中国台湾进口DASEN中空旋转平台代理

DASEN MDR 二维旋转运动模组主打轻量化小型机身设计，针对微型自动化设备、桌面式检测设备、小型实验工装开发，狭小设备内部空间也可顺利完成装配。双轴运动单元高度集成，省去两套单独的单轴旋转机构叠加，大幅缩减设备上部结构体积，整机机架无需加厚加固，轻量化机身降低设备整体重量，方便工位转运、流水线切换布局。3kg 至 20kg 承载区间匹配各类微型工件，电子芯片、光学镜片、小型塑胶件翻转检测、组装工序均可适配。两组传动单元**程序控制，可自由设定旋转、摆动运动时序，适配多工序连续作业需求。标准伺服电机法兰接口，市面通用驱动设备均可直接搭配，无需定制专属驱动配件。原厂统一精密加工公差，模组各部件尺寸统一，批量组装时装配一致性良好，设备厂商整机生产标准化程度更高。月贝凡科技作为DASEN大陆总代理，专注于服务智能制造产业。中国台湾进口DASEN中空旋转平台代理

微型精密工件体积小、工艺容差极低，对设备旋转定位精度要求达到微米级。Dasen高精度二维旋转模组专为微型工件精细化工艺研发，微米级超高定位精度，可精确匹配微型电子配件、微型五金件、小型塑胶件的点胶、打标、检测工艺。设备微动控制精密、运行无抖动，不会对微型工件造成位移、磕碰、损伤，能够精确完成微小点位点胶、微型字符打标、细微瑕疵检测等高精工艺。完美解决微型工件加工精度不足、瑕疵漏检、工艺不规整的行业痛点，助力精密微型工件自动化高质量量产。中国台湾进口DASEN中空旋转平台代理DASEN传动柔性优异，可规避焊接振动干扰，适配光通讯器件激光封焊工序。

DASEN RDⅡ 卧式中空转台调整设备摆放姿态，采用卧式安装结构，适配产线横向布局的设备搭建需求，同时保留中空贯通孔设计，兼顾布线便利性。产品防护等级达到 IP65 标准，机身密封结构优化，能够阻隔车间粉尘、冷却液飞溅侵入传动内部，适配机床加工、湿法封装等环境存在介质飞溅的生产场景。内部传动齿轮做耐磨硬化处理，轴承结构加大跨距设计，提升卧式摆放状态下的结构稳定性，侧挂负载运行时盘面倾斜幅度可控。系列划分多款转矩规格，从轻载小件转运到中载工装转盘都有对应机型，可搭配伺服电机实现程序可控分度，完成多点位循环作业。出厂阶段会针对盘面平行度、同心度开展仪器检测，记录各项形位数据，保障同批次设备运动表现趋于一致。对于多班次不间断生产的车间场景，该系列构件磨损速率平缓，可拉长设备定期检修间隔，减少产线停机频次。

现代高阶自动化设备多采用多轴联动运动系统，对配件联动响应、同步精度要求较高。Dasen二维旋转模组响应速度快、定位精密、同步性好，可完美适配多轴联动控制系统，与直线轴、升降轴、旋转轴精确配合，实现多维度同步运动作业。各轴动作衔接流畅、无延迟、无错位，联动精度高，可轻松完成复杂三维轨迹加工、立体检测、异形曲面精密打标等高难度自动化工艺。模组控制逻辑通用，可快速融入多轴系统编程，调试便捷、运行稳定，助力高阶自动化设备实现复杂工艺落地，月贝凡拥有丰富多轴设备配套经验。DASEN全系列产品型号齐全，便于客户根据设备需求进行选择。

半导体行业属于超高精密制造领域，生产与检测设备对主要运动配件的精度、洁净度、稳定性、抗干扰性要求极其严苛。Dasen中空旋转平台采用精密密封结构、微米级定位精度，运行无粉尘、无抖动、无电磁干扰，完美适配半导体配件加工、晶圆检测、半导体标识打标等高阶工序。设备精度持久稳定，不会因长期运行产生偏差，保障半导体产品超高精密工艺的生产标准。适配半导体无尘车间、精密加工车间的严苛工况，是半导体自动化设备的质量重要配件，月贝凡专注高阶精密行业配套服务。月贝凡技术团队全员接受原厂培训，熟悉产品结构、调试逻辑与工况适配方式。中国台湾进口DASEN中空旋转平台代理

月贝凡科技代理的DASEN产品，已应用于多种自动化装备场景。中国台湾进口DASEN中空旋转平台代理

精密点胶工艺对出胶均匀度、胶路平整度、定位精确度要求较高，是产品密封、粘接、防水的关键工序。Dasen二维旋转模组精确的角度控制与稳定运行性能，可完美适配环形点胶、圆弧密封点胶、异形轨迹点胶等各类精密点胶场景。设备旋转速度均匀可控，可精确匹配点胶出胶速度，保障胶线粗细一致、胶层饱满均匀，有效提升产品密封防水、粘接固定效果，杜绝漏胶、虚胶、断胶等不良问题。适配UV胶、硅胶、环氧胶等各类胶水点胶工艺，广泛应用于各类精密产品点胶设备，月贝凡为点胶设备企业提供长期稳定配套。中国台湾进口DASEN中空旋转平台代理

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