超快飞秒激光切割

目前用于眼科屈光诊疗的全飞秒激光应该是飞秒技术在医疗中应用的成熟的设备之一。还有扩张器、内窥镜和导管等的加工等等。还有在医学诊疗方面，与长脉冲激光相比，飞秒激光能量高度集中，作用期间几乎没有热量传输效应，因此也不会引起周围环境温度的上升，这在激光手术医疗应用方面非常重要。数度的温度上升一方面会在瞬间变成压力波传到神经细胞产生痛感，另一方面可能会对生物体组织造成致命伤害。因此，飞秒激光可以实现无痛和无损伤的安全诊疗。使用飞秒激光可以实现Ø0.01mm的钻孔，并且正在不断开发以实现比这更小尺寸的微米级孔。超快飞秒激光切割

飞秒激光加工应用于金属掩模板加工：新加坡南洋科技大学VenkatakrishnanK等人利用飞秒激光直写方法制作了以金属薄膜为吸收层、石英为基底的金属掩模板，并将前入射与后入射两种方案做了比较，发现采用前入射的方法能够得到更小的特征尺寸和好的边缘质量。并且利用飞秒激光超衍射极限加工有效地修补了金属镉掩模板的缺陷，修复的线宽达到小雨100nm的精度。目前构建的飞秒激光修正光掩模板工具已在IBM的伯林顿、福蒙特州的掩模制作设备中运行。这对微电子技术的发展将具有重要意义。超快飞秒激光切割飞秒激光钻孔，就是使用频率非常高的激光对材料进行钻孔。

我们正在生产使用激光的超精密钻孔产品。可对PCD、PCBN、陶瓷、硬质合金、不锈钢、热处理钢、钼等各种材质的产品进行细孔加工。激光钻孔是一种使用高功率相干激光束快速加热材料以产生汽化现象并加工孔的技术。从而实现高效、高质量的孔加工。尤其擅长加工Ø0.2以下的微孔。使用飞秒激光可以实现Ø0.01mm的钻孔，并且正在不断开发以实现比这更小尺寸的微米级孔。与一般的MCT钻孔不同，激光加工具有热处理后易于加工孔的优点，因此即使在经过强度/硬度或热处理的产品中也可以实现一定质量的孔。

飞秒激光新技术应用刚刚兴起，主要应用行业包括：半导体产业、太阳能产业(特别是薄膜技术)、平面显示产业、合金微铸造、精确孔径和电极结构加工、航空难材料加工、医疗设备等领域！在中国制造2025的大战略背景下，传统工业制造业面临深度转型，其中一个方向就是效率提升的同时转向附加值更高、技术壁垒更高的精密加工。而激光加工完全符合于这一主旨，激光器及激光加工设备已经在消费电子触摸屏模组生产、半导体晶圆划片等3C制造领域崭露头角，并在蓝宝石加工、曲面玻璃和陶瓷生产等领域展现出全新的应用前景。飞秒激光是指时域脉冲宽度在飞秒（10-15秒）量级的激光，在时间分辨率上属于超快激光（ultra-fast laser）。

飞秒激光技术目前仍然是一项世界前沿科技。虽然在各个领域已经发挥了各种重要的作用，但我们对它的探索与发展仍然不能停歇。虽然飞秒激光钻孔技术拥有如此神奇的魔力，但其开发难度也是非常大的，特别是进行系统集成化、技术工程化的努力遭遇了各种困难，输出功率也有限制。此外，如何能形成一套完整的微孔加工工业也是世界性难题，但通过我国科学家的努力，不但实现了该系统的实用化和集成化，还发明出了螺旋加工工艺，可以私人订制不同形状的微孔，可以说是达到了国际认可的水平。飞秒激光切割可直接对玻璃、硅片、不锈钢等材料做激光划线、刻槽、刻蚀等处理，至小线宽小于10微米。超快飞秒激光切割

飞秒激光可以加工所有材料， 但更擅长的是石英玻璃宝石等材料它们可以利用我们独特的切割、打磨和抛光技术。超快飞秒激光切割

随着科技的飞速发展，半导体行业已经成为现代电子设备不可或缺的重要部分。在这个领域，精密制造技术的进步对于提高产品性能和降低成本具有至关重要的作用。其中，飞秒激光切割机作为一种先进的精密加工技术，正逐渐在半导体行业中发挥着越来越重要的作用。在半导体晶片制造过程中，飞秒激光切割机被广泛应用于晶圆的切割和成型。由于半导体晶片的尺寸非常小，且对精度和表面质量的要求极高，传统的切割方法往往难以满足这些要求。而飞秒激光切割技术具有高精度、高效率、无接触等优点，能够实现晶圆的快速、准确切割，提高生产效率和产品质量。微电子器件是现代电子设备的重要组成部分，其制造过程中需要对各种微小的电路和元件进行精确加工。飞秒激光切割机可以用于制造各种微电子器件，如集成电路、微电机等。这些器件需要高精度的切割和焊接，而飞秒激光切割技术能够实现这些要求，提高生产效率和产品质量。超快飞秒激光切割