.能够加工MIN0.3微米孔距3.MLCC贴合真空板4.在一块真空板上,能够处理多达八十万个孔5.各种形状的孔6.同一截面的不规则孔7.可混合加工不规则尺寸的孔有问题请联系,上海安宇泰环保科技有限公司超精密激光切割技术已经被应用于精密电子、装饰、模具、手机数码、钣金和五金等行业。芯片超精密测包机分度盘
纳米级的超精密加工也称为纳米工艺(nano-technology) 。进口超精密无氧铜真空卡盘
超精密加工的机理研究:包括微细加工机理研究;微观表面完整性研究;在超精密范畴内的对各种材料(包括被加工材料和刀具磨具材料)的加工过程、现象、性能以及工艺参数进行提示性研究1。超精密加工的设备制造技术研究:如纳米级超精密车床工程化研究;超精密磨床研究;关键基础件,像轴系、导轨副、数控伺服系统、微位移装置等研究;超精密机床总成制造技术研究1。超精密加工工具及刃磨技术研究:例如金刚石刀具及刃磨技术、金刚石微粉砂轮及其修整技术研究1。超精密测量技术和误差补偿技术研究:包含纳米级基准与传递系统建立;纳米级测量仪器研究;空间误差补偿技术研究;测量集成技术研究1进口超精密无氧铜真空卡盘