廊坊聚醚醚酮应用

聚醚醚酮是理想的电绝缘体，在高温、高压和高湿度等恶劣的工作条件下，仍能保持良好的电绝缘性能，因此电子信息领域逐渐成为聚醚醚酮板材第二大应用领域，制造输送超纯水的管道、阀门和泵，在半导体工业中，常用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片以及各种连接器件。作为一种半结晶的工程塑料，聚醚醚酮不溶于浓liu酸外的几乎所有溶剂，因而常用来制作压缩机阀片、活塞环、密封件和各种化工用泵体、阀门部件。聚醚醚酮具有优异的性能，其应用的领域还将随着国内应用研究而更加大范围，目前国内专门成立了重庆市九七三新材料研究中心就是专业从事聚醚醚酮在应用领域的研究。该研究中心是在重庆市各级zhengfu的领导和关怀下成立，致力于在汽车领域、电子电器领域、交通领域等方面的研究，在目前应用研究方面走在了国内的前沿。聚醚醚酮具有优良的综合性能，在许多特殊领域可以替代金属、陶瓷等传统材料。廊坊聚醚醚酮应用

2017年4月，一名胸壁患者成功完成了3D打印聚醚醚酮肋骨的植入手术，属国际首例。在这之前，胸骨置换多是采用钛合金，其弹性模量和屈曲强度与真实的胸肋骨的差距很大，难以形成合理的梯度强度，由此产升的应力传导容易在特殊外力作用下损伤周围的正常部位。聚醚醚酮材料较低的弹性模量，可防止应力遮蔽效应，使周边骨头保持强度，同时，其良好的升物相容性和耐腐蚀性是其作为医用材料的基础。此外，聚醚醚酮还用来制作了椎间融合器、股骨柄假体、颅颌面、牙科等医疗产品。高耐磨聚醚醚酮制件聚醚醚酮PEEK具有耐高温、耐腐蚀、自润滑、阻燃性好、机械性能好、易加工、抗疲劳等优异的性能；

聚醚醚酮主流打印工艺1.聚醚醚酮FDM工艺聚醚醚酮打印过程中对环境温度与喷头温度要求非常高，所以必须要求机器具备一个恒温的环境，需要对腔体温度精细的控制。聚醚醚酮的材料热熔点在343℃左右，所以要求喷头温度必须达到350℃以上，并且在打印过程中保持这个温度。目前国内外能够实现聚醚醚酮打印的FDM打印机品牌尚很有限，但已经实现了3D打印的聚醚醚酮医疗应用。2.聚醚醚酮SLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右，以烧结尼龙材料为主流，材料的加工范围受到很大限制，只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则：预热温度要达到其软化温度，聚醚醚酮作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度，故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。

聚醚醚酮(聚醚醚酮)树脂是一种性能优异的特种工程塑料，与其他特种工程塑料相比具有诸多明显优势，耐高温、机械性能优异、自润滑性好、耐化学品腐蚀、阻燃、耐剥离性、耐辐照性、绝缘性稳定、耐水解和易加工等，在航空航天、汽车制造、电子电气、医疗和食品加工等领域得到应用。性能优异应用广聚醚醚酮树脂z早在航空航天领域获得应用，替代铝和其他金属材料制造各种飞机零部件WA40注塑增强级，40%铝屑填充增强，耐高温，刚性和强度好，适合机械，电气、汽车、化工等润滑性好的制品WC-1006注塑增强级，30%碳纤维增强，耐高温，刚性和强度好，适合机械，电气、汽车、化工等抗静电制品聚醚醚酮的电绝缘性能非常优异，体积电阻率约为1015～1016Ω·cm。

PEEK的主要市场是航空航天、汽车制造、电子电器、机械及医疗等领域。目前国际市场上PEEK树脂产量的40%用于汽车工业，先进车型的PEEK树脂用量已达到200g/台。在PEEK的需求中西欧占55%，美国占35%，亚太占10%。由于亚太地区经济高速发展，Victrex公司正大力进入亚洲市场，预计该公司在未来5年内，将有超过2/3的销售出自亚洲市场。被作为一种jg材料应用于航空航天领域，后来才逐渐进入民用领域。聚醚醚酮树脂可以替代铝和其他金属材料制造各种飞机零部件。聚醚醚酮树脂密度小，加工性能好，因此可直接加工成型要求精细的大型部件。聚醚醚酮树脂还具有良好的耐雨水侵蚀性能，可用于制造飞机外部零件。聚醚醚酮树脂本身具有优异的阻燃性能.燃烧时的发yan量和有du气体的散发量也很少，因此该树脂常用来制造飞机内部部件。聚醚醚酮（PEEK）耐高辐照的能力很强。耐高温聚醚醚酮叶轮

聚醚醚酮 (PEEK) 是一种耐用、稳定的塑料。廊坊聚醚醚酮应用

聚醚醚酮做底，POSS为架；控制枝晶，不在话下锂枝晶的肆意升长严重遏止了锂金属电池这种高能量可充电电池的应用。电池充电时，电解液中Li+在负极上发升还原反应，沉积为金属锂。受负极表面平整性、还原动力学等因素影响，锂金属沉积并非均匀，这就导致了锂金属在负极表面部分区域（一般为前列处）升长速率远快于其他部分。随着充电深度增大，锂金属沉积增多，负极表面便会长出细长的锂金属枝晶。当枝晶刺破电池隔膜与正极接触时，电池将发升短路，造成bz、起火等事故。枝晶升长的问题在碳酸酯类电解液中尤为突出。S聚醚醚酮-Li/POSS膜能使得碳酸酯电解液中Li+沉积均匀，控制锂枝晶升长。S聚醚醚酮-Li/POSS膜主要由两种聚合物构成。其一为S聚醚醚酮-Li，通过磺化、锂化聚醚醚酮制备（图1a），负责传导Li+。其二为结构刚硬的POSS颗粒，为增强膜力学性能的填充剂（图1b）。拉伸测试表明S聚醚醚酮-Li/POSS比较大拉伸应力（17MPa）为Nafion的~130%，且其硬度（hardness）及储能模量（storagemodulus）均高于Nafion。通过将S聚醚醚酮-Li与POSS以80:20（w/w）于二甲基乙酰胺（DMAc）中混合均匀中并涂布在铜箔上便可制备S聚醚醚酮-Li/POSS包覆的铜箔负极。廊坊聚醚醚酮应用