改性聚醚醚酮(PEEK),有黑色碳纤增强导电聚醚醚酮(PEEK),有红色碳纤增强导电聚醚醚酮(PEEK),有矿物增强聚醚醚酮(PEEK),有玻纤增强聚醚醚酮(PEEK),及PEEK树脂。虽然聚醚醚酮具有许多优良性能,但是价格昂贵,限制了其在一些领域的应用。另外,它的冲击强度较差,为了进一步提高其性能,以满足各个领域的综合性能和多样化需要,可采用填充、共混、交联、接枝等方法对其进行改性,以得到性能更加优异的PEEK塑料合金或PEEK复合材料。例如:PEEK与聚醚共混可得到更好的力学性能和阻燃性;PEEK与PTFE共混制成复合材料,具有突出的耐磨性,可用于制造滑动轴承、动密封环等零部件;PEEK用碳纤维等填充改性,制成增强的PEEK复合材料,可很大提高材料的硬度、刚性及尺寸的稳定性等。聚醚醚酮具有极低的吸湿性。长治玻纤聚醚醚酮齿轮
工业领域聚醚醚酮树脂具有良好的机械性能、耐化学腐蚀和耐高温性能,能够经受高达2.5万Pa的压力和260℃的高温,作为一种半结晶的工程塑料,聚醚醚酮不溶于浓liusuan以外的所有溶剂。在化学工业和其他加工业中,聚醚醚酮树脂常用来制作压缩机阀片、活塞环、密封件和各种化工用泵体、阀门部件。用该材料代替不锈钢制作涡流泵的叶轮,可明显降低磨损程度和噪音级别,具有更长的使用寿命。除此之外,由于聚醚醚酮树脂符合套管组件材料的规格要求,在高温下仍可使用各种粘合剂进行粘接,所以现代连接器将是其另一个潜在的应用市场。长治玻纤聚醚醚酮齿轮聚醚醚酮和金属的密度比约是1:7。
2.聚醚醚酮SLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右,以烧结尼龙材料为主流,材料的加工范围受到很大限制,只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则:预热温度要达到其软化温度,聚醚醚酮作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度,故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。基于塑料的3D打印由于耐温性和强度而无法与金属竞争,而聚醚醚酮的出现使特种塑料以及复合材料在很多领域开始与金属材料展开竞争,而且高分子材料比某些金属具有更好的强度重量比。3D打印功能件的制造应该向着更高容量、轻量化以及高性能的方向发展。
聚醚醚酮是特种工程塑料中发展z慢的一个,且价格昂贵,1981年由英国ICI公司较早开发成功并实现商品化。聚醚醚酮是一种半结晶型聚合物,综合性能优异,在大部分场合可替代金属材料使用,主要应用于航空航天、装备、核电、医疗器械、电子半导体等领域。聚醚醚酮价格昂贵,一般国产聚醚醚酮每公斤几百元,进口聚醚醚酮每公斤超过千元。聚醚醚酮的昂贵与其突出的性能是分不开的,与其他树脂材料相比,聚醚醚酮在耐高温性、机械性能、稳定性、耐腐蚀性、抗老化性、加工性能等方面都表现十分出色。聚醚醚酮的电绝缘性能非常优异,体积电阻率约为1015~1016Ω·cm。
聚醚醚酮主流打印工艺1.聚醚醚酮FDM工艺聚醚醚酮打印过程中对环境温度与喷头温度要求非常高,所以必须要求机器具备一个恒温的环境,需要对腔体温度精细的控制。聚醚醚酮的材料热熔点在343℃左右,所以要求喷头温度必须达到350℃以上,并且在打印过程中保持这个温度。目前国内外能够实现聚醚醚酮打印的FDM打印机品牌尚很有限,但已经实现了3D打印的聚醚醚酮医疗应用。2.聚醚醚酮SLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右,以烧结尼龙材料为主流,材料的加工范围受到很大限制,只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则:预热温度要达到其软化温度,聚醚醚酮作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度,故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。聚醚醚酮(peek)在半导体工业中得到大范围应用。长治玻纤聚醚醚酮齿轮
聚醚醚酮(PEEK)适用于需反覆使用的手术和牙科设备的制造。长治玻纤聚醚醚酮齿轮
“由4,4-二氟苯酮、对苯二酚和碳酸钾为原料,以二苯砜为溶剂合成制得。聚醚醚酮(PEEK)釆用亲核取代法制备。由4,4-二氟二苯甲酮与对苯二酚在二苯砜溶剂中,在碱金属碳酸盐作用下进行缩聚反应制得。反应式如下:缩聚反应在150℃到340℃温度下进行。起始反应温度要低,以免损失对苯二酚,并减少副反应。然后缓慢升温,聚合物溶解在溶剂中,反应在320℃下进行完全。聚合物分子量取决于二氟二苯甲酮和对苯二酚的摩尔比。两者通常为等摩尔比,若前者稍过量,则聚合物含有氟端基。氟端基比酚端基的热稳定性更好。碱金属碳酸盐通常为碳酸钾和碳酸钠的混合物,用量是lmol对苯二酚至少有2mol(碱金属碳酸盐相应于一个轻基至少对应一个碱金属原子)。若碱金属碳酸盐与对苯二酷的比值过低,则聚合物呈脆性;若比值过高,则会引发一系列副反应而影响产品性能。长治玻纤聚醚醚酮齿轮