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SIR和CAF表面绝缘电阻测试咨询

来源: 发布时间:2024年10月14日

绝缘不良是电气设备失效和安全事故的常见原因。广州维柯信息技术有限公司深知这一点,因此研发出的SIR表面绝缘电阻测试系统,专注于捕捉那些可能被忽视的微小缺陷。绝缘材料在长时间使用或特定环境下可能会老化,导致表面电阻下降,进而影响整个系统的安全性。通过定期进行SIR测试,可以早期发现这些问题,及时采取措施,避免重大事故的发生。广州维柯的SIR测试系统,以其高度的自动化和智能化,能够在各种条件下快速、准确地完成测试任务,**提高了检测效率和准确性。对于制造商而言,这不仅意味着产品可靠性增强,也是对品牌信誉的有力背书。离子迁移的表现可以通过表面绝缘电阻(SIR)测试电阻值显现出来。SIR和CAF表面绝缘电阻测试咨询

电阻测试

广州维柯多通道SIR-CAF实时离子迁移监测系统——GWHR256-(2000/5000),测试电压高达2000V/5000V可选精度高:1x106-1x109Ω≤±2%;取值速度快:20ms/所有通道;限流电阻:每个通道设有1MΩ限流电阻,保护金属丝晶体做失效分析;配置灵活:模块化设计,可选择16模块*N(1≤N≤16);16通道/模块;测试配置灵活:每块模块可设置不同的测试电压,可同时完成多工况测试;授权手机APP可以远程进行相关管理、操作,查看样品监测数据;操作方便:充分考虑实验室应用场景,方便工程师实施工作;数据可曲线显示;配不间断电源UPS;接口友好:软件可定制,或开放数据接口,或接入实验室LIMS系统;海南表面绝缘电阻测试服务离子污染导致异常的离子迁移,终导致产品失效,常见的是PCB板的腐蚀、短路等。

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在电路与组装材料发生的反应过程中,随着时间的推移而逐渐形成这种失效。当金属纤维丝在线路板表面以下生长时,称为导电阳极丝或CAF,本文中不会讨论这种情况,但这也是一个热门话题。当电化学迁移发生在线路板的表面时,它会导致线路之间的金属枝晶状生长,比较好使用表面绝缘电阻(SIR)进行测试。可靠的电子组装产品必须能在不同的环境中经受住各种影响因素的考验,例如:热、机械、化学、电等因素。测试每一种考验因素对系统的影响,通常以加速老化的方式来测试。这也就是说,测试环境比起正常老化的环境是要极端得多的。此文中的研究对象主要是各种测试电化学可靠性的方法。IPC将电化学迁移定义为:在直流偏压的影响下,印刷线路板上的导电金属纤维丝的生长。这种生长可能发生在外部表面、内部界面或穿过大多数复合材料本体。增长的金属纤维丝是含有金属离子的溶液经过电沉积形成的。电沉积过程是从阳极溶解电离子,由电场运输重新沉积在阴极上。

广州维柯多通道SIR-CAF实时离子迁移监测系统——GWHR256-500,通道数16-256/128/64/32(通道可选)测试组数1-16组(组数可选)测试时间1-9999小时(可设置)偏置电压1-500VDC(0.1V步进)测试电压1-500VDC(0.1V步进)偏置电压输出精度±设置值1%+200mV(5-500VDC)测试电压输出精度±设置值1%+200mV(5-500VDC)电阻测量范围1x106-1x1014Ω电阻测量精度1x106-1x109Ω≤±2%1x109-1x1011Ω≤±5%1x1011-1x1014Ω≤±20%测试间隔时间1-600分钟(可设置)取值速度20mS/所有通道测试电压稳定时间1-600秒(可设置)高阻判定阀值1x106-109Ω短路保护电流阈值5–500uA数据显示数据可曲线显示限流电阻1MΩ电源配置配置不间断电源UPS测试线线材特氟龙镀银屏蔽线(≥1014Ω,200℃)长度标配3.5m操作系统Windows系统选配温湿度监测模块不含windows操作系统,office软件、数据库表面绝缘电阻(Surface Insulation Resistance, SIR)是衡量PCB抗CAF能力的重要指标,低SIR值预示CAF风险。

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01电化学迁移测试技术特点1、专业的设备:采用行业占有率比较高的主流进口设备,采样速度更快,漏电捕捉精细,电阻测量精度高。2、专业的工程技术能力支持:除能为客户提供专业的试验评估外,还具备针对测试失效品的专业级失效分析能力,可实现一站式打包服务。3、可灵活地同温湿度环境试验箱,HAST箱,PCT等设备配合测试。某些国际**汽车电子大厂要求其不同供应商,使用不同工艺,不同材质的PCB光板,每一种类型全部需要通过电化学迁移测试才能获得入门资格。两款产品能够适应更多样化、更复杂的测试需求,特别是在需要高电压测试的场合。湖南表面绝缘电阻测试系统

.评估PCB存储后的可焊性性能,验证存储是否对PCB板上需要焊接位置的可焊性有不良影响。SIR和CAF表面绝缘电阻测试咨询

电子元器件筛选的目的:剔除早期失效产品。提高产品批次使用的可靠性。元器件筛选的特点:筛选试验为非破坏性试验。不改变元器件固有失效机理和固有可靠性。对批次产品进行*筛选。筛选等级由元器件预期工作条件和使用寿命决定。电子元器件筛选常规测试项目:检查筛选:显微镜检查、红外线非破坏检查、 X射线非破坏性检查。密封性筛选:液浸检漏、氦质谱检漏、放射性示 踪检漏、湿度试验、颗粒碰撞噪声检测。环境应⼒筛选:高低温贮存、高温反偏、振动、冲击、离⼼加速度、温度冲击、综合应⼒、动态老炼。 电子元器件筛选覆盖范围:半导体集成电路:时基电路、总线收发器、缓冲器、驱动器、电平转换器、门器件、触发器、LVDS线收发器、运算放大器、电压调整器、电压比较器、电源类芯片(稳压器、开关电源转换器、电源监控器、电源管理等)、致模转换器(A/D、D/A、SRD)、存储器、可编程逻辑器件、单片机、微处理器、控制器等;SIR和CAF表面绝缘电阻测试咨询