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陕西SIR绝缘电阻测试注意事项

来源: 发布时间:2024年02月18日

智能电阻具有更高的精度和稳定性。传统的电阻测试仪器往往受到环境因素的影响,导致测试结果的不准确。而智能电阻通过内置的智能芯片和传感器,可以实时监测环境温度、湿度等因素,并自动进行校准,从而提高测试的精度和稳定性。这将提高电子产品的质量和可靠性,满足市场对产品的需求。智能电阻具有更高的自动化程度。传统的电阻测试需要人工操作,耗时耗力且容易出错。而智能电阻可以通过与测试设备的连接,实现自动化测试。只需设置测试参数,智能电阻就能自动完成测试,并将测试结果传输给设备或计算机进行分析。这不仅提高了测试的效率,还减少了人为因素对测试结果的影响,提高了测试的准确性。锡膏中的助焊剂或其他化学物品在PCB板面上是否残留任何会影响电子零件电气特性的物质。陕西SIR绝缘电阻测试注意事项

电阻测试

8、在整个测试过程中,建议每24到100个小时需要换用另外的电阻检测器,确保测试电压和偏置电压的极性始终一致。在电阻测量过程中,为了保证测试的准确性,如果观察到周期性的电阻突降,也应该被算作一次失效。因为阳极导电丝是很细的,很容易被破坏掉。当50%的部分已经失效了,测试即可停止。当CAF发生时,电阻偏小,施加到CAF失效两端的电压会下降。当测试网络的阻值接近限流电阻的阻值时,显得尤为明显。所以在整个测试过程中,并不需要调整电压。9、500个小时的偏置电压后(一共596个小时),像之前一样重新进行绝缘电阻的测量。陕西SIR和CAF表面绝缘电阻测试哪家好选择智能电阻时,用户需要根据具体需求考虑精度、稳定性、接口等因素,以便选择适合的智能电阻产品。

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从监控的方式看:都是通过监控其绝缘阻值变化作为**重要的判断指标;故很多汽车行业或实验室已习惯上把ECM/SIR从广义上定义为CAF的一种(线与线之间的表面CAF)。ECM/SIR与CAF的联系与差异差异点:从产生的原因看:ECM/SIR是在PCB的表面产生金属离子的迁移;而CAF是发生在PCB的内部出现铜离子沿着玻纤发生缓慢迁移,进而出现漏电;从产生的现象看:ECM/SIR会在导体间出现枝丫状(Dendrite)物质;而CAF则是出现在孔~孔、线~线、层~层、孔~线间,出现阳极金属丝;

试验通道数1-256通道试验时间0---9999小时(可以任意设定)低阻测试测试范围1mΩ---103Ω测量精度±(1%RD+10µΩ)**小分辨率1μΩ测试电流0.05-3.00(A)测试速度≦0.5秒/通道测试时分组16通道/组,各组所有参数可以**设置高、低温区限值可分别任意设置电阻测试模式定时触发、温度触发测试数据输出图表,EXCEL,TXT等格式,温度和阻值曲线可重叠显示。超限报警可设定配件测试电缆PTFE耐高温电缆温度监测0-4通道温度监测选件温度范围:-70℃~+200℃,精度±1℃*本系统只提供自有版权的导通电阻实时监控测试操作软件,Windows操作系统、MS-office软件及相关数据库由客户自行购买*该系统可根据客户的不同需求,定制特殊要求以实现更多功能产生离子迁移的原因,是当绝缘体两端的金属之间有直流电场时,这两边的金属就成为两个电极。

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4、在初始的绝缘电阻测量后关闭测试系统,使样品在65±2℃或85±2℃、相对湿度为87+3/-2%RH、无偏压的环境下静置96个小时(±30分钟)。96个小时(±30分钟)的静置期后,在每个菊花链网络和地之间测试绝缘电阻。5、确认所有的测试样品的连接是有效的,每个测试电路对应适当的限流电阻。然后将测试板与电源相连开始进行T/H/B部分的CAF测试。6、确认适当的偏置电压已经被加载在样品上进行周期性测试。为了比较不同内层材料和制程的耐CAF性能,使用100V直流偏压的标准CAF测试条件。为了确认测试结果与实际寿命之间的关系,第二个偏置电压条件需要选择给定的最高工作电压的两倍。当一个较小的偏置电压不能有效地区别更多不同的耐CAF材料和制程时,更高的偏置电压由于会线性地影响失效时间,应该被避免采用。这是因为过高的偏置电压会抵消掉相对湿度的影响,而相对湿度由于局部加热的原因是非常重要的失效机制部分。7、在96个小时的静置时间后,测试电压和偏置电压的极性必须是始终一致的。防止发生离子迁移故障的一个重要措施当然是要保持使用环境的干燥。江西国内电阻测试批量定制

CAF测试——电路板离子迁移测试的有效方法!陕西SIR绝缘电阻测试注意事项

离子迁移(ECM/SIR/CAF)的要因分析与解决方案从材料方面:树脂与玻纤纱束之间结合力不足;解决方案:优化CCL制作参数;选择抗分层的材料;填充空洞或树脂奶油层不足;解决方案:优化CCL制作参数;选择抗分层的材料;树脂吸温性差;解决方案:胶片与基板中的硬化剂由Dicy改为PN以减少吸水;树脂与玻纤清洁度差(含离子成份);解决方案:使用Anti-CAF的材料;铜箔铜芽较长,易造成离子迁移;解决方案:选用Lowprofilecopperfoil;多大陕西SIR绝缘电阻测试注意事项