在进行离子迁移绝缘电阻测试时,需要注意以下几点。首先,要选择合适的测试设备和方法,确保测试结果的准确性和可靠性。其次,要根据实际情况确定测试的参数和条件,如湿度、温度、电压等。要及时记录和分析测试结果,发现问题并采取相应的措施进行修复或更换。离子迁移绝缘电阻测试是一种重要的电子产品质量检测方法。它通过测量离子迁移速率和绝缘电阻值,来评估材料的质量和可靠性。离子迁移绝缘电阻测试广泛应用于电子产品制造和质量控制过程中,可以帮助检测材料的离子迁移问题和绝缘电阻异常,从而确保电子产品的质量和可靠性。除了基本的电阻测试功能外,智能电阻还可以提供其他附加功能。贵州SIR和CAF表面绝缘电阻测试方法
耐CAF评估样品制作影响因素&建议:因CAF产生的条件是处于有金属盐类与潮湿并存的情况下,由于电场驱动,离子沿着玻璃纤维与树脂界面迁移而发生。因此,**根本的措施是让玻璃纤维与树脂界面致密而牢固的结合在一起,不存在任何隙缝。同时,减低树脂的吸水率,进一步提高材料的耐CAF能力。导致样品的CAF产生因素有如下:﹒PCB板由于不良玻璃质处理、压层缺陷、机械应力、热应力或耐化学性差,钻孔后引起压层界面削弱或破坏.温度和湿度***了压层缺陷反应(可能有湿度阀值).pH值梯度促进CAF形成.导体间电压梯度低至3伏到可能800伏.某些焊剂成分(聚乙二醇)或加工过程中产生的其它离子污染物江西表面绝缘电阻测试市场智能电阻具有更加丰富的功能和应用场景。
定义CAF又称导电性阳极丝,是指印刷电路板电极间由于吸湿作用,吸附水分后加入电场金属离子沿玻纤纱从一金属电极向另一金属电极移动时,分析出金属与化合物的现象。CAF现象会导致绝缘层劣化。背景当前,无论是多层板的层数还是通孔的孔径,无论是布线宽度还是线距,都趋于细微化。由于绝缘距离的缩短以及电子设备便携化的影响,导致电路板容易发生吸湿现象,进而发生离子迁移。同时,当电路板发生离子迁移后,短时间内极易产生故障。待测PCB其正负两极间绝缘距离之规格分别为:两通孔铜壁间的距离为(26mil)孔铜壁到内层**近铜导体的距离为()孔环到外层**近导体的距离为()。
智能电阻则是一种集成了智能化功能的电阻器件,能够提供更加便捷和精确的电阻测试。智能电阻的特点之一是其高精度。传统的电阻器件在测量电阻时可能存在一定的误差,而智能电阻通过内置的智能芯片和算法,能够实现更加准确的测量结果。这对于一些对电阻值要求较高的应用场景非常重要,比如精密仪器的校准和电子产品的质量检测。另外,智能电阻还具有更加便捷的操作和数据处理能力。传统的电阻测试通常需要使用专门的测试仪器和设备,而智能电阻则可以直接通过连接到计算机或移动设备上进行测试。在电子设备制造和维修过程中,电阻测试是非常重要的一环。
5.1.硬件连接与操作步骤1)事先准备好要求测试的PCB样品,接好测试线,插入相对应的航空座。2)把纳伏表和可编程电源安装好,连接仪器与计算机通信线。3)接好机柜电源,并检查仪器是否有错误提示,如有提示需先按照仪器说明把错误提示排除。4)根据软件操作设置开始测试流程。注意:※在测试的过程禁止触摸被测物品。※禁止带电拔插测试线的航空头。※如需设备检修必须把电断开。本系统只提供自有版权的导通电阻实时监控测试操作软件,Windows操作系统、MS-office软件及相关数据库由客户自行购买*该系统可根据客户的不同需求,定制特殊要求以实现更多功能测量离子与非离子污染物对PCB可靠性的影响,其效果远比其它方法(如清洁度试验、铬酸银试验等)有效方便。广西表面绝缘电阻测试系统
智能电阻具有高精度的特点。贵州SIR和CAF表面绝缘电阻测试方法
除杂PCB制程中若出现杂质或残铜,清洁处理不当后,将金属盐类残留在板面上。一旦吸潮或分层吸湿,便会形成CAF问题。因此需调整参数避免残铜,同时改进清洗方法并充分清洁。评估CAF的方法:离子迁移评价通常使用梳型电路板为试料,将成对的电极交错连接成梳形图案,在高温高湿的条件下给予一固定之直流电压,经过长时间之测试,并观察线路是否有瞬间短路之现象。针对CAF引起的失效现象,一般采用的方法是逐步缩小范围的方法;失效样品先测试电阻》》用显微镜观察,找出大概失效的位置》》退掉表面的绿油》》再观察具体的位置》》磨切片观察失效发生的原因贵州SIR和CAF表面绝缘电阻测试方法