IMX459传感器采用了一种堆栈式结构,其中包括背照式SPAD像素芯片和搭载测距处理电路的逻辑芯片。这两个芯片之间通过Cu-Cu连接实现各个像素的导通。首先,背照式SPAD像素芯片是传感器的关键组成部分。SPAD(SinglePhotonAvalancheDiode)是一种能够探测单个光子的光电二极管。背照式的设计使得光线可以直接进入像素芯片的背面,从而提高了光的利用效率。这种设计可以有效地提高传感器的灵敏度和信噪比,从而实现更精确的图像和测距结果。其次,逻辑芯片搭载了测距处理电路,负责处理从像素芯片中获取的数据。这些数据包括光子的到达时间和强度等信息。逻辑芯片通过对这些数据进行处理和分析,可以实现对目标物体的距离测量。测距处理电路的设计和优化对于实现高速度、高精度的距离测量至关重要。Cu-Cu连接是背照式SPAD像素芯片和逻辑芯片之间的关键连接方式。Cu-Cu连接是一种通过铜材料实现的垂直堆叠连接,具有低电阻、低电感和高可靠性的特点。这种连接方式可以实现像素芯片和逻辑芯片之间的高速数据传输和低功耗操作,从而提高了传感器的整体性能和效率。桑尼威尔的CMOS图像传感器具有很好的温度适应性。APTINA 彩色3M sensor
ICX205AL是一款线间图像传感器,ICX205AL图像传感器设备结构紧凑,具有高像素密度和精细的细胞大小,适合用于各种图像采集和处理应用,如数码相机、工业视觉系统等。其光学黑色和虚拟位数的设计也使其在图像采集过程中能够提供高质量的图像输出。结构如下:
●线间CCD图像传感器
●图像尺寸:对角线8mm(1/2型)
●总像素数:1434(H)×1050(V)约。1.50像素
●有效像素数:约1392(H)×1040(V)。1.45像素
●活动像素数:约1360(H)×1024(V)。1.4m像素(对角线7.959mm)
●芯片尺寸:7.60mm(H)×6.20mm(V)
●细胞大小:4.65μm(H)×4.65μm(V)
●光学黑色:水平(H)方向:前2像素,后40像素垂直(V)方向:前8像素,后2像素
●虚拟位数:水平20位 垂直3
●衬底材料:硅 奥地利微电子AMS机器视觉CMOS传感器桑尼威尔为客户提供定制化的CMOS传感器解决方案。
ICX205AL图像传感器是一款具有多项特性的先进产品。特性:渐进式扫描允许从所有像素读取图像信号。
●高水平和垂直分辨率(均约1024TV-lines)没有机械快门的静态图像。
●支持高帧率读出模式(有效256行输出,30帧/s)
●方形像素
●水平驱动频率:14.318MHz
●无电压调整(复位门和衬底偏压未调整)
●高分辨率,高灵敏度,低暗电流
●涂抹量低,抗晕性能好
●连续变速快
ICX205AL图像传感器以其先进的技术和多项优越特性,为用户提供了高质量、高性能的图像捕捉解决方案,适用于各种应用场景。
OV13850图像传感器是一款高性能的产品,具有多项引人注目的特性。首先,该传感器的镜头尺寸为1/,像素大小为×,这使得它在捕捉图像时能够提供清晰细腻的画面。此外,其°CRA为6mmz高度,进一步确保了图像的高质量表现。OV13850传感器还具有可编程控制帧速率的功能,用户可以根据需要进行调整,以满足不同场景下的拍摄要求。同时,它还支持镜像和翻转、裁剪和窗口等功能,为用户提供了更多的图像处理选项,使得拍摄和处理更加灵活便捷。 桑尼威尔的CMOS图像传感器广泛应用于汽车领域。
AR0835HS图像传感器具有以下特征:-采用交错多曝光读出技术,适用于高动态范围(HDR)静态图像和视频应用。-可通过编程控制实现增益、水平和垂直消隐、自动黑电平偏移校正、帧大小/速率、曝光、左右和上下图像反转、窗口大小和平移等功能。-支持外部机械快门,有助于控制曝光时间。-可连接外部LED或氙气闪光灯,提供额外的光源支持。这些特性使得AR0835HS图像传感器在各种应用中具有灵活性和可定制性,能够满足不同场景下的图像捕捉需求。通过这些功能,用户可以实现对图像质量和曝光控制的精细调节,同时在需要外部光源支持时也能够方便地扩展功能。AR0835HS图像传感器的设计旨在提供高质量的图像捕捉解决方案,适用于需要高动态范围和灵活控制的应用场景。 桑尼威尔的CMOS传感器具有良好的抗电磁干扰性能。ICX419AKLCMOS图像传感器代理商
桑尼威尔的CMOS图像传感器可以捕捉到高速移动的目标,适用于运动检测和自动驾驶等应用。APTINA 彩色3M sensor
ICX639BKA内线固态图像传感器以其高灵敏度、现场周期读出系统、电子快门和可变电荷存储时间等特点,为PAL彩色摄像机提供了更优良的图像采集解决方案,适用于监控摄像头等应用,满足用户对于高质量图像的需求。
设备结构:
图像尺寸:对角线6mm(1/3型);
有效像素数:752(H)x582(V)0.44像素;
总像素数:795(H)x596(V)约。0.47像素;
晶片尺寸:5.59mm(H)x4.68mm(V);
单元尺寸:6.50um(H)x6.25um(M);
光学黑:
水平(H)方向:前面3像素,后40像素;
垂直(V)方向:前12像素,后2像素;
虚拟bits:Horizontal;
数量:22,垂直:1(偶字段);
基材:硅 APTINA 彩色3M sensor