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湖南sir电阻测试批量定制

来源: 发布时间:2023年12月09日

1、保持测试样品无污染,做好标记,用无污染手套移动样品。做好预先准备,防止短路和开路。清洁后连接导线,连接后再清洁。烘干,在105±2℃下烘烤6小时。进行预处理,在中立环境下,保持23±2℃和50±5%的相对湿度至少24h。2、在该测试方法中相对湿度的严格控制是关键性的。5%的相对湿度偏差会造成电阻量测结果有0.5到1.0decade的偏差。在有偏置电压加载的情况下,一旦水凝结在测试样品表面,有可能会造成表面树枝状晶体的失效。当某些烤箱的空气循环是从后到前的时候,也可能发现水分。凝结在冷凝器窗口上的水有可能形成非常细小的水滴**终掉落在样品表面上。这样可能造成树枝状晶体的生长。这样的情况必须被排除,确保能够得到有意义的测试结果。虽然环境试验箱被要求能够提供并记录温度为65±2℃或85±2℃、相对湿度为87+3/-2%RH的环境,其相对湿度的波动时间越短越好,不允许超过5分钟。CAF测试——电路板离子迁移测试的有效方法!湖南sir电阻测试批量定制

电阻测试

离子迁移(ECM/SIR/CAF)的要因分析与解决方案从材料方面:树脂与玻纤纱束之间结合力不足;解决方案:优化CCL制作参数;选择抗分层的材料;填充空洞或树脂奶油层不足;解决方案:优化CCL制作参数;选择抗分层的材料;树脂吸温性差;解决方案:胶片与基板中的硬化剂由Dicy改为PN以减少吸水;树脂与玻纤清洁度差(含离子成份);解决方案:使用Anti-CAF的材料;铜箔铜芽较长,易造成离子迁移;解决方案:选用Lowprofilecopperfoil;多大湖南sir电阻测试批量定制智能电阻具有更加丰富的功能和应用场景。

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在进行Sir电阻测试之前,需要准备一台Sir电阻测试仪。这种仪器通常由一个发射器和一个接收器组成。发射器会产生一个电磁场,而接收器会测量电磁场的变化。通过测量电磁场的变化,可以计算出电路中的电阻值。在进行Sir电阻测试时,需要将发射器和接收器分别放置在电路的两个不同位置。发射器会产生一个电磁场,而接收器会测量电磁场的变化。通过测量电磁场的变化,可以计算出电路中的电阻值。通常情况下,电阻值越大,电磁场的变化越小。因此,通过测量电磁场的变化,可以得到电路中的电阻值。

一个的电阻测试设备供应商应该提供及时的技术支持。当用户在使用设备时遇到问题时,他们应该能够及时联系到供应商的技术支持团队。供应商的技术支持团队应该由经验丰富的工程师组成,能够快速诊断和解决问题。他们可以通过电话、电子邮件或在线聊天等方式与用户进行沟通,帮助用户解决问题。还可以提供远程技术支持服务。通过远程技术支持,供应商的工程师可以通过互联网远程连接到用户的设备,进行故障诊断和修复。这种方式不仅可以节省用户的时间和成本,还可以提高故障排除的效率。当用户遇到问题时,他们只需要联系供应商的技术支持团队,工程师就可以远程连接到设备并进行故障排查。智能电阻能够提供更加便捷和精确的电阻测试。

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1、电化学迁移(ECM)电化学迁移是在直流电压的影响下发生的离子运动。在潮湿条件下,金属离子会在阳极形成,并向阴极迁移(见图6.1),形成枝晶。当枝晶连接两种导体时,便造成了短路,而且枝晶会因电流骤增而发生熔断。2、导电阳极丝(CAF)目前公认的CAF成因是铜离子的电化学迁移随着铜盐的沉积。在高温高湿条件下,PCB内部的树脂和玻纤之间的附力劣化,促成玻纤表面的硅烷偶联剂产生水解,树脂和玻纤分离并形成可供离子迁移的通道。PCB/PCBA绝缘失效失效机理绝缘电阻是表征PCB绝缘性能的一个简单而且容易测量的指标,绝缘失效是指绝缘电阻减小。一般,影响绝缘电阻的因素有温度、湿度、电场强度以及样品处理等。绝缘失效通常可能发生在PCB表面或者内部,前者多见于电化学迁移(ECM)或化学腐蚀,后者则多见于导电阳极丝(CAF)。1、电化学迁移(ECM)电化学迁移是在直流电压的影响下发生的离子运动。在潮湿条件下,金属离子会在阳极形成,并向阴极迁移(见图6.1),形成枝晶。当枝晶连接两种导体时,便造成了短路,而且枝晶会因电流骤增而发生熔断。选择智能电阻时,用户需要考虑精度和稳定性。广东sir电阻测试操作

锡膏中的助焊剂或其他化学物品在PCB板面上是否残留任何会影响电子零件电气特性的物质。湖南sir电阻测试批量定制

导电阳极丝测试(Conductiveanodicfilamenttest,简称CAF)是电化学迁移的其中一种表现形式。它与表面树状生长的区别:1.产生迁移的金属是铜,而不是铅或者锡;2.金属丝是从阳极往阴极生长的;3.金属丝是由金属盐组成,而不是中性的金属原子组成。焊盘中的铜金属是金属离子的主要来源,在阳极电化学生成,并沿着树脂和玻璃增强纤维之间界面移动。随着时代发展和技术的革新,PCB板上出现CAF的现象却越来越严重,究其原因,是因为现在电子设备上的PCB板上需要焊接的电子元件越来越多,这样也就造成了PCB板上的金属电极之间的距离越来越短,这样就更加容易在两个金属电极之间产生CAF现象。湖南sir电阻测试批量定制