常州光启激光技术有限公司,皮秒和飞秒激光加工,是基于极短脉冲的激光技术,在材料加工领域独树一帜。皮秒激光,脉冲宽度处于皮秒量级,即 10 的负 12 次方秒;飞秒激光则更为短暂,脉冲宽度为 10 的负 15 次方秒。在加工过程中,极短的脉冲使得激光能量在极短时间内高度集中。当皮秒飞秒激光作用于材料表面时,瞬间的高能量密度足以使材料迅速吸收能量,引发一系列物理变化,如材料的气化、电离等,从而实现对材料的精确去除或改性,为高精度加工奠定基础。超快皮秒脉冲激光加工超疏水性微结构、微织构表面飞秒激光定制。昆山音膜 振膜 超快激光皮秒飞秒激光加工表面亲疏水
太阳能电池的生产过程中,激光开槽微槽技术对提高电池性能起着关键作用。在硅片表面制作微槽,可以有效减少电池的串联电阻,提高电流收集效率。通过激光开槽,能够精确控制微槽的深度和宽度,使其与电池内部的电极结构相匹配。例如,在晶体硅太阳能电池的制造中,利用激光在硅片表面开出深度约为几十微米、宽度几微米的微槽,然后在微槽中填充金属电极材料。这种微槽结构能够增加电极与硅片的接触面积,降低接触电阻,从而提高太阳能电池的光电转换效率。同时,激光开槽过程具有非接触、高精度的特点,避免了传统机械开槽可能带来的硅片损伤,提升了太阳能电池的生产质量和稳定性 。辽宁光阑片超快激光皮秒飞秒激光加工激光狭缝晶圆激光打孔 硅片微结构激光切割 碳化硅开槽 皮秒飞秒精密加工。
飞秒激光在材料的三维微加工方面具有独特能力。借助先进的光束整形和控制技术,飞秒激光能够在材料内部实现三维空间的精确加工。在制造微流控芯片时,飞秒激光可以在芯片内部构建复杂的微通道网络,实现对微小流体的精确操控。这种三维微加工能力为微机电系统(MEMS)和生物医学微器件的制造开辟了新的途径,推动了相关领域的技术创新。皮秒激光在激光清洗领域具有***优势。传统的清洗方法可能会对被清洗物体表面造成损伤,而皮秒激光清洗则能够利用其高能量密度的脉冲,精确地去除物体表面的污垢、氧化物和涂层等,同时对基底材料几乎无损伤。在文物保护领域,皮秒激光清洗技术可用于去除文物表面的污垢和腐蚀层,恢复文物的原有风貌,且不会对文物的材质造成损害,为文物的长期保存和研究提供了有力支持。
薄膜材料切割:皮秒飞秒激光切割机可以直接切割薄膜材料,如PET薄膜、PI薄膜和其他透明材料的薄膜。此外,它还可以对导电金属的薄膜材料进行蚀刻,如康铜、铜、铝、ITO、银浆、FTO等薄膜材料的切割、刻蚀、调阻等。3.玻璃和白色家电材料的切割:可以在不伤害基材的情况下,对玻璃、白色家电等材料上附有的PI膜及其他薄膜进行切割。4.薄金属切割:对于0.2mm以下的金属材料,如铜箔、铝箔、不锈钢以及合金材料等,皮秒紫外激光切割机可以实现无毛刺、低碳化、无变形的精密切割。传感器电极芯片激光切割机 PET/PI膜外形切割皮秒紫外应用。
在电路板制造过程中,激光开槽微槽技术具有***优势。随着电子产品向小型化、高性能化发展,电路板的布线密度不断提高,对微槽加工的精度和效率要求也越来越高。激光开槽能够在电路板的绝缘层和金属层上精确开出宽度*为几微米到几十微米的微槽,用于布线、隔离和散热等。例如在多层电路板的制作中,利用激光开槽在各层之间形成精确的导通孔连接微槽,确保信号传输的稳定性和可靠性。激光开槽过程是非接触式的,避免了传统机械加工可能产生的碎屑和对电路板的损伤,同时加工速度快、精度高,能够满足大规模电路板生产的需求,提高了电路板制造的质量和效率 。超薄金属飞秒皮秒微细加工 激光打孔 开槽狭缝切割来图定制。湖北0.2以下厚度碳纤维板超快激光皮秒飞秒激光加工表面亲疏水
皮秒紫外激光切割机 单双工位应于PI/PET/FPC各类薄膜外形.昆山音膜 振膜 超快激光皮秒飞秒激光加工表面亲疏水
皮秒激光在微流控芯片的制造中发挥着重要作用。微流控芯片需要在微小的芯片内部构建复杂的微通道网络,以实现对微小流体的精确操控。皮秒激光能够在多种材料上精确地加工出微通道,通道的尺寸精度和表面质量直接影响微流控芯片的性能。通过皮秒激光加工制作的微流控芯片,可广泛应用于生物医学分析、化学合成、环境监测等领域,为实现微型化、集成化的分析检测系统提供了关键的制造技术。飞秒激光在超硬材料加工方面具有独特优势。金刚石、立方氮化硼等超硬材料具有极高的硬度和耐磨性,传统加工方法难以对其进行有效加工。飞秒激光的高能量密度和短脉冲特性能够在超硬材料表面产生强烈的冲击和热效应,实现对超硬材料的去除和加工。在制造超硬材料刀具时,飞秒激光可用于对刀具表面进行微结构化处理,提高刀具的切削性能和使用寿命,为超硬材料在机械加工等领域的应用提供了新的加工手段。昆山音膜 振膜 超快激光皮秒飞秒激光加工表面亲疏水