《GWHR256:打造绿色PCBA生产的守护神》环保与可持续性是当今电子制造业不可忽视的趋势。GWHR256系统在确保PCBA清洁度的同时,也助力企业向绿色生产转型。通过对清洗工艺的精细优化,减少清洗剂的过度使用,避免了资源浪费和环境污染。系统支持的水基清洗剂监测,更是推动了环保型清洗工艺的应用,体现了对环境负责的企业责任。【绿色理念,智能决策】通过实时监测与数据分析,企业能更好地理解不同清洗剂对PCBA清洁度的影响,选择低环境影响的清洗方案。GWHR256系统在提升PCBA品质的同时,也为企业的绿色生产战略提供了科学依据,是推动行业向更加可持续方向发展的强大推手。在这个数字化、绿色化并行的时代,GWHR256系统无疑是PCBA生产线上不可或缺的智能伙伴,为品质与环保双重目标的达成提供了强有力的支持。半导体元器件随着技术和生产工艺的进步,其可靠性得到了长足的发展。广西pcb板电阻测试方法
离子迁移(ECM/SIR/CAF)是电子电路板(PCB)中常见的失效模式,尤其在高电压、高温和湿度条件下更为突出。这些现象与电子组件的可靠性和寿命紧密相关。电解质介电击穿(ECM - Electrochemical Migration):要因分析:ECM 主要是由于电路板上的电解质(如残留水分、污染物质或潮湿环境中的离子)在电场作用下引发金属离子的氧化还原反应和迁移,导致短路或漏电流增加。解决方案:设计阶段:采用***材料,如具有低吸湿性及良好耐离子迁移性的阻焊剂和基材(如FR-4改良型或其他高级复合材料);优化布线设计,减少高电压梯度区域。工艺控制:严格清洁流程以减少污染,采用合适的涂层保护措施,提高SMT贴片工艺水平以防止锡膏等残留物成为离子源。环境条件:产品储存、运输和使用过程中需遵循防潮密封标准,确保封装完整。广西pcb板电阻测试方法焊锡青、焊锡丝、助焊剂、清洗剂等引起的材料绝缘性能退化评估。

线路板表面的每一种材料都有可能是电迁移产生的影响因素:无论是线路板材料和阻焊层、元器件的清洁度,还是制板工艺或组装工艺产生的任何残留物(包括助焊剂残留物)。由于这种失效机制是动态变化的,理想状况是对每种设计和装配都进行测试。但这是不可行的。这就提出了一个问题:如何比较好地描述一个组件的电化学迁移倾向。表面电子组件的电化学迁移的发生机理取决于四个因素:铜、电压、湿度和离子种类。当环境中的湿气在电路板上形成水滴时,能够与表面上的任何离子相互作用,使离子沿着电路板表面移动。离子与铜发生反应,它们在电压的作用下,被推动着在铜电路之间迁移。这通常被总结为一系列步骤:水吸附、阳极金属溶解或离子生成、离子积累、离子迁移到阴极和金属枝晶状生长。
当PCB受到离子性物质的污染、或含有离子的物质时,在高温高湿状态下施加电压,电极在电场和绝缘间隙存在水分的共同作用下,离子化金属向相反的电极间移动(阴极向阳极转移),相对的电极还原成本来的金属并析出树枝状金属的现象(类似锡须,容易造成短路),这种现象称为离子迁移。当存在这种现象时,表面绝缘电阻(SIR)测试可以通过电阻值显现出来。表面绝缘电阻(SIR)测试是通过在高温高湿的环境中持续给予PCB一定的偏压,经过长时间的试验,观察线路间是否有瞬间短路或出现绝缘失效的缓慢漏电情形发生。表面绝缘电阻(SIR)测试可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题,也有助于看出锡膏中的助焊剂或其他化学物品在PCB板面上是否残留任何会影响电子零件电气特性的物质,通过表面绝缘电阻(SIR)测试数据可以直接反映PCB的清洁度。,由于起火事故往往破坏了PCB的原始状态,所以有的即便是离子迁移故障也无法加以确定。

铜镜实验IPC-TM-650方法_2.3.32用来测试未加热的助焊剂如何与铜反应,也叫做助焊剂诱发腐蚀测试。本质上讲,就是滴一滴定量的助焊剂到涂敷了一层铜膜的玻璃片上,然后在特定环境中放置一段时间。这个环境接近室温环境,相对湿度是50%。24小时后清理掉助焊剂,并在白色背景下观察铜膜被腐蚀掉多少。腐蚀穿透铜膜的程度决定了助焊剂的活性等级,通常用L、M和H表示。铜板腐蚀实验IPC-TM-650方法2.6.15是用来测试极端条件下,助焊剂残留物对铜的腐蚀性。助焊剂和焊料在铜板上加热直到形成焊接。然后把铜板放置在一个温度为40°C的潮湿环境,这样可以加速助焊剂残留物和铜可能发生的反应。铜板需要在测试前和测试后仔细检查其表面颜色的变化来确定是否有腐蚀的迹象。观察结果通常可以用L、M和H来表示腐蚀性的等级。SIR 和 CAF 测试:通过在设计和制造阶段进行这些测试,可以提前识别和解决问题。广西pcb板电阻测试方法
表面绝缘电阻(SIR)测试是通过在高温高湿的环境中持续给予PCB一定的偏压,经过长时间的试验。广西pcb板电阻测试方法
广州维柯信息技术有限公司多通道SIR-CAF实时离子迁移监测系统——GWHR256-500,可在设定的环境参数下进行长时间的测试样品,观察并记录被测样品阻抗变化状况。系统可通过曲线、表格的形式对测试数据进行实时监控,测试数据自动存储和管理,客户根据需要可导出为Excel表格式,对测试样品进行分析。***用于印制电路板、阻焊油墨、绝缘漆、胶粘剂,封装树脂微间距图形、IC封装材料等绝缘材料性能退化特性评估,以及焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、清洗剂等引起的材料绝缘性能退化评估。通道数16-256/128/64/32(通道可选),测试组数1-16组(组数可选)测试时间1-9999小时(可设置)偏置电压1-500VDC(0.1V步进)测试电压1-500VDC(0.1V步进)偏置电压输出精度±设置值1%+200mV(5-500VDC)测试电压输出精度±设置值1%+200mV(5-500VDC)电阻测量范围1x106-1x1014Ω电阻测量精度1x106-1x109Ω≤±2%1x109-1x1011Ω≤±5%1x1011-1x1014Ω≤±20%。广西pcb板电阻测试方法