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2k全分辨率180帧图像传感器

来源: 发布时间:2024年08月19日

OV13850是一款拥有出色性能的图像传感器,其1320万像素分辨率和每秒24帧的速度使其成为许多应用的理想选择。用户可以完全控制图像质量、格式和输出数据传输,从而满足各种需求。通过SCCB接口进行编程,用户可以轻松实现曝光控制、白平衡、缺陷像素消除等图像处理功能,使得OV13850在各种应用场景下都能表现出色。OV13850的高分辨率和快速帧率使其在摄像和图像采集领域具有广泛的应用前景。无论是在智能手机、平板电脑、摄像机还是其他便携设备中,OV13850都能提供出色的图像质量和性能。OV13850作为一款高性能的图像传感器,为用户提供了强大的图像采集和处理能力,满足了各种应用场景下对图像质量和性能的需求。桑尼威尔的CMOS图像传感器可以捕捉到高速移动的目标,适用于运动检测和自动驾驶等应用。2k全分辨率180帧图像传感器

2k全分辨率180帧图像传感器,CMOS图像传感器

    AR0835HS图像传感器可广泛应用于各种摄像设备中,包括运动摄像机、行动相机、航拍相机以及静态数码相机和数字摄像机。这款传感器具有出色的性能和适应性,能够满足不同类型摄像设备的需求。在运动摄像机和行动相机中,AR0835HS图像传感器可以捕捉高速运动的画面,保持清晰度和细节。对于航拍相机来说,该传感器能够提供高质量的航拍图像和视频。同时,静态数码相机和数字摄像机也可以通过集成AR0835HS图像传感器来获得优良的图像和视频拍摄效果。总之,AR0835HS图像传感器在各种摄像设备中都能发挥重要作用,为用户提供高质量的拍摄体验。IMX577C/MX577-AACKMP6600GR桑尼威尔的CMOS传感器能够提供高精度的色彩还原。

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ICX639BKA内线固态图像传感器以其高灵敏度、现场周期读出系统、电子快门和可变电荷存储时间等特点,为PAL彩色摄像机提供了更优良的图像采集解决方案,适用于监控摄像头等应用,满足用户对于高质量图像的需求。设备结构:图像尺寸:对角线6mm(1/3型);有效像素数:752(H)x582(V)0.44像素;总像素数:795(H)x596(V)约。0.47像素;晶片尺寸:5.59mm(H)x4.68mm(V);单元尺寸:6.50um(H)x6.25um(M);光学黑:水平(H)方向:前面3像素,后40像素;垂直(V)方向:前12像素,后2像素;虚拟bits:Horizontal;数量:22,垂直:1(偶字段);基材:硅

CMV4000-3E5C1PP(彩色)产品参数●分辨率[MP]4.2●像素大小[μm]5.5●光学格式/尺寸1”●快门式全球●帧率[fps]180●输出接口lvds16x480Mbps●可选单声道,RGB,近红外●95p陶瓷μPGA,95pLGA或92pLCC封装●殊特征子采样,HDR●插座通孔:10-12-06-095-400T4-R27-S14●SMD:10-12-06-095-414-t4-r27s14系列●Rollerball:10-12-06-095-rb501t4r27s14系列CMV4000-3E5C1PP(彩色)应用●机器视觉●3D成像●动作捕捉●条码、二维码扫描●智能交通系统●视频和广播●生物识别技术桑尼威尔的CMOS图像传感器可以与人工智能算法结合使用,实现目标检测和识别。

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    IMX811-AAQR是Sony精心打造的一款彩色面阵图像传感器,专为追求图像质量与色彩还原度的工业应用而生。该传感器拥有4.1英寸的超大靶面,结合19240×12840的超高清分辨率,能够捕捉到细腻入微的图像细节,同时呈现出丰富、真实的色彩。IMX811-AAQR的每个像元尺寸为2.81微米,这实现了传感器的小型化设计,还确保了高像素密度下的优异成像性能。其采用的Rollingshutter曝光方式,能够快速响应光线变化,捕捉动态场景中的精彩瞬间,满足高速拍摄和实时监测的需求。根据客户需求进行优化设计,确保合适的性能表现。ICX240ALCMOS图像传感器参数

CMOS图像传感器阵列可以用于实现全景拼接和鱼眼效果。2k全分辨率180帧图像传感器

IMX459传感器采用了一种堆栈式结构,其中包括背照式SPAD像素芯片和搭载测距处理电路的逻辑芯片。这两个芯片之间通过Cu-Cu连接实现各个像素的导通。首先,背照式SPAD像素芯片是传感器的关键组成部分。SPAD(SinglePhotonAvalancheDiode)是一种能够探测单个光子的光电二极管。背照式的设计使得光线可以直接进入像素芯片的背面,从而提高了光的利用效率。这种设计可以有效地提高传感器的灵敏度和信噪比,从而实现更精确的图像和测距结果。其次,逻辑芯片搭载了测距处理电路,负责处理从像素芯片中获取的数据。这些数据包括光子的到达时间和强度等信息。逻辑芯片通过对这些数据进行处理和分析,可以实现对目标物体的距离测量。测距处理电路的设计和优化对于实现高速度、高精度的距离测量至关重要。Cu-Cu连接是背照式SPAD像素芯片和逻辑芯片之间的关键连接方式。Cu-Cu连接是一种通过铜材料实现的垂直堆叠连接,具有低电阻、低电感和高可靠性的特点。这种连接方式可以实现像素芯片和逻辑芯片之间的高速数据传输和低功耗操作,从而提高了传感器的整体性能和效率。2k全分辨率180帧图像传感器