高精度超精密CHUCK

微泰，利用自主自主技术，飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID（电解在线砂轮修正技术），飞秒激光抛光技术，生产各种超精密零部件。MLCC方面有三星电机，日本村田等很多企业的业绩，是韩国三星主要供应商。主要生产：1，MLCC吸膜板，2，各种MLCC刀具，刀片。3，MLCC掩模板阵列遮罩板。4，测包机分度盘。5，各种MLCC设备精密零件。MLCC吸膜板，用于在MLCC叠层机和印刷机上，通过抽真空移动0.8微米的生陶瓷片。MLCC吸膜板与MLCC切割刀片在韩国，技术和质量方面有压倒性优势，有问题请联系上海安宇泰环保科技有限公司总代理MLCC刀具方面，生产MLCC垂直刀片，切割刀片，轮刀，修剪刀片，其特点是1，刀刃锋利。2，与现有产品相比，耐用性提高了50%。3，切割面干净，无毛边材料采用超细碳化钨，具有1，高耐磨性。2，耐碎裂。MLCC生产工艺用轮刀，原材料是碳化钨。应用于MLCC制造时用于切割陶瓷和电极片。并自主开发了滚轮非接触式薄膜切割方法，其特点是。1，通过减少轮刀负载，延长使用寿命15到20倍。2，通过防止未裁切和减少异物来提高质量（防止碎裂）。3，轮刀上下位置可调。4，根据气压实时控制张力，提高生产力（无需设定时间）5，降低维护成本（无张力变化）超激光精密打孔的特点是可以在硬度高、质地脆或者软的材料上打孔，孔径小、加工速度快、效率高。高精度超精密CHUCK

微泰以30年的技术和经验为基础，生产各种Cutter刀片和Blade刀具。对于MLCC及Film、二次电池等各种生产现场的切割处理，所需的刀片类不是单纯的切割，而是需要精密的进给度及切割边缘的角度管理、先进的材料管理等，以避免对被切割物造成损伤。通常，Cutter类被称为blade、cutter、knife、verticalblade、wheelcutter等多种名称，关键技术刀刃部的管理技术是Cutter类的重点技术点。为此，微泰提供了可靠、可靠的高精度、好品质、长寿命的各种刀片。超薄，超锋利的镜头切割器，光滑无毛边地切割塑料镜片的浇口，占韩国塑料镜头切割刀片90%以上的市场。超精密相机模组镜头切割器超精密激光表面处理的特点是无需使用外加材料，只改变被处理材料表面层的组织结构，被处理件变形很小。

微泰真空卡盘精密的半导体晶圆真空吸盘是半导体制造设备的关键部件，可确保晶圆表面的平坦度和平行度，从而在半导体制造过程中安全地固定晶圆，使各种制造过程顺利进行。微泰使无氧铜、铝、SUS 材料的半导体晶圆真空吸盘的平坦度保持在 3 微米以下；支持 6 英寸、 8 英寸和 12 英寸尺寸的晶圆加工；支持 2 层和 3 层的高级加工技术。 提供 4 层连接。尺寸： 6 英寸， 8 英寸.12 英寸。材料: AL6061, AL7075, SUS304, SUS316OFHC(Oxygen free High Conductivity Copper) 平面度公差：小于 3 um 连接: 2floor, 3floor, 4floor 表面处理: Anodizing, Electroless Nickel Plating,Gold Plating, Mirror Polishing。无氧铜 (OFHC) 半导体晶圆真空卡盘，无氧铜 (OFHC) 材料可延长晶圆卡盘的使用寿命，并可MAX限度地减少杂质进入半导体材料，从而防止潜在污染，而且易于加工和成型，可精确匹配卡盘设计。 可加工 。 然而，这种材料的加工要求极高，需要特别小心和精确才能获得光滑的表面光洁度，例如翘曲或毛刺、易变形和加工过程中的硬化。

现有物理切削技术,接触式加工,磨损基石，需要切削油,加工后需要清洗纳秒激光加工有以下问题：细微裂纹，熔化-再凝固产生热变形，表面物性发生变化，周围会产生多个颗粒飞秒激光打磨：改善现有打磨技术的问题-热影响极小，可以局部加工-不需要切削油和化学药剂-细微裂纹极少化表面物理特性变化少，在不改变物性值的情况下，提高表面粗糙度。高功率激光打磨：测量高度→获取高度数据→转换成面数据→去除表面凸起中等功率，利用中等功率激光可以刻画低功率时具有，清洗效果；抛光效果（也有去除微孔边缘毛刺的效果）抛光后，[AOI（自动光学检查）]对孔不良进行检测（手动或自动）（光学相机扫描仪）材料的边缘测量和修正材料位置误差。加工部件激光光学系统位移传感器、光学相机、防撞传感器滑门及外盖实用程序系统控制系统该激光加工设备环保，有利于工艺自动化，本公司通过各工序的联动及生产自动化，推进智能工厂化，成为超精密激光加工系统领域全球企业，上海安宇泰环保科技有限公司激光超精密加工打孔在PCB行业应用广，激光在PCB上不仅加工速度快，能打2μm以下的小孔微孔及隐形孔的钻孔。

整个行业对半导体和相机模块领域、MLCC生产领域、各种真空板领域、量子计算机组件等各种精密零件的需求不断增加。拥有精密加工技术的企业有很多，但以自己的技术来应对MCT/高速加工/激光加工/精密磨削/精密测量的企业并不多。微泰是一家拥有这些自主技术的公司，以满足对高精度和高质量的不断增长的需求，我们正在努力成为第四产业的小管理者中的公司，始终以带头解决客户困难。精密的部件使精密的设备成为可能。作为合作伙伴供应商，我们供应各种精密零件，以便我们的客户能够开展可持续的业务。MLCC制造过程中溅射沉积过程中的掩模夹具在槽宽 (+0.01) 公差范围内加工，去毛刺，平整度很重要使用超精密激光设备进行高速加工。半导体和LCD零件用精密陶瓷零件的生产制作MLCC用分度台及各种精密治具主要物料搬运氧化铝（Al2O3），氧化锆（白/黑ZrO2），氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氮化铝(AlN)、多孔陶瓷（白色/棕色/灰色）。作为手机摄像头模组生产过程中PCB与图像传感器贴合过程中使用的贴片贴合工具，保证了高良率和精度。原料:氧化铝、AIN、铜应用:用于相机模块生产的拾取和键合工具。不受加工数量的限制，对于小批量加工服务，激光超精密加工更加便宜。韩国技术超精密掩模板

激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特别适合于超精密加工。激光精密加工质量的影响因素少，加工精度高。高精度超精密CHUCK

精密零件的加工生产离不开精密切削技术，半导体/LCD、MLCC、二次电池等领域尤其使用精密零件。一般磨削技术的问题是，磨削后要根据叶轮磨损量继续进行修整，修整后叶轮表面会发生细微变化，因此很难保持相同的质量。相反，ELID研磨技术可以解决这些问题，因为无需研磨即可连续工作。微泰的ELID（在线砂轮修正）技术和经验为基础，实现高精度的切削加工技术，由此生产的产品具有一般难以生产的高精度平坦度和质量。提高真空板（VACUUM 板）表面粗糙度，改善刀片的表面粗糙度，减少研磨时的Burr，无需手动调整可以连续稳定作业。刀片可以做到，材料：碳化钨、氧化锆等。刀片厚度（t1）：100㎛叶片 。边缘厚度（t2）：低于0.2㎛。刀刃线性度：低于5㎛。刀刃对称性：低于3㎛。刀片边缘粗糙度：Ra0.02㎛。角度（θ）精度：±0.3°高精度超精密CHUCK