韩国技术超精密半导体零件

微泰生产和供应半导体领域的 TCB 拾取工具Pick-up Tools、翻转芯片芯片和相机模组的拾取工具。 凭借 30 年的加工技术，我们精确地加工和管理平面度和直角度，并在此基础上生产和供应各种高质量的拾取工具Pick-up Tools。 Attach 部（贴合部）平面度控制在 0.001以下 ，为客户提供高质量的产品。取件工具包括硬质合金、陶瓷、 STS420J2 等材料的普遍使用，微泰制造商可以说是很好的制造商。微泰拾取工具Pick-up Tools应用于Camera ModulePick-up Tools  摄像头模组拾取工具，TCB BondingTools、TCB粘合工具，SMT Pick-up ToolsSMT拾取工具Ceramic Pick-up Finger陶瓷拾取夹具。在手机的相机模型生产过程中，在 PCB 和图像传感器的焊接过程中使用了连接工具，以确保高良率和高精度，占韩国市场90%。Meteral : Alumina, AIN, CopperApplication : Pick-up and bonding tools for camera module production。Meteral：氧化铝、AIN、铜应用，用于相机模块生产的拾取和粘合工具。激光超精密打孔是将光斑直径缩小到微米级，从而获得高的激光功率密度，几乎可以在任何材料实行激光打孔。韩国技术超精密半导体零件

微泰使用激光加工超精密几何产品。可以对各种材料（包括 PCD、PCBN、陶瓷膜、硬质合金、不锈钢、热处理钢和钼）进行精细加工。在工业加工中，没有激光，很难实现。然而，典型的激光加工机的加工质量主要取决于激光成形加工，而激光成形加工的精度只有 ±0.1 mm 。 这是因为激光是以切割为主的行业。相比之下，微泰加工技术非常成熟，生产和供应精度高、质量高的激光加工产品。应用于PCD嵌件、断屑漕、激光固定板、Ink-

cup板、MLCC测包机分度盘。 韩国技术超精密半导体零件超精密加工常见的有CNC车床、研磨加工、放电及线切割加工等，由于大部分都由程式输入数据后加工。

要求更小更精密的前列IT产业中，有追求纳米级超精密加工的次世代企业，精密加工技术及设计技术为背景，在半导体和电子部件市场中，有生产自动化设备的精密部件，切削工具的企业，上海安宇泰科技有限公司。用自主技术-电解在线砂轮修整技术（ELID）与飞秒激光抛光技术融合在一起，生产世界超精密刀具。为了精巧地剥离一微米以下的超薄膜，开发了非接触切割方法。电解在线砂轮修整技术（ELID）与飞秒激光抛光融合在一起，生产超精密真空板。采用激光在PCD、PCBN上加工芯片切割机的几何工艺，制作非铁金属切削加工用PCD芯片切割嵌件，微泰的竞争力是超精密加工技术和生产，管理系统。保证产品的彻底的品质检查。利用自主开发的ELID研磨机 ,实现了厚度0.03毫米的锋利的刀片式引线切割。利用飞秒激光抛光技术,提高刀具锋利度，提高了寿命和品质50%以上。公差要求高的模具加工方面，具有实现五微米以下的公差平面研磨系统。通过激光设备可以精密地加工0.02毫米的微孔。在PCD、PCBN嵌件表面激光加工制作各种几何芯片切断点，通过自动化检查设备和自主开发的切断性能测试系统，进行彻底检查并通过MES进行电脑管理。我们拥有包括ISO14001在内的多项国际自主技术。

微泰，利用自主自主技术，飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID（电解在线砂轮修正技术），飞秒激光抛光技术，生产各种超精密零部件。MLCC方面有三星电机，日本村田等很多企业的业绩，是韩国三星主要供应商。主要生产：1，MLCC吸膜板，2，各种MLCC刀具，刀片。3，MLCC掩模板阵列遮罩板。4，测包机分度盘。5，各种MLCC设备精密零件。MLCC吸膜板，用于在MLCC叠层机和印刷机上，通过抽真空移动0.8微米的生陶瓷片。MLCC吸膜板与MLCC切割刀片在韩国，技术和质量方面有压倒性优势，有问题请联系上海安宇泰环保科技有限公司总代理MLCC刀具方面，生产MLCC垂直刀片，切割刀片，轮刀，修剪刀片，其特点是1，刀刃锋利。2，与现有产品相比，耐用性提高了50%。3，切割面干净，无毛边材料采用超细碳化钨，具有1，高耐磨性。2，耐碎裂。MLCC生产工艺用轮刀，原材料是碳化钨。应用于MLCC制造时用于切割陶瓷和电极片。并自主开发了滚轮非接触式薄膜切割方法，其特点是。1，通过减少轮刀负载，延长使用寿命15到20倍。2，通过防止未裁切和减少异物来提高质量（防止碎裂）。3，轮刀上下位置可调。4，根据气压实时控制张力，提高生产力（无需设定时间）5，降低维护成本（无张力变化）从加工周期来看，激光超精密加工操作简单，切缝宽度方便调控，可立即进行高速雕刻和切割、加工速度快。

精密磨削技术-电解在线砂轮修整技术 (ELID)对于精密零件的加工生产，精密磨削技术是必不可少的。在半导体/LCD、MLCC 和新能源电池等领域中，精密元件的使用率很高。常见的磨削技术的问题是，必须根据磨削后的弓形磨损量继续修整，这给保持同等质量带来了困难，因为表面状况会发生细微变化。 简而言之，ELID 磨削技术是一种在不断修整的同时进行抛光的技术。微泰采用了高精度的磨削技术，这些技术都以 ELID 技术和专有技术为基础，在这种技术中，我们生产的产品具有高精度、平坦度和高质量，这是很难生产的。真空板ELID磨削技术ELID 磨削技术（真空板）。利用电解在线砂轮修整技术 (ELID)，提高真空吸附板、刀片的表面粗糙度，减少研磨时的毛刺，减少手动调节提高作业自动化。400mm见方的真空板平面度可达5um。目前超精密加工技术能应用在所有的金属材料、塑料、木材、石磨与玻璃上。韩国技术超精密半导体零件

激光超精密加工具有切割缝细小的特点。激光切割的割缝一般在0.1-0.2mm。韩国技术超精密半导体零件

专门从事 K 半导体材料和零件!  微泰，专业制造半导体设备中的精密元件，包括半导体晶圆真空卡盘、半导体孔卡盘和半导体流量计，并在自己的研发技术实验室帮助提高产品质量和技术开发。 积极参与公司和国家研究支持项目，帮助实现零件本地化，并建立了系统的质量控制和检测系统，以及战略性集成的制造基础设施。我们为客户快速提供品质好、有竞争力的产品。与零件和设备制造商建立了有机合作关系，从产品开发的早期阶段开始，通过共同参与缩短了工艺流程，生产出具有高耐用性和高稳定性的产品。美国半导体设备制造业是世界上的半导体市场。 出口到跨国公司，包括排名前位的公司。 从而以优化的成本降低了生产成本，在零件设计、直接加工和装配过程中提高了质量。持续发展客户所需的半导体精密元件的关键技术开发能力，微泰，为客户成功做出贡献。我们将尽极大努力创造新的商业机会。精密制造技术、客户满意的产品和创新的未来价值。韩国技术超精密半导体零件