甘肃陶瓷电镀工艺技术要求

第六章镀铬铬是一种微带天蓝色的银白色金属。电极电位虽位很负﹐但它有很强的钝化性能﹐大气中很快钝化﹐显示出具有贵金属的性质﹐所以铁零件镀铬层是阴极镀层。铬层在大气中很稳定﹐能长期保持其光泽﹐在碱﹑硝酸﹑硫化物﹑碳酸盐以及有机酸等腐蚀介质中非常稳定﹐但可溶于盐酸等氢卤酸和热的浓**中。铬层硬度高﹐耐磨性好﹐反光能力强﹐有较好的耐热性。在500OC以下光泽和硬度均无明显变化﹔温度大于500OC开始氧化变色﹔大于700OC才开始变软。由于镀铬层的**性能﹐***用作防护一装饰镀层体系的外表层和机能镀层。镀铬的特点﹕1﹐镀铬用含氧酸作主盐﹐铬和氧亲和力强﹐电析困难﹐导流效率低﹔2﹐铬为变价金属﹐又有含氧酸根﹐故阴极还原过程很复杂﹔3﹐镀铬虽然极化值很大﹐但极化度很小﹐故镀液的分散能力和覆盖能力还差﹐往往要采用辅**极和保护阴极﹔4﹐镀铬需用大电流密度﹐而电流效率很低﹐大量析出氢气﹐导致镀液奥姆电压降大﹐故镀铬的电压要比较高﹔5﹐镀铬不能用铬阳极﹐通常采用纯铅﹑铅锡合金﹑铅锑合金等不溶性阳极。电镀产品，就选浙江共感电镀有限公司，用户的信赖之选，欢迎新老客户来电！甘肃陶瓷电镀工艺技术要求

镀液大处理过程中若不加以注意，则镀液的损耗量是相当大的，通常的损耗量达2%～3%，即1000L镀液经处理之后往往需补充20～30L纯净水，及相应的化工材料，才能**到原来的液位和原来的浓度，操作时若能细心一点，机械过滤与手工过滤相配合，让镀液尽可能由槽底的沉淀物中滤出来，则可**减轻镀液的损耗，从而既节省材料的损耗，又能**改善对环境的污染程度。(4)防止镀槽、加温（冷却）管渗漏造成污染。电镀槽或加温管渗漏往往会造成严重污染，其渗漏原因随制造材料及不同镀种各有区别。采取措施1．预防方法：在靠近阳极的槽壁竖块耐温玻璃或塑料板，起到隔断阳极板与槽衬的接触，减轻腐蚀机会。补救方法：在铁质外壳槽的液位以下3～5cm处钻个声l～，当内衬铅槽损坏时，镀铬溶液即会由此射出，通过这一信号即可知道内衬槽已损坏，可当即进行修复，从而可以避免更大**的发生。2．铅质加温(降温)管的渗漏原因及预防方法。铅质加温(降温)管的渗漏原因与铅质衬槽渗漏有某些相似，但它还有因承受压力引起膨胀而造成损裂的可能，铅管渗漏对环境的危害同样很厉害，一旦渗漏即有可能使槽内溶液随蒸汽或水射出槽外，若回汽回人锅炉，则危害性更大，有可能为此而毁坏锅炉而发生更大**。工厂电镀价格浙江共感电镀有限公司是一家专业提供 电镀产品的公司，欢迎您的来电哦！

【主要元件符号说明】100电镀装置10上槽体11***槽12第二槽20阴极21阴极***部分22阴极第二部分30***阳极40第二阳极50下槽体51隔挡件52***下槽区53第二下槽区60隔板61***排水孔62第二排水孔63控制组件70液体输送组件71***泵72第二泵80管体81***管部82第二管部821排液孔83第三管部84外管85内管851出孔x待镀物y通孔具体实施方式为了使本发明内容的叙述更加详尽与完备，下文将参照附图来描述本发明的实施方式与具体实施例；但这并非实施或运用本发明内容具体实施例的***形式。以下所发明的各实施例，在有益的情形下可相互组合或取代，也可在一实施例中附加其他的实施例，而无须进一步的记载或说明。另外，空间相对用语，如「下」、「上」等，是用以方便描述一组件或特征与其他组件或特征在图式中的相对关系。这些空间相对用语旨在包含除了图式中所示的方式以外，装置在使用或操作时的不同方式。装置可被另外定设(例如旋转90度或其他方式)，而本文所使用的空间相对叙述亦可相对应地进行解释。于本文中，除非内文中对于冠词有所特别限定，否则『一』与『该』可泛指单一个或多个。将进一步理解的是，本文中所使用的『包含』、『包括』、『具有』及相似词汇。

本发明涉及电镀领域，更具体的说是一种电镀系统及电镀方法。背景技术：申请号为cn，该实用新型提供了一种电镀装置和电镀设备，与电镀池配合以对电路板进行电镀，电镀装置包括驱动机构、驱动连接于驱动机构且由导电材料制成的安装件、多个固定安装于安装件上以装夹电路板的夹具，夹具由导电材料制成，每一夹具均与安装件电连接，安装件悬至于电镀池的上方，夹具和装夹于夹具上的电路板均固定于安装件，驱动机构用于驱动安装件，以通过安装件带动夹具和电路板一并运动，且使电路板运动至电镀池内。该实用新型的电镀装置可以避免电路板的电镀时间不一致，各电路板的电压、电流和电镀时间均一致，进而提高各电路板电镀效果的一致性，进而保证同一批次的电路板电镀处理后的铜厚一致。但是该**无法使零件在电镀液中移动进行电镀。技术实现要素：本发明提供一种电镀系统，其有益效果为本发明可以使零件在电镀液中移动进行电镀，提高了电镀效果。本发明涉及电镀领域，更具体的说是一种电镀系统，包括阴极柱、零件托板、侧挡板、三角块、t形架、固定套、紧固螺钉、阳极柱和电镀液盒，本发明可以使零件在电镀液中移动进行电镀，提高了电镀效果。所述零件托板的左侧固定连接有侧挡板。浙江共感电镀有限公司为您提供 电镀产品，期待您的光临！

t形架303可以在固定套304上左右滑动，进而带动两个三角块302左右滑动，两个三角块302左右滑动时可以压在零件的右侧，侧挡板301和两个三角块302将零件的左右两侧夹紧，由于两个三角块302的斜相对设置，进而两个三角块302将零件带动至前后居中位置，旋动紧固螺钉305可以将t形架303固定；在电镀液盒5内放入电镀液，将阴极柱101的上侧压在零件上，并在阴极柱101和阳极柱401上通电对零件进行电镀。零件托板3移动时零件在电镀液中移动进行电镀，提高了电镀效果。两个压缩弹簧给予零件托板3向上的弹力，进而使得零件托板3向上移动，进而使得接触片104与零件接触，使得阴极柱101与零件之间接通。横片2可以以接触柱105的轴线为轴转动晃动，进而带动零件托板3和零件以接触柱105的轴线为轴转动晃动，进一步使得零件在电镀液中移动进行电镀，提高了电镀效果。电机108带动圆转盘107转动，圆转盘107转动时通过绝缘杆106带动横片2以接触柱105的轴线为轴转动晃动，进而带动零件托板3和零件以接触柱105的轴线为轴转动晃动。直角支架i4对阳极柱401进行支撑，电动推杆404伸缩时带动左绝缘块1上下移动，进而带动零件托板3和零件上下移动，进而控制零件插入电镀液中的深度。浙江共感电镀有限公司致力于提供 电镀产品，有想法的不要错过哦！云南陶瓷电镀技术员招聘

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微盲孔之孔径在3mi以下之浅小而多用于封装载板者，实填的问题还不算严重，某几种商业镀铜制程也还颇能让人满意。然而增二式手机板其BGA球脚垫内的二阶盲孔，不但口径大到6－8mil之间，且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超难密距(－Pitch)的拉近与挤压垫面空间，使得垫径又被紧迫缩小到只剩下12－14mil左右，逼得盲孔表面的环宽竟只剩下3mil而已。如此局限又险恶地形之锡膏承焊，安得不令八频捏大把冷汗？是故填孔镀铜几乎已经成为势在必行的工艺了。电镀铜预布焊料之填孔***一点的读者也许还记得，七年前Pentium(586)的时代，其CPU是采“卷带自动结合(TAB)的封装方式。此大型晶片封装完工之多脚组件，下游还要进行板面的贴焊组装。该QFP四边外伸贴焊之I/O共得320脚，单边80只平行伸脚彼此之密集栉比，逼得承接的长方焊垫也随之并肩鳞次，密密麻麻，方寸之间逼得相邻脚垫之跨距(Pitch)拥挤到不足10mil!垫宽(Width)*5mil，垫距(SPacing)更在5mil以下的艰困境界。如此之密距多垫及狭面之高难度锡膏印刷，有谁能够保证不出差错？即使锡膏印刷得以过关，其后续的放置(Placement)踩脚与高温熔焊(Reflow)之二种更难工序。甘肃陶瓷电镀工艺技术要求