江苏多功能电阻测试以客为尊

    在PCB/FPC产品的验证过程中，CAF（导电性阳极丝）测试、SIR（表面绝缘电阻）测试与RTC（实时监控或温度循环测试）是三种关键的质量控制手段，它们在测试目标、方法及重要性上存在***差异。以下是它们的区别及重要性的综合分析：一、CAF/SIR测试与RTC测试的区别**1.**测试目标与原理**-**CAF测试**：主要检测PCB内部因铜离子迁移导致的导电性阳极丝现象。在高温高湿环境下，铜离子沿玻纤微裂纹或界面迁移，形成导电细丝，可能导致短路失效。测试通过施加电压并监控绝缘电阻变化，评估抗电化学迁移能力。-**SIR测试**：评估PCB表面绝缘层的绝缘性能，防止因污染、潮湿或工艺缺陷导致的电流泄漏。通过施加直流电压并测量电阻值，判断绝缘材料（如阻焊油墨、基材）的可靠性。 绝缘失效、漏电、焊点开裂、热应力损坏等，电子产品的使用寿命和性能，适用汽车电子、航空航天等领域。江苏多功能电阻测试以客为尊

双剑合璧，赋能全产业链从PCB绝缘性能检测到动力电池连接可靠性验证，从科研级精密测量到量产线大规模筛查，维柯SIR/CAF与TCT产品以“高阻高敏、低阻精细”的技术优势，搭配模块化扩展、软件定制化开发（支持ERP对接）及7×24小时售后保障，已服务富士康、清华大学、通标标准等50+头部客户。昆山鼎鑫电子采用256通道SIR/CAF系统完成汽车电子PCB的1000V高压绝缘测试，3.5米耐高温特氟龙线缆在125℃高温箱内稳定运行500小时，数据完整率达99.9%；联华检测使用TCT系统同步测试200组新能源汽车接触器导通电阻，0.1μΩ分辨率精细识别批次性工艺偏差，帮助客户缩短新品验证周期40%。选择维柯，即是选择“全精度覆盖、全生命周期可靠”的测控伙伴。海南供应电阻测试操作须状物桥接两极，造成瞬时短路或漏电流增加。

    首先是分组**控制功能。GWLR-256将通道以16通道/组进行划分，并且每组都支持自定义参数设置。这意味着在实际测试过程中，对于不同类型的物料或者不同测试要求的通道组，可以灵活设置差异化的测试参数，如测试电流、电阻阈值等。这种分组**控制的方式，不仅避免了通道间的相互干扰，还极大地提高了测试的灵活性和针对性。例如，在电子制造企业中，同一条产线上可能同时生产多种不同型号的电路板，每种电路板的焊点和连接器电阻要求各不相同。GWLR-256的分组**控制功能就能够轻松应对这种复杂的测试场景，为不同型号的电路板设置**合适的测试参数，确保测试结果的准确性，同时又不影响测试效率。其次，GWLR-256具备极速数据处理能力。其数据取值速度可达1秒/通道，并且这一速度还可根据实际需求在-10秒之间进行灵活配置。在测试过程中，系统能够实时生成阻值-温度曲线，将电阻值的变化与温度变化直观地呈现出来。测试结束后，数据可支持以EXCEL/TXT等常见格式一键导出，彻底省去了人工记录数据的繁琐工作。在大规模的电子产品生产中，每天需要测试的元器件数量庞大，传统的人工记录数据方式不仅耗时费力，还容易出现人为错误。GWLR-256的极速数据处理和便捷的数据导出功能。

    环境或自身产生的高温对多数元器件将产生严重影响，进而引起整个电子设备的故障。一方面，电子元件的“10度法则”指出，电子元件的故障发生率随工作温度的提高呈指数增长，温度每升高10℃，失效率增加一倍；这个法则本质上来源于反应动力学上的阿伦尼乌斯方程和范特霍夫规则估计。另一方面，热失效是电子设备失效的**主要原因，电子设备失效有55%是因为温度过高引起。对于高频高速PCB基板而言，一方面，基板是承载电阻、电容、芯片等产生热量的元件的主要工具。另一方面，高频高速电信号在导线和介质传输时基板自身会产生热量（如高频信号损耗）。若上述热量无法及时导出，会导致局部升温，影响信号完整性，甚至引发分层或焊点失效。而高热导率基材比起传统基板可以快速散热，维持电气参数稳定，因此导热率的评估对高频高速基板非常重要。例如，对于5G毫米波相控阵封装天线，将高低频混压基板与高集成芯片结合，用于20GHz~40GHz频段是目前低成本**优解决方案，能够有效地解决辐射、互联、散热和供电等需求。如图2所示，IBM和高通的5G毫米波封装天线解决方案采用高集成芯片和标准化印制板工艺。（引自：[孙磊.毫米波相控阵封装天线技术综述[J].现代雷达,2020,42(09):.）。 汽车电子：验证车载电汽车电子：验证车载电路复杂环境可靠性。路复杂环境可靠性。

必须重视和加快发展元器件的可靠性分析工作，通过分析确定失效机理，找出失效原因，反馈给设计、制造和使用，共同研究和实施纠正措施，提高电子元器件的可靠性。电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确认结果的失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议，防止失效的重复出现，提高元器件可靠性。电迁移的发生不仅同离子有关，它需要离子，电压差，导体，传输通道，湿气以及温度等各种因素综合作用，在长期累积下产生的失效。所以，通过在样品上施加各类综合应力来评估产品后期使用的电迁移风险就显得异常重要。热冲击模式 可收录每次循环中的低温区/高温区中各1次数据。海南pcb离子迁移绝缘电阻测试系统

水汽在树脂或界面形成连续水膜，成为电解质。江苏多功能电阻测试以客为尊

助焊剂会涂敷在下图1所示的标准测试板上。标准测试板是交错梳状设计，并模拟微电子学**小电气间隙要求。然后按照助焊剂不同类型的要求进行加热。为了能通过测试，高活性的助焊剂在测试前需要被清洗掉。清洗不要在密闭的空间进行。随后带有助焊剂残留的样板放置在潮湿的箱体内，以促进梳状线路之间枝晶的生长。分别测试实验开始和结束时的不同模块线路的绝缘电阻值。第二次和***次测量值衰减低于10倍时，测试结果视为通过。也就是说，通常测试阻值为10XΩ，X值必须保持不变。这个方法概括了几种不同的助焊剂和工艺测试条件。当金属纤维丝在线路板表面以下生长时，称为导电阳极丝或CAF，本文中不会讨论这种情况，但这也是一个热门话题。当电化学迁移发生在线路板的表面时，它会导致线路之间的金属枝晶状生长，比较好使用表面绝缘电阻(SIR)进行测试。江苏多功能电阻测试以客为尊