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2.聚醚醚酮SLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右，以烧结尼龙材料为主流，材料的加工范围受到很大限制，只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则：预热温度要达到其软化温度，聚醚醚酮作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度，故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。基于塑料的3D打印由于耐温性和强度而无法与金属竞争，而聚醚醚酮的出现使特种塑料以及复合材料在很多领域开始与金属材料展开竞争，而且高分子材料比某些金属具有更好的强度重量比。3D打印功能件的制造应该向着更高容量、轻量化以及高性能的方向发展。在5G产业中，由于PEEK材料有低介电常数与金属替代等特性，因此可以用于天线模块、滤波器、连接器等组件。广东碳纤维增强聚醚醚酮板材

半导体行业随着趋势朝向较大晶园、较小芯片、更窄的线路与线宽尺寸，工程师一直在寻找能够满足他们需求的新材料。聚醚醚酮聚合物将有助于成型加工厂、晶圆厂和z终用户降低系统成本、改进部件性能、增加设计的灵活度并扩大产品的应用范围。能源行业随能源行业对于工作环境的要求越来越高，替代能源逐渐成为有助于满足球能源需求的选择之一。技术对于传统能源和新型可再升能源均具有十分重要的作用，而寻求克服技术难题时，选择正确的材料经常被看作是获取成功的一项关键因素。济南绝缘聚醚醚酮价格聚醚醚酮具有耐高温、耐腐蚀、自润滑、阻燃性好、易加工等性能，因此在许多领域可以替代金属、陶瓷等材料。

生物相容性是一种材料是否适用于植入体的z基本的要求。植入材料必须无细胞毒性、诱变性、致ai性，且不致引发过敏。赢创(Evonik)公司的VESTAKEEP?植入级聚醚醚酮，不只在国外dl测试机构(GLP实验室)严格按照IS010993的要求开展生物相容性试验，而且在中国CFDA直属的、具有外科植入物用聚醚醚酮全项目检测资格和骨科医疗器械全项目检测资格的检测机构、严格遵循中国国标GB16886的要求进行了完整的生物相容性测试。国内外测试报告均表明赢创(Evonik)的VESTAKEEP?植入级聚醚醚酮具有优异的生物相容性，没有任何副作用。

PEEK的主要市场是航空航天、汽车制造、电子电器、机械及医疗等领域。目前国际市场上PEEK树脂产量的40%用于汽车工业，先进车型的PEEK树脂用量已达到200g/台。在PEEK的需求中西欧占55%，美国占35%，亚太占10%。由于亚太地区经济高速发展，Victrex公司正大力进入亚洲市场，预计该公司在未来5年内，将有超过2/3的销售出自亚洲市场。被作为一种jg材料应用于航空航天领域，后来才逐渐进入民用领域。聚醚醚酮树脂可以替代铝和其他金属材料制造各种飞机零部件。聚醚醚酮树脂密度小，加工性能好，因此可直接加工成型要求精细的大型部件。聚醚醚酮树脂还具有良好的耐雨水侵蚀性能，可用于制造飞机外部零件。聚醚醚酮树脂本身具有优异的阻燃性能.燃烧时的发yan量和有du气体的散发量也很少，因此该树脂常用来制造飞机内部部件。随着全球对PEEK生产技术的突破、生产成本的下降以及市场的认可和成熟，未来几年，PEEK的产能将会快速增长。

特点4：阻燃性：PEEK是非常稳定的聚合物，1.45mm厚的样品，不加任何阻燃剂就可达到比较高阻燃标准。5：耐剥离性：PEEK的耐剥离性很好，因此可制成包覆很薄的或电磁线，并可在苛刻条件下使用。6：耐疲劳性：PEEK在所有树脂中具有比较好的耐疲劳性。7：耐辐照性：耐高辐照的能力很强，超过了通用树脂中耐辐照性比较好的聚苯乙烯。可以作成γ辐照剂量达1100Mrad时仍能保持良好的绝缘能力的高性能。8：耐水解性：PEEK及其复合材料不受水和高压水蒸气的化学影响，用这种材料作成的制品在高温高压水中连续使用仍可保持优异特性。聚醚醚酮PEEK作为耐热性能优异的热塑性树脂，它可用作高性能复合材料的基体材料。河南碳纤聚醚醚酮叶轮

聚醚醚酮具有极低的吸湿性。广东碳纤维增强聚醚醚酮板材

PEEK材料熔点340度，PEEK长期使用温度可在250-300度不等。peek聚醚醚酮是一种具有耐高温、自润滑、易加工和高机械强度等优异性能的特种工程塑料，可制造加工成各种机械零部件，如汽车齿轮、油筛、换档启动盘；飞机发动机零部件、自动洗衣机转轮、医疗器械零部件等。主要应用PEEK的主要应用领域领域有，汽车等（包括航空）运输业市场约占PEEK树脂消费量的50%，半导体制造设备占20%，压缩机阀片等一般机械零部件制品占20%，医疗器械和分析仪器等其他市场占10%。1、汽车等运输机械领域PEEK树脂在欧洲市场的增长尤以汽车零部件制品市场的增长为迅速，特别是发动机周围零部件、变速传动部件、转向零部件等都选用了PEEK塑料代替一些传统的高价金属作为制造材料。随着汽车行业适应微型化、轻量化以及降低成本的要求，PEEK树脂的需求仍将不断增长。欧洲某车型有44个零部件采用了PEEK塑料代替传统的金属制品。2、IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显广东碳纤维增强聚醚醚酮板材