苏州直供模块连接器6ES7521-1BH10-0AA0

    35mm高性能信号模块，不含40针前连接器,下面是信号模块订货号：DI16：数字输入模块，高性能16DI，24VDC6ES7521-1BH00-0AB0DI16：源型输入，16DI，24VDC6ES7521-1BH50-0AA0DI16：数字输入模块，16DI，230VAC6ES7521-1FH00-0AA0DI32：数字输入模块，高性能32DI，24VDC6ES7521-1BL00-0AB0DQ8：数字输出模块，8DQ，可控硅，230VAC/2A6ES7522-5FF00-0AB0DQ8：数字输出模块，8DQ，继电器，230VAC/5A6ES7522-5HF00-0AB0DQ8：数字输出模块，高性能8DQ，晶体管，24VDC/2A6ES7522-1BF00-0AB0DQ16：数字输出模块，16DQ，晶体管，24VDC/DQ32：数字输出模块，32DQ，晶体管，24VDC/AI8：模拟输入模块，8AI，U/I/RTD/TC6ES7531-7KF00-0AB0AI8：模拟输入模块，8AI，U/I，高速6ES7531-7NF10-0AB0AQ4：模拟输出模块，4AQ，U/I6ES7532-5HD00-0AB0AQ8：模拟输出模块，8AQ，U/I，高速6ES7532-5HF00-0AB025mm紧凑型信号模块，含40针推入式前连接器DI16：数字量输入模块，16DI紧凑型，24VDC6ES7521-1BH10-0AA0DI32：数字量输入模块，32DI紧凑型，24VDC6ES7521-1BL10-0AA0DQ16：数字量输出模块，16DQ紧凑型，晶体管，24VDC/DQ32：数字量输出模块，32DQ紧凑型，晶体管。西门子6ES7390-1BC00-0AA0西门子PLC模块前连接器 390-1BC00-0AA0。苏州直供模块连接器6ES7521-1BH10-0AA0

    MMC)6ES7953-8LG11-0AA0SIMATICMicro内存卡128KByte(MMC)6ES7953-8LJ20-0AA0SIMATICMicro内存卡512KByte(MMC)6ES7953-8LL20-0AA0SIMATICMicro内存卡2MByte(MMC)6ES7953-8LM20-0AA0SIMATICMicro内存卡4MByte(MMC)6ES7953-8LP20-0AA0SIMATICMicro内存卡8MByte(MMC)开关量模板6ES7321-1BH02-0AA0开入模块（16点，24VDC）6ES7321-1BH10-0AA0开入模块（16点，24VDC）6ES7321-1BH50-0AA0开入模块（16点，24VDC，源输入）6ES7321-1BL00-0AA0开入模块（32点，24VDC）6ES7321-7BH01-0AB0开入模块（16点，24VDC，诊断能力）6ES7321-1EL00-0AA0开入模块（32点，120VAC）6ES7321-1FF01-0AA0开入模块（8点，120/230VAC）6ES7321-1FF10-0AA0开入模块（8点，120/230VAC）与公共电位单独连接6ES7321-1FH00-0AA0开入模块（16点，120/230VAC）6ES7321-1CH00-0AA0开入模块（16点，24/48VDC）6ES7321-1CH20-0AA0开入模块（16点，48/125VDC）6ES7322-1BH01-0AA0开出模块（16点，24VDC）6ES7322-1BH10-0AA0开出模块（16点，24VDC）高速6ES7322-1CF00-0AA0开出模块（8点，48-125VDC）6ES7322-8BF00-0AB0开出模块（8点，24VDC）诊断能力6ES7322-5GH00-0AB0开出模块（16点，24VDC，接点。

   安徽SIEMENS模块连接器6ES7531-7NF10-0AB0SIMATIC S7-1500 的前连接器 40 极(6ES7592-1AM00-0XB0)带 20 根 0.5 mm2 单芯线(1-20) 芯线类型 H05V-K 螺旋型 L = 3.2 m。

 位置输入模块6ES7352-5AH00-0AE0FM352-5高速布尔处理器6ES7352-5AH00-7XG0FM352-5功能软件包通讯模板6ES7340-1AH02-0AE0CP340通讯处理器（RS232）6ES7340-1BH02-0AE0CP340通讯处理器（20mA/TTY）6ES7340-1CH02-0AE0CP340通讯处理器（RS485/RS422）6ES7341-1AH01-0AE0CP341通讯处理器（RS232）6ES7341-1BH01-0AE0CP341通讯处理器（20mA/TTY）6ES7341-1CH01-0AE0CP341通讯处理器（RS485/RS422）6ES7870-1AA01-0YA0可装载驱动MODBUSRTU主站6ES7870-1AB01-0YA0可装载驱动MODBUSRTU从站6ES7902-1AB00-0AA0RS232电缆5m6ES7902-1AC00-0AA0RS232电缆10m6ES7902-1AD00-0AA0RS232电缆15m6ES7902-2AB00-0AA020mA/TTY电缆5m6ES7902-2AC00-0AA020mA/TTY电缆10m6ES7902-2AG00-0AA020mA/TTY电缆50m6ES7902-3AB00-0AA0RS485/RS422电缆5m6ES7902-3AC00-0AA0RS485/RS422电缆10m6ES7902-3AG00-0AA0RS485/RS422电缆50m6GK7342-5DA02-0XE0CP342-5通讯模块6GK7342-5DF00-0XE0CP342-5光纤通讯模块6GK7343-5FA01-0XE0CP343-5通讯模块6GK7343-1EX30-0XE0CP343-1以太网通讯模块6GK7343-1EX21-0XE0CP343-1以太网通讯模块6GK7343-1CX00-0XE0CP343-1以太网通讯模块6GK7343-1CX10-0XE0CP343-1以太网通讯模。

    除了所述外周壳层压接片56的与卡定台阶部40a的接触部、和所述蒸镀层压接片57的与蒸镀层27的接触部以外，在所述外周壳层40和蒸镀层27之间留有间隙59地嵌装有所述屏蔽板52。相机容纳树脂壳26中的所述相机模块容纳部61内的所述蒸镀层27由cu+ni构成。[实施例1]基于附图对本发明的相机用连接器模块的实施例进行说明。在图1中，23是同轴连接器，该同轴连接器23组装于相机容纳树脂壳26，连接相机模块29和同轴电缆24。通过图2对所述同轴连接器23进行详细说明。在中心部分，一体连通地形成有连接于所述同轴电缆24的同轴芯线48的上部触头32、和连接于所述相机模块29的连接销44的下部触头33。所述上部触头32的外周被上部绝缘体34包围，并且，所述下部触头33被下部绝缘体35包围，所述上部绝缘体34和下部绝缘体35通过绝缘性的粘接剂37被接合。所述上部绝缘体34的外周被导电性的上部壳层38包围，并且，所述下部绝缘体35的外周被导电性的下部壳层39包围。在所述下部绝缘体35与上部壳层38之间夹有o形环36，所述下部壳层39整体和上部壳层38的下端部被导电性的外周壳层40包埋，该外周壳层40的上端的压紧部40b压紧固接于所述上部壳层38。在该外周壳层40的下端部。变 频 器：MM420、 MM430、 MM440、 6SE70、 6RA70,V20，V60，V90系列。

    具体实施方式本发明是一种相机用连接器模块，其将同轴连接器23组装于相机容纳树脂壳26，并将连接有同轴电缆24的中继插口25插入该同轴连接器23的一端，将容纳于所述相机容纳树脂壳26的相机模块29的基板侧连接器31接合至所述同轴连接器23的另一端，其中，在所述相机容纳树脂壳26的相机模块容纳部61，形成有用于将所述相机模块29的布线基板28与电磁波屏蔽的蒸镀层27。为了连接所述同轴连接器23的导电性外周壳层40和所述相机模块容纳部61内的蒸镀层27，在所述相机模块容纳部61内，突出设置有所述同轴连接器23的导电性外周壳层40的一部分，在该突出设置部形成有卡定台阶部40a，在该卡定台阶部40a与所述相机模块容纳部61的蒸镀层27之间，以夹在中间的方式连接有屏蔽板52。所述屏蔽板52形成为具有有孔部55的平面部53、和该平面部53的外周的周缘部54的圆环状，在所述平面部53的内周部的多个位置形成有压接于所述外周壳层40的卡定台阶部40a的外周壳层压接片56，在所述周缘部54的多个位置形成有压接于所述相机模块容纳部61的蒸镀层27的蒸镀层压接片57。为了更加可靠地连接所述同轴连接器23的导电性外周壳层40和所述相机模块容纳部61内的蒸镀层27。 6ES7392-1BJ00-0AA0西门子S7-300前连接器信号模块带弹簧触点20针。河南直供模块连接器6ES7532-5HD00-0AB0

SITOP直流电源： 24V DC 1.3A、2.5A、3A、5A、10A、20A、40A可并联。苏州直供模块连接器6ES7521-1BH10-0AA0

    本发明主要涉及一种用于将同轴电缆连接至装配于车辆的相机模块的相机用连接器模块。背景技术：对于这种相机用连接器模块，已知有如图5所示的方案(专利文献1)。在该图5中，相机单元21具有相机模块10、以及用于将同轴电缆11连接于该相机模块10的连接器模块12。所述相机模块10具有将外部影像聚光于摄像元件14的透镜13、以及控制所述摄像元件14的影像信号的处理和驱动的电子电路15。在所述连接器模块12内，在连接器外壳16内的中心处设置有连接于所述同轴电缆11的中心导体17、以及经由绝缘体包围该中心导体17的导电性壳层18。此外，在所述连接器外壳16的向下开口的外壳内部16a内，与所述导电性壳层18的突出部18a电连接地设置有用于将所述电子电路15与电磁噪声等电磁波屏蔽的屏蔽壳19。所述相机模块10收纳于主体外壳20内从而组装于所述连接器模块12。在专利文献2中记载有一种相机用连接器模块的例子，其中，将电子电路收纳于通过铝压铸而形成的铝制外壳，由该铝制外壳来防止电磁射线从外部流入或从内部向外部流出。在专利文献1中，屏蔽壳19与导电性壳层18的突出部18a电连接地设置于连接器外壳16的外壳内部16a，因此，存在如下问题：作为的部件来形成屏蔽壳19。苏州直供模块连接器6ES7521-1BH10-0AA0

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