微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,蝶阀,Butterfly Valve产品范围:DN40 ~ 50 -压力控制-使用步进电机- Product Range : DN40 ~ 50- Pressure Controlled- Using Stepper Motor,- Compatible with VAT Butterfly Control Valve, series61.2 - Application Process : PVD, CVD, Etching, Diffusion-使用步进电机和控制器执行驱动。-通过步进电机/控制器精确定位,确保精确的压力控制。-兼容VAT蝶阀控制器,系列61.2,-应用工艺: PVD,CVD,蚀刻,扩散。微泰蝶阀Butterfly Valve有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。为特定的真空系统和工艺选择适当尺寸和类型的真空闸阀对于确保高效运行和可靠的真空完整性至关重要。专门用闸阀楔式闸阀
微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀蝶阀Butterfly Valve。该蝶阀具有紧凑的设计和坚固的不锈钢结构,通过闸板旋转操作。蝶阀可以实现精确的压力控制和低真空环境。例如半导体和工业过程。蝶阀通过控制器和步进电机自动控制到用户指定的值,保持一致的真空压力。可以在高真空环境中实现精确的压力控制。如半导体等高真空工艺应用。控制系统闸阀是自动控制到用户指定的值,通过控制器和步进电机保持一致的真空压力。微泰半导体闸阀被广泛应用于 Evaporation(蒸发)、Sputtering(溅射)、Diamond growth by MW-PACVD(通过 MW-PACVD 生长金刚石)、PECV、PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)、Coating(涂层)、Etch(蚀刻)、Diffusion(扩散)、CVD(化学气相沉积)等设备上,可替代 HVA 闸阀、VA T闸阀。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。该闸阀由上海安宇泰环保科技有限公司提供。晶圆闸阀SHIELD GATE VALVE关闭真空阀涉及将闸门移动穿过流路以形成密封。
微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,气动多位置闸阀,气动多定位闸阀,多定位插板阀,Pneumatic Multi Position 其特点是1,全开和关闭位置使用带有位置发射器的气动电磁阀进行控制;2,所有位置控制都由控制器进行操作。1)控制类型-全开:高速闸门全开操作-全闭:高速闸门全闭操作-位置(POS.)控制:将闸门移动到设定的位置值;2)操作时间-完全打开↔完全关闭:<2秒(取决于速度控制器设置)-位置(POS。)控制: 0%↔100%工作,<MAX18秒(偏差: < ±0.5%)。微泰气动多位置闸阀,气动多定位闸阀,多定位插板阀,Pneumatic Multi Position,有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。
微泰控制系统阀门是安装在半导体CVD设备中的主要阀门。控制系统阀门起到调节腔内压力的作用,通过控制系统自动调节闸板的开启和关闭。精确控制腔内压力的阀门分为三类:控制系统闸阀、蝶阀、多定位闸阀。控制系统和蝶阀使用步进电机操作,而多定位闸阀使用气动控制操作。一、控制系统闸阀。控制系统闸阀具有可隔离的闸阀,以滑动方式操作,可以在高真空环境中实现精确的压力控制。如半导体等高真空工艺应用。控制系统闸阀是自动控制到用户指定的值,通过控制器和步进电机保持一致的真空压力。二、蝶阀。该蝶阀具有紧凑的设计和坚固的不锈钢结构,通过闸板旋转操作。蝶阀可以实现精确的压力控制和低真空环境。例如半导体和工业过程。蝶阀通过控制器和步进电机自动控制到用户指定的值,保持一致的真空压力。三、多定位闸阀。多定位闸阀是一种利用压缩空气或氮气控制闸阀位置的阀门。它在阀门的顶部有一个内置控制器,可以在本地和远程模式下操作。它还具有紧急关闭功能,以应对泵停止或CDA压缩干空气丢失的情况。闸阀流动阻力小。阀体内部介质通道是直通的,介质成直线流动,流动阻力小。
微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。这节介绍加热闸阀、加热式闸阀护套、加热器插入式阀门。带加热器闸阀,加热器插入闸阀:产品范围:2~12英寸•高压/超高压都可用•维护前可用次数:20万次•响应时间:0.2秒~3秒;客户指定法兰,加热温度:450℃;蝶形阀;蝶阀:产品范围:DN40、DN50隔离•泄漏率:1.0E-9mbar·l/秒;有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩,可替代HVA闸阀、VAT闸阀。上海安宇泰环保科技有限公司微泰控制系统阀门是安装在半导体CVD设备中的主要阀门。控制系统阀门起到调节腔内压力的作用。专门用闸阀楔式闸阀
微泰转移阀是安装在半导体PVDCVD设备工艺模块和工艺室之间的阀门系统。专门用闸阀楔式闸阀
微泰,加热闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代VAT闸阀。其特点是*使用加热套或内部加热器加热*加热控制器*应用:去除粉末/气体设备。加热闸阀规格如下:驱动方式:手动或气动、法兰尺寸:1.5英寸~ 12英寸、法兰类型:ISO、JIS、ASA、CF、连接方式:焊接波纹管、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:氟橡胶O型圈、响应时间:≤ 2 sec、操作压力范围:1.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar,8˝ ~ 12˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar 、开始时的压差:≤ 30 mbar、闸门的差动压力:1.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 12 ≤ 1200 mbar、泄漏率:< 1×10 -10 Mbar/秒、维护前可用次数:200,000次、阀体温度≤ 200 °、机构温度≤ 80 °C、烤炉温度≤ 200 °C、材料:阀体(不锈钢304)/驱动器(铝6061阳极氧化)、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。专门用闸阀楔式闸阀