FPC板的制作以及功能就看它的排线布局,现在的FPC市场主要有‘单面线路板’、‘双面线路板’和‘多层线路板’,FPC板排线上的材料基本差别不大。FPC线路板在加工之前都是由FPC设计者通过线路板专业的设计软件,或者是用笔勾画图纸之后把文件或者是图纸发给线路板厂,然后线路板厂在对该图纸进行处理后在加工。对于用什么软件好上次我们说道过FPC软件的情况,可以找找电脑设计柔性电路板的CAM的使用!技术材料分析:FPC线路板加工大致可以分为钻孔、电镀沉铜、丝网印刷、腐蚀线条、焊盘处理和成型检测。FPC板必须有一个完整而合理的生产流程。浙江连接器FPC贴片生产公司
FPC热稳定性当助焊剂在去除氧化物的同时,必须还要形成一个保护膜,防止被焊物表面再度氧化,直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温,在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发,如果分解则会形成溶剂不溶物,难以用溶剂清洗,W/W级的纯松香在280℃左右会分解,此应特别注意。好的助焊剂不只是要求热稳定性,在不同温度下的活性亦应考虑。助焊剂的功能即是去除氧化物,通常在某一温度下效果较佳,例如RA的助焊剂,除非温度达到某一程度,氯离子不会解析出来清理氧化物,当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。浙江连接器FPC贴片生产公司柔性电路板(FPC)检测使用的仪器为光学影像测量仪。
FPC的优势有可能更换多个刚性板或连接器单面电路是动态或高柔性应用的理想选择各种配置的堆叠FPCFPC的缺点刚性PCB的成本增加处理或使用过程中损坏的风险增加装配过程比较困难修理和返工很困难或不可能通常较差的面板利用率导致成本增加柔性电路通常用作各种应用中的连接器,其中灵活性,空间节省或生产限制限制了刚性电路板或手动布线的可维护性。柔性电路的常见应用是在计算机键盘中;大多数键盘使用柔性电路作为开关矩阵。在LCD制造中,玻璃用作基板。如果使用薄的柔性塑料或金属箔作为基板,整个系统可以是柔性的,因为沉积在基板顶部的薄膜通常非常薄,大约几微米。
双层板的结构:当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时,就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板较典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第1个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔,清洗之后镀上一定厚度的铜,过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。双面板的结构:双面板的两面都有焊盘,主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似,但制作工艺差别比较大。它的原材料是铜箔,保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔,再把铜箔贴上,腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。利用FPC柔性电路板的一体线路配置。
FPC线排由于是FPC的一种,因而,它的组成与FPC的组成同样。FPC一般是长形的,两边设计方案成可插下的纤维状,可立即与射频连接器相接或电焊焊接在商品上。正中间一般为路线,由于FPC线排都必须一定的柔韧度,因而,板材一般是用注塑铜,耐坎坷,柔韧性。FPC线排采用的表层工艺处理一般是沉金,有时候有去锈。但去锈加工工艺不可以耐热,自然环境承受力比沉金差,二者价钱相仿,因而,绝大多数都选用沉金加工工艺了。除此之外,也有电镀锡喷锡等加工工艺,但FPC耐高温一般在280摄氏下列,而喷锡时候有300摄氏左右的溫度,并且随着锡膏强度较小,因此也非常少选用。目前软性电路板大量应用在单、双面柔性线路板、多层柔性线路板切割、软硬结合板成形、覆盖膜开窗等。江苏双面FPC贴片公司
FPC在航天、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了普遍的应用。浙江连接器FPC贴片生产公司
FPC产品的生产工艺:一:开料,我们俗称的下料。作为制作FPC产品的第1步,开料的作用显得尤为重要。在这个过程中,我们需要注意材料的型号、尺寸,材料的褶皱与被污染程度,以及材料的加工面向。主要是为了将整卷或大面积材料裁切成设计加工所需要的尺寸。二:钻孔。钻孔是为了在线路板长钻出客户所需之孔位及后续制程所需之孔位,包括标识孔、组装孔、定位孔、导通孔以及对位孔。在这一制程中,钻孔文件需要正确使用,钻针放置排布及钻针的质量也是比较重要的。三:电镀与贴干膜。电镀的过程可以分为许多种,其中镀铜是表现的比较明显的,这也是为了增加孔铜厚度。当然,贴干膜也是其中比较突出的表现。这是为了在铜箔上贴附上一层感光膜,作为影相转移介质。四:曝光。显而易见,曝光的目的就是为了通过化学反应,将底片上的图形转移到干膜上。五:层压。层压这个步骤是为了利用高温将保护膜的热硬化融化,并利用高压将胶挤压到线路间,较终使胶冷却老化。六:丝印。在制作过程中,文字、绿油、银浆、acp胶等部分都是属于丝印过程的。这是为了通过丝网漏印的方式实现油墨印刷在预先设计的丝印区域内。七:各种表面处理。就表面处理过程来说,它还包括了表面涂覆。浙江连接器FPC贴片生产公司