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第九章电镀层的选择及标记***节对电镀层的要求电镀层的主要目的用于﹕1.保护金属零件表面﹐防止腐蚀2.装饰零件外表﹐使外表美观3.提高零件的工作性能电镀层种类和厚度的选择﹐主要取决于下列因素﹕1.零件的工作环境2.被镀零件的种类﹑材料和性质3.电镀层的性质和用途4.零件的结构﹑形状和尺寸的公差5.镀层与其互相接触金属的材料﹑性质对电镀层的要求﹕1.镀层与基体金属﹑镀层与镀层之间﹐应有良好的结合力2.镀层应结晶细致﹑平整﹑厚度均匀3.镀层应具有规定的厚定和尽可能少的孔隙4.镀层应具有规定的各项指标﹐如光亮度﹑硬度﹑导电性等第二节镀层使用条件的分类镀层的使用条件﹐按照气候环境程度分为以下三类。***类腐蚀性比较严重的工作环境第二类腐蚀性中等的工作境第三类腐蚀性轻微的工作环境从保护基体金属免腐蚀的要求来看﹐一般可考虑﹕A.贵金属﹑含铬18%以上的不锈钢﹑轧制的磁性合金材料﹑以及镍铜合金等﹐一般不需再加保护层B.碳钢﹑低合金钢和铸铁制造的零件﹐大气中容易腐蚀﹐应加保护层。C.铜和铜合金制造的零件﹐根据不同的使用条件﹐用光亮酸洗﹑钝化﹑电镀或涂漆保护等。用磷青铜或铍青铜制造的精密零件可以不进行表面处理。浙江共感电镀有限公司致力于提供 电镀产品，欢迎您的来电！福建电镀多少钱

极化数值的增加量取决于各种不同的电镀溶液），镀层结晶也随之变得细致紧密；但是阴极上的电流密度不能过大，不能超过允许的上限值（不同的电镀溶液在不同工艺条件下有着不同的阴极电流密度的上限值），超过允许的上限值以后，由于阴极附近严重缺乏金属离子的缘故，在阴极的前列和凸出处会产生形状如树枝的金属镀层、或者在整个阴极表面上产生形状如海绵的疏松镀层。在生产中经常遇到的是在零件的尖角和边缘处容易发生“烧焦”现象，严重时会形成树枝状结晶或者是海绵状镀层。电镀电镀溶液温度当其它条件（指电压不变，由于离子扩散速度加快，电流会增大）不变时，升高溶液的温度，通常会加快阴极反应速度和离子扩散速度，降低阴极极化作用，因而也会使镀层结晶变粗。但是不能认为升高溶液温度都是不利的，如果同其它工艺条件配合恰当，升高溶液温度也会取得良好效果。例如升高温度可以提高允许的阴极电流密度的上限值，阴极电流密度的增加会增大阴极极化作用，以弥补升温的不足，这样不但不会使镀层结晶变粗而且会加快沉积速度，提高生产效率。此外还可提高溶液的导电性、促进阳极溶解、提高阴极电流效率（镀铬除外）、减少***、降低镀层内应力等效果。电镀镀金浙江共感电镀有限公司为您提供 电镀产品，欢迎新老客户来电！

微盲孔之孔径在3mi以下之浅小而多用于封装载板者，实填的问题还不算严重，某几种商业镀铜制程也还颇能让人满意。然而增二式手机板其BGA球脚垫内的二阶盲孔，不但口径大到6－8mil之间，且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超难密距(－Pitch)的拉近与挤压垫面空间，使得垫径又被紧迫缩小到只剩下12－14mil左右，逼得盲孔表面的环宽竟只剩下3mil而已。如此局限又险恶地形之锡膏承焊，安得不令八频捏大把冷汗？是故填孔镀铜几乎已经成为势在必行的工艺了。电镀铜预布焊料之填孔***一点的读者也许还记得，七年前Pentium(586)的时代，其CPU是采“卷带自动结合(TAB)的封装方式。此大型晶片封装完工之多脚组件，下游还要进行板面的贴焊组装。该QFP四边外伸贴焊之I/O共得320脚，单边80只平行伸脚彼此之密集栉比，逼得承接的长方焊垫也随之并肩鳞次，密密麻麻，方寸之间逼得相邻脚垫之跨距(Pitch)拥挤到不足10mil!垫宽(Width)*5mil，垫距(SPacing)更在5mil以下的艰困境界。如此之密距多垫及狭面之高难度锡膏印刷，有谁能够保证不出差错？即使锡膏印刷得以过关，其后续的放置(Placement)踩脚与高温熔焊(Reflow)之二种更难工序。

所述电镀系统还包括直角支架i、阳极柱、直角支架ii、电动推杆、梯形滑轨和转动杆，直角支架i固定连接在电镀液盒的右端，阳极柱的上部固定连接在直角支架i上，转动杆设置在直角支架i的左部，转动杆的左端固定连接有梯形滑轨，梯形滑轨竖向设置，左绝缘块的右端滑动连接在梯形滑轨上，转动杆上固定连接有直角支架ii，直角支架ii上固定连接有电动推杆，电动推杆的活动端固定连接在左绝缘块的上侧。所述电镀系统还包括螺纹短柱，直角支架i的左部固定连接有螺纹短柱，转动杆的右端转动连接在螺纹短柱上，螺纹短柱的上端通过螺纹连接有螺母，螺母压在转动杆的上侧。所述电镀系统还包括前盒盖，电镀液盒的前侧通过螺纹可拆卸的连接有前盒盖，前盒盖与电镀液盒之间设置有密橡胶条。所述电镀系统还包括横向轴、浅槽板、手旋盘、限位环和浅槽，横向轴的左右两端分别转动连接在电镀液盒的左右两侧，横向轴上固定连接有浅槽板，浅槽板上设置有浅槽，横向轴的左右两端均固定连接有限位环，两个限位环分别与电镀液盒的左右两侧贴合，横向轴的右端固定连接有手旋盘。所述电镀系统还包括底部搅杆、斜连杆和伸长杆，横向轴右部固定连接有伸长杆，斜连杆的一端铰接连接在伸长杆的外端。电镀产品，就选浙江共感电镀有限公司，有需求可以来电咨询！

此种半复古之扁深槽液与自走挂镀之效果如何？尚需长期大量生产的现场经验，才能得出**后的评断与肯定。电镀铜各种基本成分的功用**铜---须采用化学纯度级(CPGrade)以上者，含五个结晶水(CuSo4·5H2O)的蓝色细粒状结晶与纯水进行配槽，所得二价蓝色的铜离子(或铜游子)即为直接供应镀层的原料。当铜离子浓度较高时，将可使用较大的电流密度而在镀速上加怏颇多。**一提供槽液之导电用途，并在同离子效应下防止铜离子高浓度时所造成铜盐结晶之缺失。一般而言，当"酸铜比"较低时，会使得镀液的微分布力(MicrothrowingPower)良好，对待镀面上的刮痕与凹陷等缺失，具有优**入快速填平的特殊效果，是目前各种金属电镀制程中成绩之**佳者。当酸铜比提高到10/1或以上时，则有助于PCB的孔铜增厚。尤其是高纵横比(4/1以上)的深孔，几乎已成非此莫办的必须手段。相对的此种做法对于表面缺陷的填平方面，其它效果则又不如前者。氯离子---常见酸性镀铜酸性镀镍皆须加入氯离子，原始目的是为了在电流密度增高中，协**极保持其可溶解的活性。也就是说当阳极反应进行过激，而发生过多氧气或氧化态太强不，此时氯离子将可以其强烈的负电性与还原性，协**极溶解减少其不良效应的发生。电镀产品，就选浙江共感电镀有限公司，用户的信赖之选，欢迎您的来电！辽宁电镀哪里好

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此时生成沉淀，立即加入硫代**钠（或硫代**铵）溶液并不断搅拌，使白色沉淀完全溶，再加水至所需要的量。(3)将配制成的镀液放于日光下照射数小时，加O．5g/L的活性炭，过滤，即得清亮液。添加剂的组成SL-80添加剂是由含氮的有机化合物与含环氧基团化合物的缩产物，使用该添加剂不增加镀层硬度。SL-80添加剂的消耗量为lOOmL/(kA．h)。(4)工艺特点该镀银工艺，电流密度大，镀层光亮细致，温度范围剪，定，深镀能力与分散能力也可以和**镀银工艺相仿。(5)注意事项配制过程中要特别注意，环要将硝酸银直接加入到硫代**钠（或代**铵）溶液中，否则溶液容易变黑。因为硝酸银会与硫代**盐作用，首先生成色的硫代**银沉淀，然后会逐渐水解变成黑色硫化银。新配的镀液可能会显微黄色，或有极少量的浑浊或沉淀，过滤后即可可以变清。试镀前可以先电解一定时间，这时阳极可能会出现黑膜，可以铜丝刷刷去，并适当增加阳极面积，以降低阳极电流密度。在亭卜充镀液中的银离子时，一定要按配制方法的程序进行，不可以直接往镀液中加硝酸银。同时，保持镀液中焦亚**钾的量在正常范围内。因为它的存在，有利于硫**盐的稳定。否则硫代**根会出现析出硫的反应，而硫的析出对镀银是非常不利的。福建电镀多少钱