从监控的方式看(除阻值监控外):ECM/SIR可以通过放大镜进行直观的判断;而CAF只能通过破坏性的切片进行微观条件下的分析;ECM/SIR与CAF的重要性由于介电层变薄、线路及孔距变密是高密度电子产品的特性,而大多数的高阶电子产品也需要较高的信赖度,故越来越多的产品被要求进行ECM/SIR/CAF测试,如航空产品、汽车产品、医疗产品、服务器等,以确保产品在相对恶劣的使用条件下的寿命与可靠性;离子迁移既然是绝缘信赖度的***,因此高密度电子产品都十分在乎及重视材料的吸水性及水中不纯物的控管,因为这些正是离子迁移的重要元凶。例如:加水分解性氯、电镀液中的盐类、铜皮表面处理物、防焊漆的添加物……等等。一旦疏忽了这些控管,导致ECM或CAF的生成,便会造成产品在使用寿命及电性功能上的障碍;藉着控制卤素及金属盐类的含量、铜皮上的铬含量、树脂中的氯含量、表面清洁度(防焊前处理),这些对绝缘劣化影响很大的项目,可以大幅提升高密度电路板的信赖性。保障好用户的利益就是我们价值体现。江西销售电阻测试售后服务
试验通道数1-256通道试验时间0---9999小时(可以任意设定)低阻测试测试范围1mΩ---103Ω测量精度±(1%RD+10µΩ)**小分辨率1μΩ测试电流0.05-3.00(A)测试速度≦0.5秒/通道测试时分组16通道/组,各组所有参数可以**设置高、低温区限值可分别任意设置电阻测试模式定时触发、温度触发测试数据输出图表,EXCEL,TXT等格式,温度和阻值曲线可重叠显示。超限报警可设定配件测试电缆PTFE耐高温电缆温度监测0-4通道温度监测选件温度范围:-70℃~+200℃,精度±1℃*本系统只提供自有版权的导通电阻实时监控测试操作软件,Windows操作系统、MS-office软件及相关数据库由客户自行购买*该系统可根据客户的不同需求,定制特殊要求以实现更多功能贵州直销电阻测试服务电话电阻测试设备比较复杂。
10、在500小时的偏压加载后,可以进行额外的T/H/B条件。然而,**少要进行500小时加载偏置电压的测试,来作为CAF测试的结果之一。11、在确定为CAF失效之前,应该确认连接线两端的电阻是不是要小于菊花链区域的电阻。做法是将菊花链附近连接测试线缆的线路切断。所有的测试结束后,如果发现某块测试板连接线两端的电阻确实小于菊花链区域的电阻,那么这块测试板就不能作为数据分析的依据。常规结果判定:1.96小时静置后绝缘电阻R1≤107欧姆,即判定样本失效;2.当**终测试绝缘电阻R2<108欧姆,或者在测试过程中有3次记录或以上出现R2<108欧姆即判定样本失效。
CAF形成过程:1、常规FR4P片是由玻璃丝编辑成玻璃布,然后涂环氧树脂半固化后制成;2、树脂与玻纤之间的附著力不足,或含浸时亲胶性不良,两者之间容易出现间隙;3、钻孔等机械加工过程中,由于切向拉力及纵向冲击力的作用对树脂的粘合力进一步破坏;4、距离较近的两孔若电势不同,则正极部分铜离子在电压驱动下逐渐向负极迁移。CAF产生的原因:1、原料问题1)树脂身纯度不良,如杂质太多而招致附著力不佳;2)玻纤束之表面有问题,如耦合性不佳,亲胶性不良;3)树脂之硬化剂不良,容易吸水;4)胶片含浸中行进速度太快;常使得玻纤束中应有的胶量尚未全数充实填饱造成气泡残存。2、流程工艺问题1)孔粗-钻孔太过粗糙,造成玻纤束被拉松或分离而出现间隙;2)除胶渣-PCB制程之PTH中的除胶渣过度,或沉铜浸入玻纤束发生灯芯效应,过度的灯芯加上孔与孔相距太近时,可能会使得其间板材的绝缘品质变差加速产生CAF效应。一个的电阻测试设备供应商应该提供详细的产品说明和操作手册。
在进行电阻测试时,需要注意一些关键的因素,以确保测试结果的准确性。首先,测试仪器的选择非常重要,应选择具有高精度和稳定性的测试仪器。其次,测试环境的控制也很重要,应尽量避免干扰和噪声的影响。,测试方法的选择也需要根据具体的测试需求进行,以确保测试结果的可靠性和准确性,电阻测试是电子工程中不可或缺的一部分。不同的电阻测试方法适用于不同的测试需求,可以帮助工程师评估电路性能和改进产品设计。在进行电阻测试时,需要注意测试仪器的选择、测试环境的控制和测试方法的选择,以确保测试结果的准确性和可靠性。希望本文对读者了解电阻测试种类和应用有所帮助。智能电阻可以直接通过连接到计算机或移动设备上进行测试。江西销售电阻测试售后服务
每个板卡一个**测试电源,可适应多批量测试条件。江西销售电阻测试售后服务
一般我们使用这个方法来量测静态的表面绝缘电阻(SIR)与动态的离子迁移现象(ION MIGRATION),另外,它也可以拿来作 CAF(Conductive Anodic ****ment,导电性细丝物,阳极性玻纤纤维之漏电现象)试验。 注:CAF主要在测试助焊剂对PCB板吸湿性及玻璃纤维表面分离的影响。 表面绝缘电阻(SIR)被***用来评估污染物对组装件可靠度的影响。跟其他方法相比,SIR的优点除了可侦测局部的污染外,也可以测得离子及非离子污染物对印刷电路板(PCB)可靠度的影响,其效果远比其他方法(如清洁度试验、铬酸银试验…等)来的有效及方便。 由于电路板布线越来越密,焊点与焊点也越来越近,所以这项实验也可作为锡膏助焊剂的可用性评估参考。江西销售电阻测试售后服务