福建CNT散热基板

微泰散热基板，碳纳米管复合材料，微泰耐电压基板，微泰耐高温基板，它是碳纳米管复合材料，通过将碳纳米管（CNT）嵌入氧化铝粉末颗粒并与高分子材料混合而成，已成为韩国新的PCB绝缘材料。其特点包括很强散热性能、极低的热膨胀率、强大的强度、优异的耐腐蚀性、出色的绝缘性能以及无静电产生，从而有效解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良静电噪声问题。利用这种碳纳米管复合材料制作的半固化片，在与铜板热压成覆铜板（CCL）后，其散热性能远超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我们的半固化片制作的CCL基板，相较于陶瓷基板，具有以下优势：1.成本效益，比陶瓷板更经济，降低了整体成本。2.垂直散热性能很好，散热效果更佳。3.固化时收缩率可控，裁切、倒角、冲孔等加工过程更为便捷。4.材料坚固，不易破碎，加工过程中破损率极低。5.返工修复过程简便，需修复部分工序。6.重量轻，比重为1.9，远轻于陶瓷的3.3-3.9。7.热膨胀率极低，保证了电路板的稳定性。8.适用于多层电路板的制作。此复合材料广泛应用于汽车电子模块、汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯、IGBT、，新能源汽车基板，汽车大灯基板、IGBT光通信器件，加热基板，加热器等。碳纳米管应变小于铝基板的特性使得碳纳米管在承受载荷时能够承受较大的应力而不易断裂。福建CNT散热基板

微泰高散热基板，微泰高散热绝缘材料，碳纳米管复合材料，通过将碳纳米管（CNT）嵌入氧化铝粉末颗粒并与高分子材料混合而成，已成为韩国FINETECH研发的PCB绝缘材料。其特点包括高散热性能、极低的热膨胀率、强大的强度、优异的耐腐蚀性、出色的绝缘性能以及无静电产生，从而有效解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良静电噪声问题。利用这种碳纳米管复合材料制作的半固化片，在与铜板热压成覆铜板（CCL）后，其散热性能远超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我们的半固化片制作的CCL基板，相较于陶瓷基板，具有以下优势：1.成本效益明显，比陶瓷板更经济，降低了整体成本。2.高垂直散热性能，散热效果更佳。3.固化时收缩率可控，裁切、倒角、冲孔等加工过程更为便捷。4.材料坚固，不易破碎，加工过程中破损率极低。5.返工修复过程简便，只需修复部分工序。6.重量轻，比重只为1.9，远轻于陶瓷的3.3-3.9。7.热膨胀率极低，保证了电路板的稳定性。8.适用于多层电路板的制作。此复合材料广泛应用于汽车电子模块、汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯、IGBT、电力电子器件、特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器等领域。安徽耐高压散热基板电器外壳散热化学降温：碳纳米管表面带有可吸附水分和水蒸气的特性，能够产生化学反应降低温度。

高散热耐高电压基板，它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成，韩国FINETECH研发出来的PCB绝缘材料，其特点是散热性能好，耐高温可达700度，耐电压，在做好线路板的情况下可耐42千伏电压。热膨胀率低，强度大，耐腐蚀，绝缘性能好，不产生静电，解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片，与铜板热压成覆铜板CCL，散热性能胜过MCCL和陶瓷基板，用我们的半固化片做的CCL基板弥补了陶瓷基板的以下缺点。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散热性3.固化时收缩率可控、裁切、倒角、冲孔方便,4.不易碎，加工过程中破损率极低5.返工修复方便，只返工部分工序即可6.实现轻量化，比重才1.9，远轻于陶瓷3.3-3.97.热膨胀率很低8.可以做多层电路板可以用在汽车电子模块，汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯LED、IGBT、电力电子器件、应用特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器、我公司销售半固化片、，陶瓷覆铜板、陶瓷电路板，各种加热器基板。

微泰高散热基板，散热性能好，而且耐电压，耐高温。韩国微泰自主研发的新型绝缘散热材料，由碳纳米管（CNT）精确插入金属铝后，再与高分子聚合物精心混合而成。这种碳纳米管复合材料的创新之处在于它的灵活性和多样性。我们可以根据不同的应用场景，精确控制碳纳米管在金属铝中的插入程度，从而调整材料的性能。例如，在需要高导电性的场合，我们可以选择部分插入的碳纳米管复合材料；在需要强度大和耐腐蚀性的环境中，我们可以选择完全插入的复合材料；而在需要润滑涂层的设备上，中间插入的复合材料则是理想的选择。值得一提的是，这种碳纳米管复合材料的绝缘性能是其另一个优点。它的绝缘性能可以通过控制碳纳米管插入的程度来实现，甚至可以在保持高散热性能的同时，实现导电性的可控。这种特性使得它在电子设备、电力设备和航空航天等领域具有应用前景。此外，我们的碳纳米管复合材料还具有良好的环保性能。与传统的散热材料相比，它不含任何有害物质，不会对环境造成污染。同时，由于其轻质特性，可以减少能源消耗和碳排放，符合当前绿色、低碳的发展趋势。展望未来，我们将继续致力于碳纳米管复合材料的研发和应用。我们将探索更多可能性，以满足散热需求。如需要高性能、轻质和特殊功能的应用更倾向于选择碳纳米基板，而需要良好散热和较低成本则可能选择铝基板。

微泰耐高温基板，耐电压基板，高温耐电压基板它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成，韩国微泰研发出来的新型耐电压高散热基板，其特点是散热性能好，耐高温可达700度，耐电压，在做好线路板的情况下可耐42千伏电压。在高温下也可以耐电压，解决了小家电加热厂家的高温耐电压困扰。热膨胀率低，强度大，耐腐蚀，绝缘性能好，不产生静电，解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片，与铜板热压成覆铜板CCL，散热性能胜过MCCL和陶瓷基板，用我们的半固化片做的CCL基板弥补了陶瓷基板的以下缺点。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散热性3.固化时收缩率可控、裁切、倒角、冲孔方便,4.不易碎，加工过程中破损率极低5.返工修复方便，只返工部分工序即可6.实现轻量化，比重才1.9，远轻于陶瓷3.3-3.97.热膨胀率很低8.可以做多层电路板可以用在汽车电子模块，汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯LED、IGBT、电力电子器件、应用特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器、我公司销售半固化片、，陶瓷覆铜板、陶瓷电路板，各种加热基板，加热器。高效散热：通过纳米涂层技术，可以将热能转换为红外线射频，实现主动式散热，提高散热效率。福建MCCL散热基板高性能计算机

高效导热：碳纳米管和纳米颗粒的结合使得散热基板具有高效的导热性能，能迅速将热量从热源传递到散热表面。福建CNT散热基板

微泰导电树脂，微泰晶圆树脂是碳纳米管复合材料，韩国微泰自主研发的绝缘散热树脂，其独特之处在于碳纳米管（CNT）被精确地嵌入金属铝中，再巧妙地融合高分子聚合物而成。其技术的亮点在于，通过控制碳纳米管在金属铝中的嵌入程度，赋予了材料多样的功能特性：部分嵌入时，材料展现出优异的导电性能，性能媲美金属；适中嵌入时，可作为润滑涂层使用；而完全嵌入则赋予了材料强大的强度。结合我公司精心研发的高分子聚合物，这一组合形成了高性能的高散热树脂。此款高散热树脂具备很好的散热性能、低热膨胀率、强度大、耐腐蚀以及优异的绝缘性能（绝缘性可控，甚至可具备导电性），而且不会产生静电。它能够轻松替代传统的工程塑料ABS和金属材料，有效解决高散热需求的难题。同时，其可注塑成型的特性使得大规模生产成为可能，其比重为1.9，远低于常用散热机壳金属铝的2.7，为设备的轻量化提供了可能，特别是在5G基站机壳等应用中，树脂外壳的轻质特性降低了施工难度和费用。我们的高散热树脂在各类散热要求高的机壳中得到了广泛应用，如5G基站外壳、无线台外壳、散热板，以及航空、火箭等领域，为各种设备提供了可靠的热管理解决方案

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