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陕西pcb离子迁移绝缘电阻测试以客为尊

来源: 发布时间:2024年11月11日

广州维柯多通道SIR-CAF实时离子迁移监测系统——GWHR256-(2000/5000),测试电压高达2000V/5000V可选精度高:1x106-1x109Ω≤±2%;取值速度快:20ms/所有通道;限流电阻:每个通道设有1MΩ限流电阻,保护金属丝晶体做失效分析;配置灵活:模块化设计,可选择16模块*N(1≤N≤16);16通道/模块;测试配置灵活:每块模块可设置不同的测试电压,可同时完成多工况测试;授权手机APP可以远程进行相关管理、操作,查看样品监测数据;操作方便:充分考虑实验室应用场景,方便工程师实施工作;数据可曲线显示;配不间断电源UPS;接口友好:软件可定制,或开放数据接口,或接入实验室LIMS系统;离子污染导致异常的离子迁移,终导致产品失效,最常见的是PCB板的腐蚀、短路等。陕西pcb离子迁移绝缘电阻测试以客为尊

电阻测试

当PCB受到离子性物质的污染、或含有离子的物质时,在高温高湿状态下施加电压,电极在电场和绝缘间隙存在水分的共同作用下,离子化金属向相反的电极间移动(阴极向阳极转移),相对的电极还原成本来的金属并析出树枝状金属的现象(类似锡须,容易造成短路),这种现象称为离子迁移。当存在这种现象时,表面绝缘电阻(SIR)测试可以通过电阻值显现出来。表面绝缘电阻(SIR)测试是通过在高温高湿的环境中持续给予PCB一定的偏压,经过长时间的试验,观察线路间是否有瞬间短路或出现绝缘失效的缓慢漏电情形发生。表面绝缘电阻(SIR)测试可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题,也有助于看出锡膏中的助焊剂或其他化学物品在PCB板面上是否残留任何会影响电子零件电气特性的物质,通过表面绝缘电阻(SIR)测试数据可以直接反映PCB的清洁度。陕西pcb离子迁移绝缘电阻测试以客为尊电阻测试不仅是检测手段,还能为电路优化设计提供依据。

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维柯的SIR/CAF检测系统不仅具备高精度电流测量能力,还拥有大范围的电阻测量范围,从1x1014Ω,覆盖了从微小电阻到高阻值的全部范围。这一大范围的测量范围使得维柯的设备能够应用于多种不同的测试场景,满足客户的多样化需求。在电子产品制造过程中,不同的材料和部件具有不同的电阻特性。例如,印制电路板上的铜导线、阻焊油墨层以及绝缘漆等材料,其电阻值可能相差几个数量级。维柯的设备能够准确测量这些不同材料的电阻值,为制造商提供多方面的数据支持。此外,在科研领域,随着新材料、新技术的不断涌现,对电阻测量的要求也越来越高。维柯的设备凭借其大范围的测量范围,能够应对这些新的挑战,为科研人员提供更加准确的测试数据。

维柯的设备支持多种测试电压和偏压的独特设置,能够实现对不同测试条件下的电阻值进行精确测量。这一功能使得维柯的设备在复杂多变的测试环境中依然能够保持稳定的测量性能,为制造商和科研人员提供更加可靠的测试数据。维柯的SIR/CAF检测系统采用了先进的模块化设计,每个通道都能独特工作,并且支持并发测试。这一设计不仅提高了测试效率,还使得测试过程更加灵活多变。除了模块化设计外,维柯的设备还支持通过外接电源系统扩展到更多通道,比较高测试电压可达5000V。这一功能使得维柯的设备能够应对更高电压的测试需求,为制造商提供了更加大范围的测试解决方案。对于特殊材料制成的电阻,需根据其特性调整测试方法和参数。

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在电阻测试领域,不同的客户和测试场景往往具有不同的测试需求。维柯深知这一点,因此提供了定制化的解决方案,以满足客户的特殊测试需求。维柯的工程师团队具备丰富的专业知识和实践经验,能够根据客户的具体需求,提供定制化的测试设备和测试方案。无论是对于特殊材料的测试,还是对于特定测试条件的设置,维柯都能够提供满足客户需求的解决方案。此外,维柯还提供了灵活的测试参数设置和强大的数据处理功能,使得客户能够根据自己的需求进行自定义测试和分析。这进一步增强了维柯设备的灵活性和适用性,满足了不同客户的多样化测试需求。采用数字式万用表进行电阻测试,能自动进行量程切换,提高便捷性。陕西pcb离子迁移绝缘电阻测试以客为尊

模块化的集成设计,16通道组成一个测试模块。陕西pcb离子迁移绝缘电阻测试以客为尊

离子迁移(ECM/SIR/CAF)是电子电路板(PCB)中常见的失效模式,尤其在高电压、高温和湿度条件下更为突出。这些现象与电子组件的可靠性和寿命紧密相关。电解质介电击穿(ECM - Electrochemical Migration):要因分析:ECM 主要是由于电路板上的电解质(如残留水分、污染物质或潮湿环境中的离子)在电场作用下引发金属离子的氧化还原反应和迁移,导致短路或漏电流增加。解决方案:设计阶段:采用***材料,如具有低吸湿性及良好耐离子迁移性的阻焊剂和基材(如FR-4改良型或其他高级复合材料);优化布线设计,减少高电压梯度区域。工艺控制:严格清洁流程以减少污染,采用合适的涂层保护措施,提高SMT贴片工艺水平以防止锡膏等残留物成为离子源。环境条件:产品储存、运输和使用过程中需遵循防潮密封标准,确保封装完整。陕西pcb离子迁移绝缘电阻测试以客为尊