碳纳米管具有极高的轴向热导率,因而在大功率电子器件散热材料中被寄予厚望。然而,其小尺寸特性严重制约了其实际应用,碳纳米管之间及其与复合材料基体之间的接触电阻、接触热阻均较大,从而使现有碳纳米管复合材料热导率均与人们的期望相距甚远。中科院苏州纳米所先进材料部李清文研究员课题组以自行宏量制备的碳纳米管粉体为基础,通过对其进行不同基团的功能化并与商用导热硅脂复合,详细考察了功能化对碳纳米管在硅脂中的分散及其与硅脂界面浸润性的影响,发现表面荷负电的羧基化碳纳米管能够实现在硅脂中的高浓度分散并形成导热良好的三维网络,大幅降低导热硅脂的传热阻抗。在此基础上,以设计碳纳米管的三维导热网络结构为目的,通过控制碳纳米管的长度、管径等因素,制备出了具有理想三维网络结构的柔性碳纳米管纸,其传热阻抗可低于导热硅脂和商用散热石墨片,且具备固态自支撑特性,在作为导热界面材料时能够在不污染器件表面的条件下实现高效传热。在电子、航空航天、汽车等领域具有广泛的应用前景。工程塑料散热基板5G基站外壳
微泰散热基板,微泰耐电压基板,微泰耐高温基板是碳纳米管复合材料,它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成,韩国Finetech公司自主研发的新型PCB绝缘材料,其特点是散热性能好,热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好,不产生静电,解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片,与铜板热压成覆铜板CCL,散热性能胜过MCCL和陶瓷基板,用我们的半固化片做的CCL基板弥补了陶瓷基板的以下缺点。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.更好的垂直散热性3.固化时收缩率可控、裁切、倒角、冲孔方便,4.不易碎,加工过程中破损率极低5.返工修复方便,只返工部分工序即可6.实现轻量化,比重才1.9,远轻于陶瓷3.3-3.97.热膨胀率很低8.可以做多层电路板可以用在汽车电子模块,汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯LED、IGBT、电力电子器件、应用特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器、我公司销售半固化片、陶瓷覆铜板、陶瓷电路板。特别适合用于加热基板,在高温250度的条件下4000V电压也不会击穿,耐高温性和耐电压性很好。江苏碳纳米管散热基板碳纳米基板的材料结构可调,可以通过调整层数、层间距和叠层方式等,制备出具有不同性质的基板。
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碳纳米管(CNTs)是散热涂料较理想的功能填料。通过理论计算和实际测量表明,单壁碳纳米管的室温导热系数高达6600W/m.K,多壁碳纳米管的室温导热系数达3000W/m.K,CNTs是目前世界上已知的较好的导热材料之一 。物体辐射或吸收的能量与它的温度、表面积、黑度等因素有关。CNTs是一维纳米材料,比表面积大,被誉为世界上较黑的物质,这种物质对光线的折射率只有0.045%,吸收率可以达到99.5%以上,辐射系数接近1。碳纳米管散热涂料以涂层薄、热阻小为特征,可以激发金属散热器表面的共振效应,有效提高远红外发射效率,加快热量从散热器表面的快速散发。适用于铜箔散热、铝基板散热、LED灯基座散热、电器外壳散热等多种工作环境。碳纳米材料在电子、航空航天、汽车等领域具有广泛的应用前景。
碳纳米管因其高热导率、良好的机械性能和化学稳定性,被广泛应用于散热材料中。它们可以有效地传导热量,降低电子设备的工作温度,提高设备的可靠性和寿命。常见的应用包括高性能计算机的CPU散热片、LED灯的散热器以及各种电子仪器的散热组件。碳纳米材料具有独特的物理和化学性质,如强度、高导电性、高热稳定性等,被广泛应用于电子、能源、航空航天等领域。常见的碳纳米材料包括碳纳米管、石墨烯、碳纳米纤维等。这些材料的研究和开发为新型复合材料、高效能源存储和转换器件提供了新的思路和方法。高效导热:碳纳米管和纳米颗粒的结合使得散热基板具有高效的导热性能,能迅速将热量从热源传递到散热表面。上海纳米复合石墨烯散热基板锂离子电池
纳米碳散热铜箔结合了铜箔的高导热性和纳米碳的高热辐射效能,能将热能迅速转换为红外线射频。工程塑料散热基板5G基站外壳
高散热基板特点:1.相比现有MCCL,具有更为出色的垂直散热性能。2.无需额外使用散热用金属板,复合材料本身既是绝缘板也是散热板。3.材料单一(无需玻纤布和树脂),强度大,且容易实现基板薄片化。4.轻量化设计,其比重为1.9(铝比重为2.7单位),有效降低了材料重量。5.提高PCB的生产性,降低工程费用,无需贴保护膜,且避免了蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题,减少了后加工需求。6.解决了铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题。7.优化了热膨胀系数差异导致的基板弯曲问题,提高了工程及产品的可靠性。8.改善了PCB工艺上的加工性问题,如裁切、钻孔、冲孔等。9.无静电产生,避免了静电噪声问题。10.无需使用散热用金属板,支持双面电路和多层电路的设计,确保了电路配置的多样性。11.低热膨胀率提高了零部件的可靠性和效率。用我们的半固化片做的PCB板,因散热性、绝缘性好,强度大,无电子噪声,低膨胀率,介电损耗低,因此我们的半固化片可以用在手机电脑基板,已美国A手机中国X手机采用,数十层的探针卡已有韩国SK海力士公司在打样测试通过microLED基板韩国S公司在打样测试、,新能源汽车基板,汽车大灯基板、IGBT光通信器件等、有半固化片、覆铜板、PCB电路板工程塑料散热基板5G基站外壳