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湖南绝缘IGBT液冷生产厂家

来源: 发布时间:2024年02月25日

车规级IGBT功率模块通常采用液冷散热,液冷散热又分为间接液冷散热和直接液冷散热。直接液冷散热采用的是针式散热基板,位于功率模块底部的散热基板增加了针翅状散热结构,可直接加上密封圈通过冷却液散热,散热路径为芯片-DBC基板-针式散热基板-冷却液,无需使用导热硅脂。该种方式使得IGBT功率模块与冷却液直接接触,模块整体热阻值可降低30%左右,且针翅结构很大程度提高了散热表面积,散热效率因此大幅提高,IGBT功率模块功率密度也可以设计的更高。哪家IGBT液冷的质量比较高?湖南绝缘IGBT液冷生产厂家

特别是那些需要连续工作的设备,对于IGBT模块的依赖更大,需要有好的散热系统来做保障。说起散热方式,常用的有被动式鳍片散热,风冷散热,这些散热方式,成本较低,使用方便应用比较普遍。但是也有很多的制约因素,热量的堆积较多无法及时散出去,散热效果很快达到瓶颈,这种情况下IGBT模块面临很大困境。在这样的情况下,新的散热方式必然要取代传统的散热模式。而水冷散热做为发展较快的方式,近些年来在散热领域表现突出。成都西河散热器厂有着30多年的散热器研发设计经验,近年来一直在为IGBT领域的合作客户提供高效稳定的水冷板散热器、液冷板散热器、铜铝液冷散热器等产品,解决他们的IGBT模块散热问题。湖北品质保障IGBT液冷厂家昆山好的IGBT液冷的公司。

三相铜排是电机控制器内部重要的电力传输部件,IGBT产生的三相交流电通过三相铜排输出给驱动电机。在设计中,由于设计空间有限,并且考虑到装配便利性,通常将三根铜排用绝缘膜包塑后重叠在一起,形成叠层母排。叠层母排结构紧凑,便于装配,并且可以有效降低杂散电感。随着对电机控制器功率密度和电磁兼容性能要求的不断提高,叠层母排成为更具有优势的部件。但是,随着电机控制器功率的提升,叠层母排的发热问题变得严峻,由于铜排被导热性能较差的绝缘膜包裹,不利于铜排的热量散发,再加上重叠的设计,使三根铜排的散热面减少,在大功率运行时,铜排产生的热量无法散出,使铜排达到很高的温度水平。

导热硅脂因其表面润湿性好,接触热阻低,早前作为热界面材料应用在 IGBT 模块。但受功率器件长期工作热胀冷缩的影响,根据以往使用传统导热硅脂的经验,多少会存在固有材料的迁移现象,也就是所说的“泵出”(pump-out)的问题,从而使 IGBT 模块与散热器之间产生空气间隙,接触热阻增大。另一方面,传统硅脂还会随着小分子硅油的挥发,出现砂化变干的问题,从而影响散热效果,且后期维护不易清理、厚度不可控。因此,传统硅脂散热方案,也会使客户对IGBT模块的可靠性和性能会产生疑虑。IGBT液冷的大概费用大概是多少?

相比传统的单面冷却封装,带来的直接优势是可以获得较高的输出电流,提高电驱动总成的输出功率,并且高效的散热可以使IGBT的工作温度保持在较低水平,降低了IGBT失效风险,提高了电机控制器的运行可靠性。结合当前市面上现有的IGBT型号,本文采用6个双面水冷IGBT,两两并联,可以为电机输出单相1200A的电流,电驱动总成最大功率可以达到240kW。在冷却系统方面,整个双面水冷模块设计有一个进液口和一个出液口。进液口直接作为电机控制器的进液口,与整车冷却系统相连接,出液口直接与电机冷却水道硬连接,实现电驱动系统的冷却系统集成,减少了外部管路的使用。正和铝业为您提供IGBT液冷,有想法的不要错过哦!福建电池IGBT液冷厂家

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间接液冷散热采用的是平底散热基板,基板下面涂一层导热硅脂,紧贴在液冷板上,液冷板内通冷却液,散热路径为:芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源,热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板,液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。硅芯片被焊接到直接键合铜(DBC)层上,该层由夹在两个铜层之间的氮化铝层组成。该DBC层焊接到铜底板上,导热硅脂用作于底板和散热器之间的界面。导热硅脂的厚度可达100微米(粘合线厚度或BLT),并且根据配方,它的导热系数在0.4到10W/m·K之间。湖南绝缘IGBT液冷生产厂家