阳极溶解过程从材料热力学观点看,通过金属材料的标准电极电位可以判断其腐蚀的倾向,常见的电子金属材料发生电化学迁移的优先顺序为:Ag>Mo>Pb>Sn>Cu>Zn[8]。因此,当电阻贴装的焊料为Sn-Pb合金时,在电化学迁移过程中,Pb比Sn更容易发生电化学迁移。在电化学迁移过程中,在阳极区主要发生电极溶解生成金属离子的反应,同时伴有少量氧气和氯气的生成,反应方程式如下:Pb→Pb2++2e-Sn→Sn2++2e-Sn2+→Sn4++2e-2H2O→4H++O2+4e-2Cl-→Cl2+2e-从上述反应过程可知,通过抑制阳极溶解可以改善电化学迁移的敏感性。首先阳极溶解必须在电解液中发生,因此避免工作面潮湿显的尤为重要,而此产品的灌封胶工艺存在缺陷,给潮湿水汽的进入留有空间,提供了电化学迁移的通道,构成了电化学迁移的必要条件之一。广州维柯GWHR-256 产品优势:结构、配置灵活:板卡设计,可选择 16 路*N(1≥N≤16)。湖北制造电阻测试服务电话
某些国际**汽车电子大厂要求其不同供应商,使用不同工艺,不同材质的PCB光板,每一种类型全部需要通过电化学迁移测试才能获得入门资格。01电化学迁移测试技术特点1、专业的设备:采用行业占有率比较高的主流进口设备,采样速度更快,漏电捕捉精细,电阻测量精度高。2、专业的工程技术能力支持:除能为客户提供专业的试验评估外,还具备针对测试失效品的专业级失效分析能力,可实现一站式打包服务。3、可灵活地同温湿度环境试验箱,HAST箱,PCT等设备配合测试。湖北国内电阻测试报价相对的电极还原成本来的金属并析出树枝状金属的现象(类似锡须,容易造成短路),这种现象称为离子迁移。
电化学迁移是PCB组件常见的失效模式。无论是在设计过程开发阶段,还是在生产过程、控制过程中,都需要充分的测试。在电子组装行业,有许多可用的方法可以来评估组件表面的电化学迁移倾向。根据行业标准测试将继续为SIR。这是因为该测试**接近组件的正常使用寿命中导致电化学迁移的条件,而且它考虑了所有促进电化学迁移机制的四个因素之间的相互作用。当测试集中在一个或一些因素上时,例如测试离子含量,它们可能表明每个组件上离子种类的变化,但它们不能直接评估电化学迁移的倾向。在铜、电压、湿度和离子含量之间的相互作用中存在着一些关键因素,电解会导致枝晶生长,这将继续推动测试的最佳实践朝着直接测试表面绝缘电阻的方向发展。**重要的是将SIR测试的条件尽可能地与操作条件相匹配。一旦装配过程得到验证和认可,局部萃取和离子色谱测试等工具和方法在维持离子含量水平以及在确定来料和工艺控制的变化方面都是有用的。
几十年来,行业标准一直认为SIR测试是比较好的方法。然而,在实践中,这种方法有一些局限性。首先,它是在标准梳状测试样板上进行的,而不是实际的组装产品。根据不同的PCB表面处理、回流工艺条件、处理工序等,需要进行**的测试设置。而且测试方法的选择,可能需要组装元器件,也可能不需要。由于和助焊剂分类有关,这些因素的标准化是区分可比较的助焊剂类别的关键。另一方面,工艺的优化和控制可能会遗漏一些关键的失效来源。其次,由于组件处于生产过程中,无法实时收集结果。根据测试方法的不同,测试时间**少为72小时,**多为28天,这使得测试对于过程控制来说太长了。从而促使制造商寻求能快速有效地表征电化学迁移倾向的测试方法,以控制组装工艺。评估一家PCB板厂是否符合产品的要求,除了成本考量、工艺技术评估之外,有更为重要的PCB基板电气性能评估。
金属离子迁移过程此失效样品灌封胶有机物与电路板上电阻存在一定缝隙,未能完全隔绝两端电极,缝隙的存在为电化学迁移提供了迁移通道。因此密封电阻与电路板间缝隙能够抑制金属离子的迁移过程。针对金属离子的迁移过程,可以加入络合剂,使其与金属正离子形成带负电荷的络合物,带负电的络合物将不会往阴极方向迁移和在阴极处发生还原沉积,由此达到抑制金属离子往阴极迁移的目的。同时,随着外电场强度增大,会加快阳极溶解、离子迁移和离子沉积过程。根据文献[10]报道,当外电压不超过2V时,形成的树枝状沉积物数目较少,且外加电压的增加会使得电化学迁移造成的短路失效时间会***缩短。因此,尽量在设计阶段中,设置元件在工作状态时为较低的外电场,也能避免由于快速发生电化学迁移而导致的短路失效,延长使用寿命。导通电阻和接触电阻测试系统用于新材料新技术的自动评估测试及焊点可靠性故障分析研究。湖南pcb离子迁移绝缘电阻测试厂家供应
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局部萃取的离子色谱法在过去的十年中,一种新兴的方法得到了***的应用,那就是局部萃取,然后用离子色谱(IC)分析来控制重要的清洁度,通常被称为C3测试。这种方法使用冷蒸汽直接通过一个小喷嘴,并在选定的电路板和组件表面冷凝,用以溶解各种离子。然后喷嘴将水和离子的溶液萃取回测试池中进行测试。电流通过萃取物,并测量达到持续状态的时间。然后用离子色谱法对萃取物进行检测,以确定其中存在的离子种类及数量。这种类型的测试特别适用于对电路板上潜在的问题区域进行抽查,例如低间距组件、高热质量区域、选择性焊接的部件和清洗过的组件。**重要的是,局部萃取方法可以很容易地集成到质量保证协议中,以验证测试结果随时间变化的一致性和很多不同组装工艺的一致性。湖北制造电阻测试服务电话
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