注塑级聚醚醚酮材料

聚醚醚酮(PEEK)材料用于颅骨修补的好处?颅骨缺损这样的问题在我们的生活中已经变得越来越常见了，很多的人因为一些外伤、交通shigu或者疾病等因素导致颅骨缺损。颅骨缺损会引发很多的不适症状，如患者会经常头晕、恶心，严重影响着患者的生活和健康，所以一旦出现颅骨缺损问题，一定要通过做颅骨修补手术来拯救健康。大量的临床实践证明了聚醚醚酮(PEEK)材料的优势所在，聚醚醚酮(PEEK)材料这种高分子材料是几乎与人体颅骨性能相当的，它虽坚固但很有弹性和韧性，具有很高的生物相容性，抗击打能力强，防护性能好。而且聚醚醚酮(PEEK)材料基本上不会导热，具有很高的隔热性能，术后不会出现ganran，也不会有排异反应。聚醚醚酮PEEK可在134℃下经受3000次循环高压灭菌。注塑级聚醚醚酮材料

纤维增强改性玻璃纤维、碳纤维和各种晶须与PEEK有很好的亲和性，可作为填料增强PEEK制成高性能复合材料，提高PEEK树脂的使用温度、模量、强度、尺寸稳定性等。根据填充物的尺寸,一般可分为连续纤维增强、短纤维增强和晶须增强3.2.1连续纤维增强连续纤维增强一般是采用PEEK树脂与长纤维在特定的设备与工艺条件下充分漫渍制得。增强纤维为玻璃纤维、芳纶纤维、碳纤维、麻纤维等。由于改性后的PEEK树脂具有优良的力学性能、冲击性能、耐高温性能而成为高分子复合材料研发与应用的热点领域。注塑级聚醚醚酮材料在5G产业中，由于PEEK材料有低介电常数与金属替代等特性，可以用于天线模块、滤波器、连接器等相关的组件。

2、IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显身手的地方。3、办公用机械零部件领域对于复印机的分离爪、特殊耐热轴承、链条、齿轮等，用PEEK树脂代替金属作为它们的材料时，可以使部件轻量化、耐疲劳，并能够做到无油润滑。4、电线包覆领域PEEK包覆层有很好的阻燃性，不加任何阻燃剂，其阻燃级别即可达UL94V-0级。PEEK树脂也具有耐剥离性、耐辐照性（109拉德）等，因此用在以及核能等相关领域的特种电线。5、板材、棒材等领域PEEK在一些特殊领域应用过程中，经常会遇到数量少、品种多的现象，这时用棒、板等型材进行机械加工制造是十分有利的。

有研究人员用直径为15、100.500nm的AlzO3分别填充PEEK，通过热压模塑制得复合材料。研究发现:Al2O3可以提高PEEK复合材料的微动摩擦性能，而且随着Al2O3直径的增加，试样的划痕区呈先增大后减小的趋势:随着AI2O3用量增加，试样的划痕区逐渐增大。虽然加入10%200nm的PTFE粉末能降低试样的磨损，但AI2O3和PTFE之间并没有协同增强力有效应。研究中发现，AlO/PEEK复合材料中引入热稳定性好的表面活性剂磺化聚醚醚酮(SPEEK)。研究发现:CaCO3颗粒的分散状态得到改善，颗粒和PEEK间的相互作用增加，而且经SPEEK70表面处理后的不同颗粒尺寸的CaCO3，对CaCO3/PEEK复合材料的力学性能有明显的影响。这表明CaCO3/PEEK复合材料是一种综合性能优异的新型PEEK基复合材料。聚醚醚酮和金属的密度比约是1:7。

“芳香族”通常意味着独特或香甜的味道，这看似一个奇怪的词语，但科学家们用它来描述某些包含有或由环状结构构成的分子（如上面的芳基结构单元）。此类型小分子，如甲苯和萘，具有独特的气味并因此而得名。但聚醚醚酮本身就像大多数热塑性塑料一样，在正常情况下是无味的。从化学角度来看，聚醚醚酮主要是一种线性半结晶聚合物。上面方括号中所示的“重复单元”被复制很多次——平均在200-300次之间——从而形成一个聚醚醚酮聚合物链。P来自于希腊语“poly”是“很多”的意思，这样很多EEK就形成了聚醚醚酮。芳基和酮基具有一定刚性，因而提供了刚度，这意味着良好的机械性能和高熔点。醚基提供了一定程度的柔韧性，而芳基和酮基具有化学惰性，从而具有耐化学腐蚀性。重复单元的规整结构意味着聚醚醚酮分子可部分结晶，而结晶性可提供耐磨、抗蠕变、抗疲劳和耐化学性等性能——稍后将对此进行详细介绍。形成的聚合物被大范围公认为是世界上性能比较好的热塑性塑料之一。与金属相比，聚醚醚酮类材料重量轻、易成形、耐腐蚀，并具相当高的比强度（单位重量强度）。聚醚醚酮的研制和生产是受特殊时期的军备竞赛大环境所推动的，因此聚醚醚酮开始就是为了满足工需要。注塑级聚醚醚酮材料

聚醚醚酮的化学稳定性也非常好，对任何化学试剂都非常稳定，即使在较高的温度下，仍能保持好的化学稳定性。注塑级聚醚醚酮材料

聚醚醚酮主流打印工艺1.聚醚醚酮FDM工艺聚醚醚酮打印过程中对环境温度与喷头温度要求非常高，所以必须要求机器具备一个恒温的环境，需要对腔体温度精细的控制。聚醚醚酮的材料热熔点在343℃左右，所以要求喷头温度必须达到350℃以上，并且在打印过程中保持这个温度。目前国内外能够实现聚醚醚酮打印的FDM打印机品牌尚很有限，但已经实现了3D打印的聚醚醚酮医疗应用。2.聚醚醚酮SLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右，以烧结尼龙材料为主流，材料的加工范围受到很大限制，只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则：预热温度要达到其软化温度，聚醚醚酮作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度，故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。注塑级聚醚醚酮材料