D.铝和铝合金制造的零件﹐可以采用阳极氧化和封闭处理。E.锌合金制造的可以零件﹐可以采用磷化﹑钝化﹑电镀或涂漆防护第三节电镀层的选择镀层按其用途可分为下列三类﹕1.防护性镀层2.防护-装饰性镀层3.工作保护镀层各类电镀层的特性及作用见下表(1-8)﹐供选择时参考:镀层系列镀层类别特性和用途备注防护装饰性镀层铜﹑镍﹑铬及铜-镍-铬复合镀层镀铜层结构细密﹐结合力好﹐性质柔软﹐容易抛光。在大气中易受腐蚀介质的侵蚀。镀镍层外观好>机械性能和耐蚀性能均**。但镀层多孔﹐容易产生***腐蚀。不同含硫量的双层镍﹑三层镍能在效地提高防护性能在铜-镍底层上镀一层μm(超过此厚度易产生裂纹)的铬﹐可获得美丽的装饰外观。采用微裂纹镀铬或微孔镀铬工艺﹐可提高整个组合镀层的防护性铜﹕1.用作铜-镍-铬组合镀层的底层2.镀铜防止钢铁局部渗碳和渗氮3.镀覆电器灭弧栅片﹐印刷电路和电铸模等镍﹕常用件铜-镍-铬组合镀层中的中间层﹔也可单独用作防护-装饰性镀层﹐其厚度要足以防止有***用作机械械﹑电器﹑医疗械和日用五金的防护-装饰在广州和海南岛地区室外大气腐蚀试验表明﹕铜-镍-铬组合镀层达45μm以上﹐可保持三年而基体金属不产生锈蚀铜-锡合金镀层含锡10%~~15%的低锡。浙江共感电镀有限公司 电镀产品值得用户放心。福建电镀技术员招聘
以保证零件非镀面不会镀上镀层,尤其是有特殊要求的零件。根据日常的工作经验,现介绍电镀中常用的几种局部电镀工艺方法。包扎法这种方法是用胶布或塑料的布条、胶带等材料对非镀面进行绝缘保护,其包扎的方法根据零件的形状而定。包扎法适用于简单零件,特别是形状规则的圆形零件。包扎法是**简单的绝缘保护方法。**夹具法**夹具法,又叫仿形夹具法。也就是说,对于某些形状比较复杂的零件,可以仿照零件的形状设计出**的绝缘夹具,从而可**提高生产效率。如轴承内径或外径进行局部镀铬时,就可以设计一种**的轴承镀铬夹具,且这种夹具还可以重复多次使用。蜡剂保护法用蜡制剂绝缘的特点是,与零件的粘接性能好,使用温度范围宽,绝缘层的端边不会翘起,因此,适用于对绝缘端边尺寸公差要求高、形状较复杂的零件。此外,蜡制剂也可重复使用,损耗小,但其使用方法比较复杂,周期较长。涂覆蜡制剂时,零件应预热到50~70℃,再涂覆熔化了的蜡制剂,先涂一薄层,覆盖整个需绝缘的表面,这时蜡不应中途凝固,然后再反复涂至所需厚度。涂覆后在尚未冷却到室温之前的温热状态下,用小刀对绝缘端边进行修整,再用棉球沾汽油反复擦拭欲镀表面,该操作要十分仔细。湖南电镀公司电镀产品,就选浙江共感电镀有限公司,用户的信赖之选,有想法可以来我司咨询!
也可以用现有的电源来定每槽可镀的产品多少。当然,正式的电镀加工都会采用比较可靠的硅整流装置,并且主要的指标是电流值的大小和可调范围,电压则由0~18V随电流变化而变动。根据功率大小而可选用单相或三相输入,要能防潮和散热。工业用电镀电源一般从l00A到几千安不等,通常也是根据生产能力需要而预先设计确定的,**好是单槽单用,不要一部电源向多个镀槽供电。如果只在实验室做试验,则采用5~1OA的小型实验整流电源就行了。1993年我国机械工业部****编制了电镀用整流设备的标准(JB/T1504-1993),对我国设计和生产的电镀整流器的型号、规格、技术参数等都作出了相关规定。随着电力科学技术的进步,在整流电源的设计和制作上已经有很大改进,很多电镀电源已经向多功能、大功率、小体积等方向发展。自动换向、可调脉冲、平滑调节等都已经是常见的功能。常用的风冷式可控硅整流器的技术规格见表1。电镀设备电镀槽电镀用的镀槽包括电镀生产中各工序的**槽体。不光只是电镀槽,还包括前处理用的除油槽、酸洗槽和清洗槽、活化槽,后处理的钝化槽、热水槽等。由于电镀用槽仍然属于非标准设备,其规格和大小有很大变通空间的设备。小到烧杯,大到水池都可以用来做镀槽。
超声波清洗技术应用到电镀前处理后,不仅能使物体表面和缝隙中的污垢迅速剥落,而且电镀件电镀层牢固不会返锈。利用超声波在液体中产生的空化效应,可以清洗掉工件表面沾附的油污,配合适当的清洗剂,可以迅速地对工件表面实现高清洁度的处理。电镀工艺,对工件表面清洁度要求较高,而超声波清洗技术是能达到此要求的理想技术。利用超声波清洗技术,可以替代溶剂清洗油污;可以替代电解除油;可以替代强酸浸蚀去除碳钢及低合金钢表面的铁锈及氧化皮。电镀设备管理编辑电镀所需要的设备主要是整流电源、优势生产线(4张)镀槽、阳极和电源导线,还有按一定配方配制的镀液。要使电镀过程具有科研的或工业的价值,需要对电镀过程进行控制,也就是要按照一定的工艺流程和工艺要求来进行电镀,并且还要用到某些辅助设备和管理设备,比如,过滤机、加热或降温设备、化验设备、检测设备等。电镀设备整流电源与其他工业技术相比,电镀技术的设备不仅很简单,而且有很大的变通性,以电源为例,只要是能够提供直流电的装置,就可以拿来做电镀电源,从电池到直流发电机,从桥堆到硅整流器、从可控硅到开关电源等,都是电镀可用的电源。其功率大小既可以由被镀产品的表面积来定。浙江共感电镀有限公司为您提供 电镀产品,期待您的光临!
则应将家电产品外壳烘干并竖于干燥处保存,保存期为2天。挂具问题也很重要,用包扎法绝缘的挂具不适于塑料电镀,由于我们电镀ABS塑料而环时,从粗化至化学镀铜不使用挂具,而只在亮铜-亮镍-亮铬-亮铜-亮镍-亮铬-……的电镟循环过程中使用,而铍铬后(接下来便进入镀铜液),挂具上携带的镀铬液会导致光亮镀铜液恶化,同样,这种包扎法绝缘的挂具亦会污染镀锞液及掩铬液。如果受条件限制,只能采用包扎法,挂具须在清洗后再在淸水中浸泡十几分钟,以便使渗入包扎中的镀铬液全部渗出,光亮镀铜液一旦被轻微污染用小电流处理1〜2天即可。[1]五金及装饰性电镀工艺程序电镀工艺工艺要求编辑1.镀层与基体金属、镀层与镀层之间,应有良好的结合力;2.镀层应结晶细致、平整、厚度均匀;3.镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙;4.镀层应具有规定的各项指标,如光亮度、硬度、导电性等;5.电镀时间及电镀过程的温度,决定镀层厚度的大小。环境温度为-10℃~60℃;6.输入电压为220V±22V或380V±38V;7.水处理设备**大工作噪声应不大于80dB(A);8.相对湿度(RH)应不大于95%;9.原水COD含量为100mg/L~150000mg/L。电镀工艺影响因素编辑。电镀产品,就选浙江共感电镀有限公司,用户的信赖之选。江西电镀厂商
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然而此种做法在下游印刷锡膏与后续熔焊(Reflow)球脚时,众多垫内微盲孔中免不了会吸引若干锡膏的不当流入。此而负面效应;一则会因锡量流失而造成焊点(SolderJoint)强度的不足,二则可能会引发盲孔内锡膏助焊剂的气化而吹涨出讨厌的空洞(Voids),两者均使得焊点可靠度为之隐忧不已。而且设计者为了追求高频传输的品质起见,01年以前“1+4+1”增层一次的做法,又已逐渐改变为现行“2+2+2”增层二次更新的面貌。此种“增二式”的**新规矩,使得内层之传统双面板(core),只扮演了Vcc/Gnd等人铜面的参考角色而已;所有传输资料的讯号线(SignalLine),几乎都已全数布局在后续无玻纤(DK较低,讯号品质较好)的各次增层中。如此一来外层中某些必须接地或按电源的二阶盲孔,甚至还会坐落在已填塞埋通孔之顶环或底环上。此等高难度的制程场已在BGA球垫之中多量出现。不幸是此种二阶盲孔在凹陷与孔径变大的情形下,其镀铜之空虚不足自必更甚于一阶者,使得原已棘手的小型焊点问题,变得更为严重凄惨。于是手机板的客户们不得不一再要求电镀铜能够对盲孔的尽量填平,以维持整体功能于不坠。截至目前为止。现役酸性镀铜的本事只能说填多少算多少。福建电镀技术员招聘