慧炬智能定制化点胶机,依托强大的研发实力,可根据客户的特殊生产场景和需求,定制专属点胶解决方案,目前已为300余家企业提供定制化服务,涵盖电子、汽车、医疗、航空航天等多个特殊领域。该设备可根据客户需求定制点胶精度、速度、工位数量、胶水适配类型等参数,同时可集成特殊功能,如低温点胶、高压灌胶、智能检测等,满足不同行业的特殊点胶需求。例如,为航空航天企业定制的高精度点胶机,可在高空、低温环境下稳定作业,点胶精度可达±0.01mm;为医疗企业定制的无菌点胶机,符合更高标准的无菌要求,适配特殊医疗器械的点胶作业。设备配备专业的售后团队,从方案设计、设备生产到安装调试、后期维护,提供全程一站式服务,确保设备能够快速融入客户生产线,帮助客户解决特殊点胶难题,提升生产效率与产品质量。点胶机支持多种通讯协议对接,可与上下料机器人机械手联动,打造全自动无人化智慧生产车间解决方案。福建图像编程点胶机厂商
慧炬智能陶瓷件点胶机,专为陶瓷材质工件设计,适配陶瓷饰品、陶瓷传感器、陶瓷绝缘子等产品的点胶作业,目前已服务500余家陶瓷企业,累计完成超800万件陶瓷工件点胶作业。该设备针对陶瓷材质硬度高、脆性大的特点,采用柔和点胶技术,可避免点胶过程中对陶瓷件造成损伤,同时搭载高精度视觉定位系统,可定位陶瓷件的点胶位置,重复精度控制在±0.03mm以内。设备支持多种陶瓷胶水,可适配陶瓷与金属、陶瓷与塑料等不同材质的粘合需求,同时具备胶水粘度自动调节功能,确保点胶均匀,提升粘合强度。其操作简便,支持图像编程,无需繁琐示教,新手操作员经过1-2小时培训即可上手,大幅降低人工培训成本。设备体积紧凑,占地面积0.6㎡,可灵活融入陶瓷生产线,适配多品种、小批量的陶瓷件点胶需求,帮助陶瓷企业提升生产效率与产品质量。重庆五轴联动点胶机选型设备出厂预装多种常用工艺模板,用户开箱即可快速调试投产,缩短设备上线周期加快产能释放速度。

慧炬智能智能检测点胶机,集成点胶与检测双重功能,可实时监控点胶质量,及时发现不合格产品,目前已服务900余家企业,将产品不良率平均降低60%。该设备搭载高清检测相机,可实时拍摄点胶过程,通过AI算法分析点胶位置、胶量大小等参数,一旦发现异常立即停机报警,避免不合格产品流入下一道工序。设备支持检测数据实时存储,可导出检测报告,便于企业分析生产问题,优化生产流程。其点胶精度可达±0.02mm,重复精度控制在±0.01mm以内,确保点胶质量稳定,同时点胶速度可达200点/秒,兼顾效率与质量。该设备适配精密电子、汽车电子、医疗等领域的点胶需求,尤其适合对产品质量要求较高的生产场景,如芯片封装、医疗器械组装等,帮助企业提升产品合格率,降低质量成本。
慧炬智能在线式点胶机,专为流水线连续生产设计,可与企业现有生产线无缝衔接,实现点胶工序的在线化、自动化作业,目前已服务1000余家大型生产企业,应用于电子、汽车、医疗等领域的流水线生产。该设备采用在线式输送结构,可实现工件的连续输送与点胶,无需人工上下料,大幅减少人工投入,同时支持与MES系统集成,实时监控生产数据,便于企业进行生产管理与数据分析。搭载高精度视觉定位系统,可实时捕捉流水线上的工件位置,自动调整点胶路径,即使工件出现轻微偏移也能确保点胶质量,重复精度控制在±0.03mm以内。设备点胶速度可达250点/秒,每小时可完成15000件工件点胶,能够满足流水线连续生产的高效需求,同时支持多种点胶模式,可根据流水线生产需求灵活切换。其运行稳定,平均无故障时间可达11000小时以上,减少设备停机维护频率,提升生产连续性,帮助企业实现流水线点胶工序的自动化升级。广州慧炬智能科技在华东、西南设服务中心,上门选型、调试,服务响应高效便捷。

慧炬智能柔性线路板点胶机,专为FPC柔性线路板设计,适配柔性线路板芯片封装、引脚固定、边缘密封等工序,目前已服务900余家柔性电子企业,应用于手机柔性屏、智能穿戴设备柔性线路板等产品的点胶作业。该设备采用柔性点胶技术,可灵活适配柔性线路板的弯曲特性,避免点胶过程中损伤线路板,同时搭载高精度视觉定位系统,可定位线路板上的点胶位置,重复精度控制在±0.02mm以内。设备支持多种柔性线路板胶水,可根据线路板的材质和用途灵活选择,同时具备胶水温度控制功能,确保胶水性能稳定,提升点胶质量。其智能编程系统可快速生成柔性点胶路径,支持复杂轨迹点胶,适配不同形状、规格的柔性线路板,换线时间缩短至3分钟以内。设备运行稳定,平均无故障时间可达8500小时以上,可连续24小时不间断作业,帮助柔性电子企业实现柔性线路板点胶工序的自动化升级,提升生产效率。跟随式点胶技术可在运动流水线上实时点胶,无需停顿等待,大幅提升流水线生产节拍与整体产出效率。离线编程点胶机
低温点胶系统避免高温损伤热敏性材料,适用于光学器件生物芯片等对温度敏感产品的精密点胶作业。福建图像编程点胶机厂商
慧炬智能推出的G201系列高速高精点胶机,自2023年上市以来已获得上千家企业认可,累计服务消费电子、汽车电子、医疗用品等领域客户超800家。该系列设备具备高性能视觉功能与非接触式高速喷胶技术,点胶直径可实现微小化控制,适配更广泛的应用场景,可用于PCBA或FPC的芯片包封、引脚包封、底部填充、PCBA围坝、SMT点红胶等多种工序。设备搭载自研系统软件,针对点胶场景进行专项优化,操作及编程界面简洁,支持整板识别与Mark点识别相结合,进一步提升定位准确性与生产效率。其优化的软硬件设计保障了设备运行的稳定性,平均无故障时间可达10000小时以上,减少设备停机维护频率,降低生产中断风险。该设备体积紧凑,占地面积0.8㎡,可灵活融入各类生产线,无论是小型车间还是大型工厂,都能高效适配,帮助企业实现精密点胶工序的自动化升级。
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