电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属,具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功能性镀层。电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。中文名电镀工艺属性表面加工方法类属防护性镀层原理电化学目录1基本原理2电镀分类3工艺过程4工艺要求5影响因素6镀件清洗剂7超声波清洗8电镀工艺的评价9电镀工艺参数的管理电镀工艺基本原理编辑电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。例如镀镍时,阴极为待镀零件,阳极为纯镍板,在阴阳极分别发生如下反应:阴极(镀件):Ni2++2e→Ni(主反应)2H++2e→H2↑(副反应)阳极(镍板):Ni-2e→Ni2+。电镀产品,就选浙江共感电镀有限公司,有需要可以联系我司哦!新疆金属电镀生产线
D.铝和铝合金制造的零件﹐可以采用阳极氧化和封闭处理。E.锌合金制造的可以零件﹐可以采用磷化﹑钝化﹑电镀或涂漆防护第三节电镀层的选择镀层按其用途可分为下列三类﹕1.防护性镀层2.防护-装饰性镀层3.工作保护镀层各类电镀层的特性及作用见下表(1-8)﹐供选择时参考:镀层系列镀层类别特性和用途备注防护装饰性镀层铜﹑镍﹑铬及铜-镍-铬复合镀层镀铜层结构细密﹐结合力好﹐性质柔软﹐容易抛光。在大气中易受腐蚀介质的侵蚀。镀镍层外观好>机械性能和耐蚀性能均**。但镀层多孔﹐容易产生***腐蚀。不同含硫量的双层镍﹑三层镍能在效地提高防护性能在铜-镍底层上镀一层μm(超过此厚度易产生裂纹)的铬﹐可获得美丽的装饰外观。采用微裂纹镀铬或微孔镀铬工艺﹐可提高整个组合镀层的防护性铜﹕1.用作铜-镍-铬组合镀层的底层2.镀铜防止钢铁局部渗碳和渗氮3.镀覆电器灭弧栅片﹐印刷电路和电铸模等镍﹕常用件铜-镍-铬组合镀层中的中间层﹔也可单独用作防护-装饰性镀层﹐其厚度要足以防止有***用作机械械﹑电器﹑医疗械和日用五金的防护-装饰在广州和海南岛地区室外大气腐蚀试验表明﹕铜-镍-铬组合镀层达45μm以上﹐可保持三年而基体金属不产生锈蚀铜-锡合金镀层含锡10%~~15%的低锡。西藏陶瓷电镀回收浙江共感电镀有限公司是一家专业提供 电镀产品的公司,欢迎您的来电哦!
又如何能在量产中彻底免于短路?然而重赏之下必有勇夫,当年的日商"古河电工"即开发出一种十分奇特的Supersolder制程(详见电路板咨讯杂志74期)。其做法是对着80个密垫的单边,在钢板(Stencil)上只开出一道简单的鸿沟,再将上述"超级锡膏"不分铜垫或间距一律予以印满。巧妙的是在随后的高温熔锡过程中,其熔锡层只长在狭长的铜垫上,间距中则全无锡层,甚至残锡或锡珠锡渣也从不见踪迹。于是在此精细预署焊料之秘密武器下,只要小心将P-I的320只引脚全数对准踩定后,即可像操作熨斗一般利用热把(HotBar)进行压焊、当年高雄的华泰电子即曾大量组装此种搭载CPU的小型精密卡板。好景不常,此种高难度TAB用之于CPU的做法,不到三年就遭到淘汰。客观情势逼得Intel不得不放弃自己一向主张的TAB,而改采Motorola的BGA进行高价位高难度CPU之封装。于是球脚组装PentiumII的SECC卡乃于99年正式登台,导致超级锡膏的精采演出立即失色,昂贵的“火蜥蜴”生产线几乎成了废铁。技术转变所造成业者的投资损失,不但无奈也无法预知。然而,任谁也没想到几年后的***,手机板上微小BGA球垫中的一阶或二阶盲孔,竟可以利用早已过时的“超级焊锡”事先予以熔焊填平。
所述电镀系统还包括直角支架i、阳极柱、直角支架ii、电动推杆、梯形滑轨和转动杆,直角支架i固定连接在电镀液盒的右端,阳极柱的上部固定连接在直角支架i上,转动杆设置在直角支架i的左部,转动杆的左端固定连接有梯形滑轨,梯形滑轨竖向设置,左绝缘块的右端滑动连接在梯形滑轨上,转动杆上固定连接有直角支架ii,直角支架ii上固定连接有电动推杆,电动推杆的活动端固定连接在左绝缘块的上侧。所述电镀系统还包括螺纹短柱,直角支架i的左部固定连接有螺纹短柱,转动杆的右端转动连接在螺纹短柱上,螺纹短柱的上端通过螺纹连接有螺母,螺母压在转动杆的上侧。所述电镀系统还包括前盒盖,电镀液盒的前侧通过螺纹可拆卸的连接有前盒盖,前盒盖与电镀液盒之间设置有密橡胶条。所述电镀系统还包括横向轴、浅槽板、手旋盘、限位环和浅槽,横向轴的左右两端分别转动连接在电镀液盒的左右两侧,横向轴上固定连接有浅槽板,浅槽板上设置有浅槽,横向轴的左右两端均固定连接有限位环,两个限位环分别与电镀液盒的左右两侧贴合,横向轴的右端固定连接有手旋盘。所述电镀系统还包括底部搅杆、斜连杆和伸长杆,横向轴右部固定连接有伸长杆,斜连杆的一端铰接连接在伸长杆的外端。浙江共感电镀有限公司是一家专业提供 电镀产品的公司,有需求可以来电咨询!
转化膜:对金属进行化学或电化学处理所形成的含有该金属之化合物的表面膜层。钢铁发蓝(钢铁化学氧化):将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化性的溶液中,使之于表面形成通常为蓝(黑)色的薄氧化膜的过程。冲击电流:电流过程中通过的瞬时大电流。光亮电镀:在适当条件下,从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。合金电镀:在电流作用下,使两种或两种以上金属(也包括非金属元素)共沉积的过程。多层电镀:在同一基体上先后沉积上几层性质或材料不同的金属层的电镀。冲击镀:在特定的溶液中以高的电流密度,短时间电沉积出金属薄层,以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。磷化:在钢铁制件表面上形成一层不溶解的磷酸盐保护膜的处理过程。热抗散:加热处理镀件,使基体金属和沉积金属(一种或多种)扩散形成合金的过程。镀前处理和镀后处理术语化学除油:在碱性溶液中借助皂化作用和乳化作用***制件表面油污的过程。电解除油:在含碱溶液中,以制件作为阳极或阴极,在电流作用下,***制件表面油污的过程。出光:在溶液中短时间浸泡,使金属形成光亮表面的过程。机械抛光:借助于高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮,以提高金属制件表面光亮度的机械加工过程。浙江共感电镀有限公司致力于提供 电镀产品,有想法的不要错过哦!山西工厂电镀技术员招聘
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见下附表1-16~1-19)﹐镀层名称﹐基-材料用元素符号表示1-16symbolindicatingtheplating方法名称英文符号电镀electroplatingEp化学镀AutocatalyticplatingAp电化学处理ElectrochemicaltreatmentEt化学处理ChemicaltreatmentCt1-17symbolsindicatingaftertreamentAftertreatmentSymbolHydrogenremovingbakingDiffusionheattreatmentGlosschromatetreatmentColouredchromatetreatmentP**ntingColuringAntitarnishtreatmentHBDHCM1CM2PACLAT1-18symbolindicatingaftertreatmentsTypeofcoatingSymbolInformativerefernce(classificationofcoatings)GlosscoatingDull-finishcoatingVelvet-likecoatingNonsmoothcoatingDullcoatingCom****itecoatingBlackcoatingbsvnmcpbkCopper,coating,nickel,coating,chromiumcoating,goldcoating,silvercoating,alloycoatingDuplexplatedcoatingTriplexplatedcoatingdtNickelcoatingandthelikeNormalcoatingMicroporouscoatingMicrocrackedcoatingCrack-freecoatingrmpmccfChromiumcoating1-19usingenvironments。新疆金属电镀生产线