必须重视和加快发展元器件的可靠性分析工作,通过分析确定失效机理,找出失效原因,反馈给设计、制造和使用,共同研究和实施纠正措施,提高电子元器件的可靠性。电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认结果的失效原因,可靠性研究的两大内容就是失效分析和可靠性测试(包括破坏性实验)。两者之间是相互影响和相互制约的。电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础,元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。电阻测试是一种常见的电子测试方法。广西SIR和CAF电阻测试哪家好
在电路与组装材料发生的反应过程中,随着时间的推移而逐渐形成这种失效。当金属纤维丝在线路板表面以下生长时,称为导电阳极丝或CAF,本文中不会讨论这种情况,但这也是一个热门话题。当电化学迁移发生在线路板的表面时,它会导致线路之间的金属枝晶状生长,比较好使用表面绝缘电阻(SIR)进行测试。可靠的电子组装产品必须能在不同的环境中经受住各种影响因素的考验,例如:热、机械、化学、电等因素。测试每一种考验因素对系统的影响,通常以加速老化的方式来测试。这也就是说,测试环境比起正常老化的环境是要极端得多的。此文中的研究对象主要是各种测试电化学可靠性的方法。IPC将电化学迁移定义为:在直流偏压的影响下,印刷线路板上的导电金属纤维丝的生长。这种生长可能发生在外部表面、内部界面或穿过大多数复合材料本体。增长的金属纤维丝是含有金属离子的溶液经过电沉积形成的。电沉积过程是从阳极溶解电离子,由电场运输重新沉积在阴极上。陕西国内电阻测试欢迎选购四线法(Four-Wire Method),也被称为Kelvin四线法或Kelvin连接法,是一种用于测量电阻的方法。
SIR(表面绝缘电阻)测试在电子制造业中扮演着至关重要的角色,是确保产品质量与可靠性的基石。它专注于评估印刷电路板(PCB)和其他电子组件表面的绝缘性能,防止因助焊剂残留、污染物积累或材料老化导致的短路问题。通过模拟长期使用条件下的电气性能变化,SIR测试帮助制造商识别并解决潜在的电气故障,保障电子产品在各种环境下的稳定运行,从而提高客户满意度和市场竞争力。广州维柯的SIR(表面绝缘电阻)测试测试电压高达 2000V/5000V 可选,:1x106-1x109Ω≤±2%精度,20ms/所有通道每秒的速度。
随着物联网和人工智能技术的不断进步,智能电阻可以与其他智能设备进行连接和交互,实现更高级的功能。例如,智能电阻可以与智能手机或智能家居设备连接,实现远程控制和监测。这将为电子行业带来更多的商机和发展空间。智能电阻具有更高的可追溯性。在电子行业中,产品的质量追溯是非常重要的。传统的电阻测试往往无法提供完整的测试记录和数据,难以进行产品质量的追溯。而智能电阻通过内置的存储器和通信模块,可以实时记录测试数据,并将数据上传到云端进行存储和管理。这样,不仅可以方便地查看和分析测试数据,还可以追溯产品的质量问题,及时采取措施进行改进和优化。智能电阻有望推动电子行业的智能化发展。授权手机APP可以远程进行相关管理、操作,查看样品监测数据。
无论使用何种助焊剂,总会在焊接后的PCB及焊点上留下或多或少的残留物,这些残留物不仅影响PCBA的外观,更可怕的是构成了对PCB可靠性的潜在威胁;特别是电子产品长时间在高温潮湿条件下工作时,残留物便可能导致线路绝缘老化以及腐蚀等问题,进而出现绝缘电阻(SIR)下降及电化学迁移(ECM)的发生。随着电子行业无铅化要求的***实施,相伴锡膏而生的助焊剂也走过了松香(树脂)助焊剂、水溶性助焊剂到******使用的免洗助焊剂的发展历程,然而其残留物的影响始终是大家尤为关心的方面[1]-[4]。从而使绝缘体处于离子导电状态。显然,这将使绝缘体的绝缘性能下降甚至成为导体而造成短路故障。陕西PCB绝缘电阻测试注意事项
测试配置灵活:每块模块可设置不同的测试电压,可同时完成多工况测试。广西SIR和CAF电阻测试哪家好
线路板表面的每一种材料都有可能是电迁移产生的影响因素:无论是线路板材料和阻焊层、元器件的清洁度,还是制板工艺或组装工艺产生的任何残留物(包括助焊剂残留物)。由于这种失效机制是动态变化的,理想状况是对每种设计和装配都进行测试。但这是不可行的。这就提出了一个问题:如何比较好地描述一个组件的电化学迁移倾向。表面电子组件的电化学迁移的发生机理取决于四个因素:铜、电压、湿度和离子种类。当环境中的湿气在电路板上形成水滴时,能够与表面上的任何离子相互作用,使离子沿着电路板表面移动。离子与铜发生反应,它们在电压的作用下,被推动着在铜电路之间迁移。这通常被总结为一系列步骤:水吸附、阳极金属溶解或离子生成、离子积累、离子迁移到阴极和金属枝晶状生长。广西SIR和CAF电阻测试哪家好