海南双向晶闸管移相调压模块

常把交流电的半个周期定为180，称为电角度。这样，在U2的每个正半周，从零值开始到触发脉冲到来瞬间所经历的电角度称为控制角α；在每个正半周内晶闸管导通的电角度叫导通角θ。很明显，α和θ都是用来表示晶闸管在承受正向电压的半个周期的导通或阻断范围的。通过改变控制角α或导通角θ，改变负载上脉冲直流电压的平均值UL，实现了可控整流。在桥式整流电路中，把二极管都换成晶闸管是不是就成了可控整流电路了呢？在桥式整流电路中，只需要把两个二极管换成晶闸管就能构成全波可控整流电路了。现在画出电路图和波形图，就能看明白了。晶闸管控制极所需的触发脉冲是怎么产生的呢？晶闸管触发电路的形式很多，常用的有阻容移相桥触发电路、单结晶体管触发电路、晶体三极管触发电路、利用小晶闸管触发大晶闸管的触发电路，等等。大家制作的调压器，采用的是单结晶体管触发电路。什么是单结晶体管？它有什么特殊性能呢？单结晶体管又叫双基极二极管，是由一个PN结和三个电极构成的半导体器件。我们先画出它的结构示意图。在一块N型硅片两端，制作两个电极，分别叫做基极B1和第二基极B2；硅片的另一侧靠近B2处制作了一个PN结。淄博正高电气讲诚信，重信誉，多面整合市场推广。海南双向晶闸管移相调压模块

面板上所有发光二极管VD1－VD8均不亮，电风扇不转。若这时每按动一次风速选择键SB3，可依次从IC的11－13脚输出控制电平（脉冲信号），经发光管VDl－VD3和限流电阻R2－R4，分别触发双向晶闸管VS1－VS3的G极，用以控制它的导通与截止，再经电抗器L进行阻抗变换，即可按强风、中风、弱风、强风……的顺序来改变其工作状态，并且风速指示管VD1－VD3（红色）对应点亮或熄灭；当按风型选择键SB4，电风扇即按连续风（常风）、阵风（模拟自然风）、连续风……的方式循环改变其工作状态，在连续风状态下，风型指示管VD4（黄色）熄灭，在阵风状态下，VD4闪光；当按动定时时间选择键SB2，定时指示管VD5－VD8依次对应点亮或熄灭，即每按动一次SB2，可选择其中一种定时时间，共有l、2、4小时和不定时5种工作方式供选择。当定时时间一到，IC内部的定时电路停止工作，相应的定时指示管熄灭同时IC的11－13脚也无控制信号输出，双向晶闸管VS1－VS3截止，从而导致风扇自动停止运转；在风扇不定时工作时，欲停止风扇转动，只要按动一下复位开关SB1，所有指示灯熄灭，电源被切断，风扇停转；如欲启动风扇，照上述方法操作即可。元器件选择与制作图中除降压电容C1用优良的CBB-400V聚苯电容。海南双向晶闸管移相调压模块我公司生产的产品、设备用途非常多。

可控硅模块从内部封装芯片上可以分为可控模块和整流模块两大类；从具体的用途上区分，可以分为：普通晶闸管模块（MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块（MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块（也就是通常所说的电焊机所用模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块（MDS)、单相（三相）整流桥模块（MDQ)、单相半控桥（三相全控桥）模块(MTS)以及肖特基模块等。优点/可控硅模块编辑体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装；结构重复性好，装置的机械设计可以简化，价格比分立器件低等诸多优点，因而在一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧，并因此得到长足发展。

可控硅可控硅简称SCR，是一种大功率电器元件，也称晶闸管。它具有体积小、效率高、寿命长等优点。在自动控制系统中，可作为大功率驱动器件，实现用小功率控件控制大功率设备。它在交直流电机调速系统、调功系统及随动系统中得到了的应用。可控硅分单向可控硅和双向可控硅两种。双向可控硅也叫三端双向可控硅，简称TRIAC。双向可控硅在结构上相当于两个单向可控硅反向连接，这种可控硅具有双向导通功能。其通断状态由控制极G决定。在控制极G上加正脉冲（或负脉冲）可使其正向（或反向）导通。这种装置的优点是控制电路简单，没有反向耐压问题，因此特别适合做交流无触点开关使用。IGBTIGBT绝缘栅双极型晶体管，是由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。IGBT非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。淄博正高电气智造产品，制造品质是我们服务环境的决心。

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一、可控硅模块的分类：可控硅模块通常被称之为功率半导体模块。引入电力电子技术领域，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。可控硅模块因其体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装的优点，一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧，并因此得到长足发展。可控硅就模块类型的按封装工艺来分可以分为焊接式和压接式。从具体的用途上区分，可以分为：普通晶闸管模块（MTC\MTX）；普通整流管模块（MDC）；普通晶闸管、整流管混合模块（MFC）；快速晶闸管、整流管及混合模块（MKC\MZC）；非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块（也就是通常所说的电焊机所用模块MTG\MDG）；三相整流桥输出可控硅模块（MDS）；单相（三相）整流桥模块（MDQ）；单相半控桥（三相全控桥）模块（MTS）以及肖特基模块等。二、可控硅模块的选择方法可控硅模块一般都对错正弦电流，存在导通角的疑问而且负载电流有必定的波动性和不稳定要素，且可控硅芯片抗电流冲击才华较差，在挑选模块电流标准时有必要留出必定余量。模块散热条件的好坏直接关系到商品的运用寿数和短时过载才华，温度越低模块的输出电流越大。海南双向晶闸管移相调压模块

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